4、綁定的工藝流程
（1）、拆除TAB——（2）、清洗TAB——（3）、清洗ITO——（4）、貼上ACF——（5）、上機(jī)綁定——（6）、查看對(duì)位——（7）、查看顆粒爆PO——（8）完成工藝
1）、拆除TAB
拆卸前先將原廠封裝膠拆除,拆卸時(shí)左手抓風(fēng)槍。右手持拆卸工具，從左往由的方向跟著風(fēng)槍的移動(dòng)進(jìn)行拆卸。注意先拆PCB板端再拆玻璃面板端。合適調(diào)整好拆卸風(fēng)臺(tái)的參數(shù)將有效的控制好拆卸下來的模塊不易變形、不易收縮等特點(diǎn)。
范圍值：風(fēng)機(jī)拆卸溫度 300~330℃
風(fēng)機(jī)拆卸風(fēng)力3~4級(jí)注意點(diǎn)：針對(duì)模塊的薄厚度較厚些的模塊可將溫度調(diào)高些。（如LG黑菲林）
本機(jī)是LCD模組生產(chǎn)、維修線上各種7寸以內(nèi)的FPC、TAB、TCP與LCD及PCB的邦定壓接設(shè)備。工作平臺(tái)使用高精度千分尺微分頭調(diào)整，保證調(diào)整精度。設(shè)備使用PLC程序控制，保證了設(shè)備運(yùn)行的穩(wěn)定。采用上下同時(shí)加熱方式使加熱更加均勻，保證了IC、排線與玻璃基板有效壓合。高靈敏的溫度回饋系統(tǒng)，能及時(shí)對(duì)溫度檢測(cè)、校正、補(bǔ)償。有效的保證溫度的精Que度。同時(shí)內(nèi)置熱壓頭過熱保護(hù)功能。全自動(dòng)計(jì)數(shù)功能，可限量生產(chǎn)使生產(chǎn)效率更易掌握。機(jī)器中所使用的標(biāo)準(zhǔn)件如:導(dǎo)軌、軸承、電機(jī)、電氣元器件等均采用進(jìn)口產(chǎn)品或國內(nèi)
名pai保證了機(jī)器的精度和穩(wěn)定
DS90C385 LVDS 發(fā)送器芯片
FPD87326 LG PHILIPS IC
GVS690H9 液晶 IC
HX8912TA 液晶 IC
LPD91821 三星液晶屏專用
LRE031212A LTM170EU－L21 的屏主芯片
LRU4312X1A 三星多款17 寸屏主芯片，損壞率高
LXD91810
LXD91811 三星14，15 寸屏主芯片，白屏、花屏、灰色豎條、無顯示，可代替91812,91810
LXD91812
LXD91814
LXD91820
MST8116B CMV 和BENQ 等、液晶主芯片，此IC 損壞率高，出現(xiàn)故障：花屏、白屏、連接信號(hào)線無顯示等
MST8131A MST8131A MST8111B MST8111A
此四個(gè)型號(hào)通用,聯(lián)想﹨宏基﹨BENQ 等液晶顯示器主芯片，此IC 損壞率高，出現(xiàn)故障：花 、白屏、連接信號(hào)線無顯示等
NT68521 4 合1 電視板芯片
RTD2023 LVDS 圖像信號(hào)處理芯片，M170EP01-2.0 版一體屏和多個(gè)廠家驅(qū)動(dòng)板使用。
