貝格斯Gap Pad HC 3.0|導熱硅膠片廠家

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產(chǎn)品特征：

Gap PadHC3.0導熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導熱性能及易于應用來滿足電子工業(yè)對導熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap PadHC3.0提供一個有效的導熱界面。

典型應用：

處理器，服務器S-RAMS,大容量存儲驅(qū)動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉(zhuǎn)換器

聯(lián)系方式

聯(lián)系人：劉經(jīng)理

電話：0512-62677136

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