長期求購攝像頭晶圓，攝像頭；sensor，  cmos晶元， OmniVision， Hynix攝

像頭晶元，   三星攝像頭晶圓， Sony攝像頭晶元.

Downgrade Cmos Image Sensor Wafer。

主動式像素結構（Active Pixel Sensor.簡稱APS），求購攝像頭晶元，又叫有源式. 幾乎在CMOS PPS像素結構發(fā)明的同時，人們很快認識到在像素內(nèi)引入緩沖器或放大器可以改善像素的性能長期求購攝像頭晶圓，攝像頭；sensor，  cmos晶元， OmniVision， Hynix攝像頭晶元，   三星攝像頭晶圓， Sony攝像頭晶元.Downgrade Cmos Image Sensor Wafer。

wafer mapping就是區(qū)分good die 和 bad die。按照你的需求來pick die

其實就是照著芯片測試后生成的map文件（記錄各芯片好壞及其在圓片上的對應位置） 求購閃存顆粒晶圓，依圖吸取芯片。

DB過程中區(qū)分good die和ink die有兩種方式，即

1、ink，應該是LZ日常工作中的DB方式，wafer上的不良芯片用墨點標識；

2、mapping，即一張wafer與一張map對應，map上用不同的碼來區(qū)分good die、

ink die、blank die and so on，DB撿片時根據(jù)map上的good die碼撿片。

當然 INK DIE晶圓收購，如果這個位真的改變了，就必須采用錯誤探測/錯誤更正(EDC/ECC)算法。位反轉(zhuǎn)的問題更多見于NAND閃存，NAND的供應商建議使用NAND閃存的時候，同時使用EDC/ECC算法。

同時高價采購半導體材料晶圓.拋光片.光刻片.攝像頭晶圓.攝像頭芯片.閃存晶圓.內(nèi)存芯片.晶圓鏡片.晶圓廢料 ；品牌bao括東芝(toshiba).閃迪(sandisk).鎂光(micron).現(xiàn)(sk-hynix).三星(samsung).英特爾(intel).豪威（omnivision）等。

全國范圍長期收購廢舊IC晶圓 藍膜片 不良芯片 廢舊芯片 不良IC 廢舊IC

高價求購封裝測試廠淘汰廢的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各種封裝后IC芯片，Blue tape，chip，wafer，藍膜片 不良晶圓，白膜片，IC硅片 收購Flash不良晶圓，IC裸片，IC晶圓 收購三星不良晶圓，IC藍膜片，玻璃IC，廢舊芯片 不良芯片 次品芯片 報廢芯片，整張藍膜晶圓 等，長期回收，重酬中介.