承接SMT加工 深圳市恒域新和電子有限公司 是專來(lái)SMT、COB、DIP加工廠,可提供通訊模塊類·數(shù)碼MID·工業(yè)工控·電力等產(chǎn)品。品質(zhì)+fu務(wù)1OO%滿意。

深圳市恒域新和電子有限公司是專業(yè)SMT貼片，COB邦定，DIP后焊fu務(wù)的加工廠。

焊錫鍋中的焊料成份與時(shí)間有密切關(guān)系，即隨著時(shí)間而變化，這樣就導(dǎo)致了浮渣的形成，這就是要從焊接的組件上去除殘余物和其它金屬雜質(zhì)的原因及在焊接工藝中錫損耗的原因。以上這些因素可降低焊料的流動(dòng)性。在采購(gòu)中，要規(guī)定的金屬微量浮渣和焊料的錫含量的{zg}極限，在各個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中，（如象IPC/J-STD-006都有明確的規(guī)定）。在焊接過(guò)程中，對(duì)焊料純度的要求在ANSI/J-STD-001B標(biāo)準(zhǔn)中也有規(guī)定。除了對(duì)浮渣的限制外，對(duì)63%錫；37%鉛合金中規(guī)定錫含量{zd1}不得低于61.5%。波峰焊接組件上的金和有機(jī)泳層銅濃度聚集比過(guò)去更快。這種聚集，加上明顯的錫損耗，可使焊料喪失流動(dòng)性，并產(chǎn)生焊接問(wèn)題。外表粗糙、呈顆粒狀的焊點(diǎn)常常是由于焊料中的浮渣所致。由于焊錫鍋中的集聚的浮渣或組件自身固有的殘余物暗淡、粗糙的粒狀焊點(diǎn)也可能是錫含量低的征兆，不是局部的特種焊點(diǎn)，就是錫鍋中錫損耗的結(jié)果。這種外觀也可能是在凝固過(guò)程中，由于振動(dòng)或沖擊所造成的。

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SMT加工首先 深圳市恒域新和 {bfb}專業(yè)。

回流焊：回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

概述

回流焊又稱“再流焊”或“再流焊機(jī)”或“回流爐”（Reflow Oven）,它是通過(guò)提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。根據(jù)技術(shù)的發(fā)展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。另外根據(jù)焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊爐。比較流行和實(shí)用的大多是遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。

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專業(yè)SMT加工 恒域新和位于深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)航城工業(yè)區(qū) 是專業(yè)COB邦定  SMT 貼片 DIP后焊 加工廠 品質(zhì)+fu務(wù)1OO%滿意!

注意事項(xiàng)

1、與SMB 的相容性，bao括焊盤的潤(rùn)濕性和SMB 的耐熱性；

2、焊點(diǎn)的質(zhì)量和焊點(diǎn)的抗張強(qiáng)度；

3、焊接工作曲線：

預(yù)熱區(qū)：升溫率為1.3～1.5 度/s，溫度在90～100s 內(nèi)升至150 度。

保溫區(qū)：溫度為 150～180 度，時(shí)間40～60s。

再流區(qū)：從180到{zg}溫度250 度需要10～15s，回到保溫區(qū)約30s快速冷卻

無(wú)鉛焊接溫度（錫銀銅）217度。

4、Flip Chip 再流焊技術(shù)F.C。

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