滾筒的封閉式結(jié)構(gòu)使?jié)L筒壁板成為陽(yáng)極與小零件之間的一道屏障，而這道屏障上的開孔面積有限，因此滾筒外新鮮溶液向滾筒內(nèi)補(bǔ)充時(shí)受阻，從而帶來(lái)如下諸多缺陷：

　?、馘儗映练e速度慢

　　滾鍍時(shí)，滾筒內(nèi)消耗的金屬離子難以從滾筒外的新鮮溶液中得到及時(shí)補(bǔ)充，致使?jié)L筒內(nèi)金屬離子濃度降低，則電流密度上限不易提高，鍍層沉積速度難以加快。這是造成滾鍍電鍍時(shí)間較長(zhǎng)的原因之一。

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　　滾鍍開始后，滾筒內(nèi)溶液中的導(dǎo)電離子濃度下降，而滾筒外的新鮮溶液又不能及時(shí)補(bǔ)充，因此溶液的電阻率增大，則電流在陰極表面的分布變得不均勻，溶液的分散能力下降。另外，由于單件電流密度較小，滾筒內(nèi)金屬離子濃度較低，則零件低電流區(qū)電流密度更小，且能夠到達(dá)零件低電流區(qū)的金屬離子濃度更低，因此溶液的深鍍能力也會(huì)下降。

鍍層有黑色條紋怎么辦?

　　鍍銀層出現(xiàn)黑色條紋時(shí)，主要是溶液中的重金屬離子積累過(guò)多，造成溶液被污染。當(dāng)銅雜質(zhì)超過(guò)5g/L或鉛雜質(zhì)達(dá)到0.5g/L時(shí)，對(duì)低電流密度區(qū)影響較大，出現(xiàn)暗區(qū)，甚至有黑色條紋產(chǎn)生。若要xc黑色條紋現(xiàn)象，可將溶液進(jìn)行小電流電解處理，去除有害金屬離子。

　鍍銀中若發(fā)現(xiàn)陽(yáng)極發(fā)灰，主要由以下幾個(gè)方面引起：

　?、偃芤褐杏坞x氰hua鉀含量偏低，造成陽(yáng)極鈍化，使陽(yáng)極板出現(xiàn)灰黑色膜。應(yīng)根據(jù)化驗(yàn)分析，及時(shí)補(bǔ)充氰hua鉀。

　?、诠饬羷┑姆纸猱a(chǎn)物過(guò)多，可加活性炭處理。

　?、坳?yáng)極不純。在電鍍中所用的銀陽(yáng)極的純度應(yīng)大于99.98%，如果陽(yáng)極純度不夠，鍍液中的雜質(zhì)就會(huì)增多，還將影響鍍層

初級(jí)光亮劑，也叫一類光亮劑，和產(chǎn)生張應(yīng)力的次級(jí)光亮劑，也叫二類光亮劑。

　　無(wú)論哪種應(yīng)力墼過(guò)大時(shí)，都會(huì)對(duì)鍍層的性能產(chǎn)生影響，嚴(yán)重的時(shí)候會(huì)使鍍層與基體璧韻結(jié)合力下降，甚至鍍層發(fā)生開裂性起皮。只有這兩種光亮劑使用除理時(shí)，才會(huì)使應(yīng)力趨于zui小，并且達(dá)到良好的分散能力和光亮馘果。

　　一類光亮劑多數(shù)為有機(jī)磺酰胺、芳香族磺酸鹽、硫酰胺等，最精表性的就是俗稱為糖精的鄰磺酰苯酰亞胺的鈉鹽，至今仍然在酵泛地采用。二類光亮劑則是醛類、醇類類有機(jī)化合物。另外，鍍銀鍍錫為了xc電鍍過(guò)程中析氫不暢產(chǎn)生的針孔，也加入潤(rùn)濕劑，以后又出現(xiàn)了以改善分散能力為目的的走位劑、以除雜質(zhì)影響為目的的除雜劑等。

　　科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，鍍銀技術(shù)的進(jìn)步其中第二鍍銀光亮劑就是很好的證明，第二鍍銀光亮劑直接保證了鍍銀鍍錫行業(yè)的發(fā)展前途。