品類
高頻柔性覆銅板專用LCP薄膜
兩大系列：低熔點(diǎn)LGL-M系列；高熔點(diǎn)LGL-H系列
規(guī)格
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LGL-M系列
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LGL-H系列
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等級
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LM-25
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LM-50
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LM-75
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LM-100
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LH-25
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LH-50
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LH-75
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LH-100
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厚度
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25μm
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50μm
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75μm
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100μm
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25μm
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50μm
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75μm
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100μm
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寬度
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530mm
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530mm
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特性
材料性能均一、電學(xué)性能穩(wěn)定，波動小
焊接耐熱性高
與PI膜相比，具有更低的介電常數(shù)和介電損耗因子
與PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸氣透過率
在高濕環(huán)境下具有穩(wěn)定的電學(xué)性能和良好的尺寸穩(wěn)定性
可與銅箔和其它材料直接熱壓復(fù)合，便于鉆孔、耐彎折，具有{jj0}的加工成型性
應(yīng)用
5G高頻高速柔性覆銅板
物化性能
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測試項(xiàng)目
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LGD-M
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LGD-H
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測試方法
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熔點(diǎn) (Tm) ℃
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280~300
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330~350
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DSC
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耐燃性
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VTM-0
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VTM-0
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UL 94
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抗拉強(qiáng)度 MPa
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>180
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>190
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Legion Method<
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延伸率 %
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>40<
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>30
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Legion Method
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拉伸模量 MPa
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3500-3700
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3000-3200
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Legion Method
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吸濕率 %
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0.03
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0.03
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Legion Method
23℃，50%R.H
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表面電阻 Ω
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>4×1016
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>5×1016
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IEC62631-3-1/2
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體積電阻率 Ω.cm
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>3×1016
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>2×1016
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IEC62631-3-1/2
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擊穿電壓 kV/mm
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200
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200
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IEC60243-1
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介電常數(shù)/Dk
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2.8~3.0
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2.8~3.0
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Fabry-Perot method
(25℃,28GHz, XY 方向)
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介電損耗因子/Df
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0.002~0.003
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0.002~0.003
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Fabry-Perot method
(25℃,28GHz, XY 方向)
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熱膨脹系數(shù)/(CTE) ppm/℃
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18
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16
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TMA
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