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慧亮電子有限公司------鄭州電路板代加工廠(chǎng)教你電路板焊接技巧
如果你想要自己動(dòng)手焊接，但是，不知道怎么來(lái)焊接，所以大家需要先了解焊接的方法，下面鄭州電路板代加工廠(chǎng)教你電路板焊接技巧。
首先如果工作人員在焊接的時(shí)候，最重要的就是先將電烙鐵燒熱，燒至剛好可以融化焊錫時(shí)，把助焊劑涂上，然后把焊錫均勻地涂抹在安泰信電烙鐵的烙鐵頭上，待烙鐵頭表面上形成一層薄而亮的錫就可以了。在進(jìn)行較為一般的焊接時(shí)，一只手握著電烙鐵，另一只手拿著焊錫絲，相互靠近，烙鐵頭靠近焊錫絲根部輕輕碰觸一下，即可形成一個(gè)焊點(diǎn)。在焊接過(guò)程中，焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，如果焊接時(shí)間太長(zhǎng)，極易燙壞焊接元件，必要時(shí)可以借助輔助工具。{zh1}，電烙鐵要放在烙鐵架上。
另外對(duì)于在焊接的時(shí)候，還有一個(gè)重要的問(wèn)題，那就是元件的焊接順序要按照先難后易，先低后高，先貼片后插裝的順序進(jìn)行。就拿說(shuō)管腳密集的集成芯片而言，這是在焊接過(guò)程中難度較大的地方，如果把焊接難度大的放在{zh1}焊接，萬(wàn)一焊接出現(xiàn)缺陷，造成焊盤(pán)損壞，那么之前的努力就全部付諸東流。先難后易的順序還是很有實(shí)際依據(jù)的。至于為什么先低后高，先貼片后插裝是因?yàn)檫@樣在焊接時(shí)比較方便。在電路上如果存在很多較高的元件時(shí)，如果先把高度較高的元件焊接了，在焊接高度低一些的元件時(shí)就會(huì)很不方便。如果先焊接插裝元件后貼片，電路板在焊接的時(shí)候就會(huì)在焊臺(tái)上擺放不平整，造成焊接缺陷。
所以，以上就是教你電路板焊接技巧的信息，希望大家通過(guò)鄭州電路板代加工廠(chǎng)的分享，能夠帶來(lái)幫助，如果還有不懂的方面，你可以致電到公司來(lái)，我們會(huì)盡快為您解答。
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在smt貼片產(chǎn)品設(shè)計(jì)組裝過(guò)程中，對(duì)于SMT表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是非常重要的關(guān)鍵一環(huán)，所以在設(shè)計(jì)初始階段必須要進(jìn)行詳細(xì)確定元器件的電氣性能和功能，在后面的smt設(shè)計(jì)階段才能要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。
表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒(méi)有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤(pán)考慮。
一、表面安裝元器件選取
表面安裝元器件分為有源和無(wú)源兩大類(lèi)。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類(lèi)闡述元器件的選取。
1.無(wú)源器件
無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或園柱形。園柱形無(wú)源器件稱(chēng)為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤(pán)設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。長(zhǎng)方形無(wú)源器件稱(chēng)為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。
2.有源器件
表面安裝芯片載體有兩大類(lèi)：陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：
1)氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用
2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、特性明顯改善
3)降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o(wú)引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開(kāi)裂。
最常用的陶瓷餅片載體是無(wú)引線(xiàn)陶瓷習(xí)片載體LCCC。
塑料封裝被廣泛應(yīng)用于軍、民品生產(chǎn)上，具有良好的xjb。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT;小外形集成電路SOIC;塑封有引線(xiàn)芯片載體PLCC;小外形J封裝;塑料扁平封裝PQFP。
為了有效縮小PCB面積，在器件功能和性能相同的情況下引腳數(shù)20以下的SOIC，引腳數(shù)20-84之間的PLCC，引腳數(shù)大于84的PQFP。
二、選擇合適的封裝，其優(yōu)勢(shì)主要有以下幾點(diǎn)：
1.有效節(jié)省PCB線(xiàn)路板面積;
2.提供更好的電學(xué)性能;
3.對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響;
4.提供良好的通信聯(lián)系;
5.幫助散熱并為傳送和測(cè)試提供方便。
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