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上海導電膠導電銀膠有限公司

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1 電阻率低:低溫燒結形成的電極電阻率低,體積電阻<4.6*10-6Ω.CM;

2 與TCO層有良好的接觸,接觸電阻低,可提升FF

3 焊接拉力強:銀漿低溫燒結后的電路焊接性能好,拉力達到2.0N/mm 以上;

4 持續(xù)印刷性好:銀漿的黏度相對合適,保持良好的高寬比,滿足可持續(xù)印刷的要求;

5 印刷速度:印刷速度可達300-400mm/S;

6可靠性好:銀漿低溫固化形成電極后耐候性良好,滿足組件可靠性的要求。



 
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