A-3、如果以上A-1及A-2的要求項不能達到上述基本的要求，在焊錫膏的使用過程中，將很有可能會影響錫膏印刷、點注以及焊接的效果。

各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏;

樹脂(RESINS)：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項成分對零件固定起到很重要的作用;

溶劑(SOLVENT)：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響;

錫膏由高純度、低氧化性的球形合金焊料粉末與助焊劑(免清洗型助焊劑、松香基型助焊劑、水溶型助焊劑)等微量化學(xué)助劑經(jīng)過嚴(yán)格的生產(chǎn)流程研制而成,產(chǎn)品種類多,化學(xué)穩(wěn)定性好,適用于SMT電子組裝工藝焊接、電子元器件封裝焊接、混合集成電路焊接、工業(yè)金屬之間的焊接等。

　　循環(huán)經(jīng)濟的產(chǎn)生和發(fā)展,是人類對“大量生產(chǎn)、大量消費、大量廢棄”的傳統(tǒng)增長模式、消費模式深刻反省的結(jié)果?；厥諒U錫循環(huán)經(jīng)濟是限度地節(jié)約資源和保護環(huán)境的經(jīng)濟發(fā)展模式,是解決我國資源環(huán)境瓶頸約束的根本性舉措。回收廢錫加快發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟是貫徹落實科學(xué)發(fā)展觀,調(diào)整經(jīng)濟結(jié)構(gòu),轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)展方式的有效途徑和重要抓手。

1、無鉛免洗焊錫膏無需通過藍寶石散熱，散熱性能好。倒裝結(jié)構(gòu)由于有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，倒裝芯片具有較低的熱阻，這個特性使得倒裝芯片從點亮至熱穩(wěn)定的過程中，性能下降幅度很小。

2、發(fā)光性能上看，大電流驅(qū)動下，光效更高。 無鉛免洗焊錫膏小電流密度條件下，倒裝芯片亮度與水平芯片相差不遠(yuǎn)，均低于垂直結(jié)構(gòu)芯片；然而倒裝芯片擁有優(yōu)越的電流擴展性能和歐姆接觸性能，倒裝結(jié)構(gòu)芯片壓降一般較傳統(tǒng)、垂直結(jié)構(gòu)芯片低，這使得倒裝芯片在大電流驅(qū)動下十分有優(yōu)勢，表現(xiàn)為更高光效。