氫檢漏,真空箱氫檢漏系統(tǒng),氫介質(zhì)檢漏,高靈敏度密封容器檢漏 利用氫氣分子小，逃逸性好，氫氣成本低的優(yōu)點(diǎn)，開發(fā)的替代真空箱氦檢漏系統(tǒng) {dy}部分. 系統(tǒng)概述 本設(shè)備適用對SF6電力充氣柜（以下簡稱工件）進(jìn)行干式檢漏。主要具有以下功能： ? 對被檢工件和真空箱等壓（壓差≤0.05Mpa）抽真空，并保壓檢大漏； ? 對被檢工件充注氫氣； ? 真空箱法氫檢漏，自動判斷工件漏率合格與不合格； ? 破空排放工件內(nèi)氫氣； ? 充注SF6氣體； ? 系統(tǒng)PLC控制，觸摸屏操作，檢測過程全自動。 第二部分. 系統(tǒng)性能參數(shù) 2.1. 被檢工件介紹： 1. 工件比較大外形尺寸：2275（W）×1000（D）×1000(H)mm（不包含工裝板尺寸） 2. 比較大內(nèi)腔容積：≤800L（與需方確認(rèn)）； 3. 對工件接口的要求：因工件內(nèi)容積較大，工件抽真空時間較長，為保證檢測節(jié)拍，工件的接口有效內(nèi)通徑需不小于φ16mm；（單向閥流量不能小于φ16mm內(nèi)通徑流量） 2.2. 檢測參數(shù)： 1. 充SF6（絕壓）：0.1～0.15MPa范圍內(nèi)可調(diào)； 2. 充氫壓力（絕壓）：0～0.15 MPa 范圍內(nèi)可調(diào)； 3. 工件內(nèi)外壓差：≤0.05MPa，壓差超出范圍報警設(shè)定值可調(diào)。 2.3. 系統(tǒng)技術(shù)指標(biāo) 1. 檢測漏率：0.1%/年：1.2×10-6Pa.m3/S （按工件內(nèi)容積≥300L計算）詳細(xì)算法見附件1； 2. 漏率控制設(shè)定：需方按自己工藝要求在檢漏儀或系統(tǒng)上設(shè)定； 3. 檢漏節(jié)拍（根據(jù)檢測精度）：60min/箱（不含SF6充注時間和人工操作時間）； 4. 工件內(nèi)容積越小，接口通徑越大，節(jié)拍越快； 5. 氫回收率：≥98％； 6. 檢漏儀開檢（真空箱內(nèi)）壓力：≤20pa ； 7. 工件抽空壓力：≤1000pa （壓力向上可調(diào)）； 8. 工件氫回收壓力：≤1000pa （壓力向上可調(diào)）； 9. 設(shè)備具有在箱外手動搜尋漏點(diǎn)的功能。 KSTONE PMC是KSTONE 旗下氫介質(zhì)檢漏系列產(chǎn)品 KSTONE 提供一系列檢漏儀，探頭和用于探漏氣體充注，主要產(chǎn)品包括LF 系列的SF6定量檢漏儀，KS139系列高靈敏度冷媒檢漏儀，SMART系列鹵素氣體定性檢漏儀，PMC系列氫介質(zhì)檢漏儀；