SMT 之IMC　　

IMC系Intermetallic compound 之縮寫，筆者將之譯為'介面合金共化物'。廣義上說(shuō)是指某些金屬相互緊密接觸之介面間，會(huì)產(chǎn)生一種原子遷移互動(dòng)的行為，組成一層類似合金的'化合物'，并可寫出分子式。在焊接領(lǐng)域的狹義上是指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫之間的共化物。其中尤以銅錫間之良性Cu6Sn5(Eta Phase）及惡性Cu3Sn(Epsilon Phase）最為常見(jiàn)，對(duì)焊錫性及焊點(diǎn)可靠度（即焊點(diǎn)強(qiáng)度）兩者影響為大。

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SMT，表面貼裝技術(shù)（SMT, surface mount technology），是一種電子裝聯(lián)技術(shù)，起源于20世紀(jì)80年，是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過(guò)釬焊形成電氣聯(lián)結(jié)。和插入式封裝的不同點(diǎn)是表面貼裝技術(shù)不需為元件的針腳預(yù)留對(duì)應(yīng)的貫穿孔，而表面貼裝技術(shù)的元件尺寸也會(huì)比插入式封裝的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上，利用線連結(jié)(wire bonding) 及黏糊的方式，直接連接裸芯片（Bare chip），現(xiàn)COG接合技術(shù)是將長(zhǎng)有金凸塊的驅(qū)動(dòng)IC裸芯片，使用ACF直接與LCD面板做連接。