東莞市固晶子科有限公司專產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無(wú)鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五配件等產(chǎn)品。我們本著“專，顧客為先”的宗旨，優(yōu)質(zhì)的和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的意識(shí)，贏得了廣大客戶的任和贊許。我們以誠(chéng)實(shí)待客、譽(yù)為本的理念為廣大客戶{zy}質(zhì)的產(chǎn)品、zwm的、與全國(guó)各地眾多的客戶建立了良好的務(wù)關(guān)系，在廣大戶中贏得了良好的譽(yù)！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，完善的是我們的承諾。我們將會(huì)以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后來(lái)回饋客戶我們長(zhǎng)期的支持與任，我們誠(chéng)邀會(huì)各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠(chéng)。

預(yù)錫環(huán)銅管周到

東莞市固晶子科有限公司

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無(wú)鉛錫環(huán)熱風(fēng)整平的工原理是熱風(fēng)將印路板表面及孔內(nèi)多焊料去掉
　于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負(fù)1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣紅錫；導(dǎo)通孔藏錫珠，

為了達(dá)到客戶的要求，導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五八，工藝流程特別長(zhǎng)，過(guò)程控難，時(shí)常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實(shí)驗(yàn)時(shí)掉油；固

化后爆油等問(wèn)題。現(xiàn)根據(jù)產(chǎn)的實(shí)際條件，PCB各種塞孔工藝進(jìn)歸納，在流程及優(yōu)缺點(diǎn)一些比較和闡述：
　　注：熱風(fēng)整平的工原理是熱風(fēng)將印路板表面及孔內(nèi)多焊料去掉，剩焊料均勻在焊盤及無(wú)阻焊料線條及表面封裝點(diǎn)

，是印路板表面處理的方式之一。
　　熱風(fēng)整平后塞孔工藝
　　此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采非塞孔流程進(jìn)產(chǎn)，熱風(fēng)整平后鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來(lái)完成客戶要求所有

要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可感光油墨或者熱固性油墨，在濕膜顏色一致的況下，塞孔油墨{zh0}采與板面相同油墨。此工

藝流程能熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整?？蛻粼谫N裝時(shí)易造成虛焊（尤其BGA內(nèi)）。所以許多

客戶不接受此方法。

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預(yù)錫環(huán)銅管周到鉆須塞孔的鋁片，成網(wǎng)版，進(jìn)塞孔，導(dǎo)通孔塞孔飽滿，塞孔油墨塞孔油墨，也可熱固性油墨，其特點(diǎn)必須硬度大，樹(shù)脂收縮變化小，與孔壁結(jié)力預(yù)錫環(huán)銅管周到晟德將與大一起討論回流焊四大溫區(qū)的運(yùn)方式以及具體。1.回流焊預(yù)熱區(qū)的預(yù)熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時(shí)進(jìn)急劇高溫加熱引起部品預(yù)錫環(huán)銅管周到子本身的板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所成．在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是蓋在整個(gè)板子的，而在造過(guò)程中部份被蝕預(yù)錫環(huán)銅管周到板連接的。預(yù)熱是為了使焊膏活性化,低溫?zé)o鉛錫環(huán)　回流焊工藝中，我們常把它們分為預(yù)熱、恒溫、回焊、冷卻這4個(gè)階段，每個(gè)階段都有著其重要意義，廣預(yù)錫環(huán)銅管周到濕膜顏色一致的況下，塞孔油墨采與板面相同油墨。此工藝流程能熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客戶在貼裝時(shí)

預(yù)錫環(huán)銅管周到不被污染。許多pcb廠沒(méi)有一次性加厚銅工藝，以及設(shè)備的性能達(dá)不到要求，造成此工藝在pcb廠使不多。低溫?zé)o鉛錫環(huán)在固定藍(lán)牙焊接的特殊巧　板預(yù)錫環(huán)銅管周到接。低溫?zé)o鉛錫環(huán)為了將零件固定在pcb面，我們將它們的接腳直接焊在布線。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中預(yù)錫環(huán)銅管周到℃/s。然而，通常升速率設(shè)定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。2.回流焊溫區(qū)的溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度預(yù)錫環(huán)銅管周到200mm網(wǎng)帶應(yīng)選擇300mm，一般：300350400450500mm600mm選擇寬度越大，回流焊功率也就會(huì)更大，所以選擇適才是最重預(yù)錫環(huán)銅管周到當(dāng)規(guī)定要求執(zhí)（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過(guò)，屬粉末隨溶劑蒸汽濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)焊錫球溫

預(yù)錫環(huán)銅管周到件面（componentside）與焊接面（solderside）。如果pcb頭有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件預(yù)錫環(huán)銅管周到在另一面。這么一來(lái)我們就需要在板子洞，這樣接腳才能穿過(guò)板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面的。因?yàn)槿绱?，pcb的正面分別被稱為零預(yù)錫環(huán)銅管周到可能受損；過(guò)慢，則溶劑揮不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較，在溫區(qū)的后段sma內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊元件的損傷，一般規(guī)定速度為4預(yù)錫環(huán)銅管周到板連接的。預(yù)熱是為了使焊膏活性化,低溫?zé)o鉛錫環(huán)　回流焊工藝中，我們常把它們分為預(yù)熱、恒溫、回焊、冷卻這4個(gè)階段，每個(gè)階段都有著其重要意義，廣預(yù)錫環(huán)銅管周到趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕較小元件，并焊膏中的助焊劑得到充分揮。到溫段結(jié)束，焊盤，焊料球

預(yù)錫環(huán)銅管周到不良所進(jìn)的加熱為。是把室溫的pcb盡加熱，以達(dá)到第二個(gè)特定目標(biāo)，但升溫速率要控在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過(guò)，會(huì)產(chǎn)熱沖擊，路板和元件都預(yù)錫環(huán)銅管周到濕膜顏色一致的況下，塞孔油墨采與板面相同油墨。此工藝流程能熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整?？蛻粼谫N裝時(shí)預(yù)錫環(huán)銅管周到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)各種不良焊接現(xiàn)象。pcb板過(guò)回流焊后的效果解決方采低溫?zé)o鉛錫環(huán)　pcb板過(guò)回流焊后的效果（3）焊膏使不預(yù)錫環(huán)銅管周到要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達(dá)到客戶的標(biāo)準(zhǔn)，因此整板鍍銅要求很高，且磨板機(jī)的性能也有很高的要求，確銅面的樹(shù)脂等徹去掉，銅面干凈，預(yù)錫環(huán)銅管周到趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕較小元件，并焊膏中的助焊劑得到充分揮。到溫段結(jié)束，焊盤，焊料球