斯坦福大學(xué)所取得的這一技術(shù)進(jìn)步看起來支撐了這樣一種信念:無論硅材料時(shí)何時(shí)終結(jié),尺寸不斷縮小的工藝進(jìn)程仍能繼續(xù)下去,設(shè)計(jì)師在長遠(yuǎn)的未來仍能繼續(xù)提高電腦芯片的性能。硅片回收,電池片回收,原生多晶回收,銀漿布回收,單晶硅回收,多晶硅回收,太陽能電池片回收,光伏組件回收,電子回收,金屬回收,電路板回收,藍(lán)寶石回收等。
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刻蝕和清洗研磨后,進(jìn)入刻蝕和清洗工藝,使用氫氧化鈉、乙酸和硝酸的混合物以減輕磨片過程中產(chǎn)生的損傷和裂紋。關(guān)鍵的倒角工藝是要將晶圓片的邊緣磨圓,cdxc將來電路制作過程中破損的可能性。倒角后,要按照最終用戶的要求,經(jīng)常需要對邊緣進(jìn)行拋光,提高整體清潔度以進(jìn)一步減少破損。
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旦通過一系列的嚴(yán)格檢測,最終的晶圓片即被bao裝在片盒中并用膠帶密封。然后把它們放在真空封裝的塑料箱子里,外部再用防護(hù)緊密的箱子封裝,以確保離開超凈間時(shí)沒有任何顆粒和濕氣進(jìn)入片盒。
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