導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱膠的區(qū)別
導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂不是同一種東西，千萬(wàn)不能混為一談!
1、從概念上區(qū)分
導(dǎo)熱硅膠就是一種單組份、導(dǎo)熱型、室溫固化有機(jī)硅粘接密封膠，它的特點(diǎn)就是可以固化，有一定的粘接性能。
導(dǎo)熱硅脂又叫散熱膏,是以特種硅油做基礎(chǔ)油,新型金屬氧化物做填料,配以多種添加劑加工而成的膏狀，顏色因材料不同而具有不同的外觀。
2、從特點(diǎn)上區(qū)分：
導(dǎo)熱硅脂具有比較高的熱導(dǎo)率、涂層厚度薄、附著壓力小、重工性好，以及觸變性等優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)具有不干、不凝固、不熔化、無(wú)味、對(duì)基材不腐蝕等特點(diǎn)。硅脂為潤(rùn)滑用，可在高負(fù)荷下應(yīng)用，外觀類似大黃油。
導(dǎo)熱硅膠具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)，對(duì)包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性,
固化形式為脫醇型，對(duì)金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕;而且一旦固化，很難將粘合的物體分開，一般只能用在顯卡、內(nèi)存散熱片。
3、從作用上區(qū)分
導(dǎo)熱硅膠是橡膠狀物質(zhì)，也是用來(lái)導(dǎo)熱，大多數(shù)用在需要和散熱片絕緣的場(chǎng)合，比如用于電子元器件散熱，有一定的厚度。
導(dǎo)熱硅脂用來(lái)涂抹在芯片和散熱器的接觸面來(lái)添充兩者的空隙，達(dá)到更好的導(dǎo)熱效果，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
導(dǎo)熱硅膠性能檢測(cè)方法
1、表干時(shí)間(單位:min)
簡(jiǎn)易的方法:指觸法 ；用手指輕觸膠體表面，如感到略有發(fā)粘，但無(wú)膠粘在手指上，即為表干 .
標(biāo)準(zhǔn)方法
:在標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下，將導(dǎo)熱硅膠擠于玻璃板上，要求膠樣為直徑≥6mm，高≥6mm，長(zhǎng)≥4mm，用聚乙烯薄膜紙每隔2分鐘粘一次膠的表面，當(dāng)看到膠與聚乙烯薄膜紙有剝離時(shí)，則每1分鐘用聚乙烯薄膜紙粘一次膠條表面直到膠條wq不粘離型紙；記錄擠出膠粘劑與聚乙烯薄膜紙不粘附的時(shí)間,即為導(dǎo)熱硅膠的表干時(shí)間。
2.硬度(HsA)
參照硬度計(jì)壓入硬度試驗(yàn)方法測(cè)定.在PE膜上平放一個(gè)金屬?？?內(nèi)框尺寸:130mm×40mm×6.5mm),將試驗(yàn)樣品擠注在?？騼?nèi),刮平后除去?？?在標(biāo)準(zhǔn)條件下養(yǎng)護(hù)21天.揭去PE膜制得試樣,邵氏A型硬度計(jì)試驗(yàn)方法測(cè)定,下圖是邵氏A型硬度計(jì)的壓針.取三個(gè)不同位置的值取平均值。
近段時(shí)間，會(huì)有很多客戶問(wèn)導(dǎo)熱硅膠耐熱和導(dǎo)熱有什么區(qū)別嗎？高粘度需要用透明的？今天，力邦作為傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅膠來(lái)為大家分析。
導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱是傳遞熱量。耐熱是體現(xiàn)溫度對(duì)其的影響。導(dǎo)熱是傳遞，耐熱是承受，導(dǎo)熱的材料也會(huì)耐一定的熱，但耐熱材料不一定導(dǎo)熱。耐熱的應(yīng)該鍵能大，導(dǎo)熱的有自由的電子，導(dǎo)熱是對(duì)熱傳導(dǎo)的一種特性，耐熱是對(duì)高溫環(huán)境承受能力的一種特性，兩者并沒有矛盾或者對(duì)應(yīng)的關(guān)系。高粘度需要用透明的？導(dǎo)熱硅膠透明的低粘度的流淌性太好了，客戶使用時(shí)比較麻煩吧；雜色的用高粘度的就填不了很多填料，成本相對(duì)會(huì)高！透明的也是可以用低粘的，用高粘主要是為了降低生產(chǎn)成本，普遍都是低檔膠.用高粘一個(gè)是增加客戶感觀，拉絲長(zhǎng)就是好膠，還一個(gè)可以適量少加氣相。
