LD-106高導熱灌封膠
LD-106灌封膠是雙組份低黏度加溫固化灌封材料，解決灌封膠滲透差、排泡難、固化后澆注體開裂的問題。
一、產(chǎn)品特點:
除具備一般環(huán)氧樹脂灌封材料的特點外,特別具有:
1、黏度低，易流動，自排泡性能好；
2、固化物柔韌性好、機械強度高；
3、線性膨脹系數(shù)和體積收縮率小；
4、導熱和耐熱性能優(yōu)異。
二、產(chǎn)品用途:
LD-106環(huán)氧樹脂灌封膠適用于大體積、高導熱、高耐溫及耐冷凍的電子產(chǎn)品的灌封，如干式變壓器、干式互感器、高壓包、電機線圈等。
三、性能指標
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項目
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106A
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106B
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黏度(40℃cps)
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5000-10000
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40-50
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顏色
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黑色
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淡黃
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項目
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測試方法
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數(shù)值
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溫度循環(huán)
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(-45℃+155℃)
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10次無開裂
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潮濕
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15℃時濕度51%
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IR無增加
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功率老化
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全動態(tài)96H
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無擊穿
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阻燃性
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UL-94
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V-1
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體積電阻率(Ω/cm)
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ASTM D257
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1.0×1014
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表面電阻率(Ω)
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ASTM D257
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1.0×1014
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耐電壓(KV/mm)
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ASTM D14
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≥20
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導熱系數(shù)(w/m.k)
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ASTM D5470
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0.8-1.3
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硬度
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Shore D
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85±5
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注：粘度、顏色、固化時間可以根據(jù)使用者要求進行調整
四.使用方法：
1、先將A料攪拌5分鐘，然后預熱至60℃?zhèn)溆谩?/span>
2、將欲灌封的電子元器件在100℃加熱，驅除潮氣。
3、按照A：B=4：1的比例（重量比）將A、B料混合均勻，在60℃下抽真空10-20min，然后對電子元器件進行灌封，灌封不易過滿，灌封完畢后的器件抽真空10-20min，然后補膠。（真空度0.1MPa）
4、補膠完畢，按75℃下2小時+100℃下1-2小時+120℃下1-2小時(或根據(jù)要求調整固化工藝)進行加溫固化，固化的器件要隨爐冷卻到自然溫度后再取出。
五、注意事項
1、按重量配比取量混合后充分攪拌均勻，以避免固化不。
2、攪拌均勻后請及時灌膠，操作過程中用多少配多少，避免浪費,在操作時間內使用完已混合的膠液。
3、在大量使用前，請先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技巧，以免差錯。
4、有極少數(shù)人長時間接觸膠液會產(chǎn)生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時戴防護手套，粘到皮膚上請用丙酮擦去，并使用清潔劑清洗干凈。
5、如果膠液濺入眼睛，請立刻用大量清水沖洗，并請就醫(yī)處理。
六、包裝、儲存
1、本品包裝規(guī)格為30KG/套（A膠料24KG，B固化劑6KG）。
2、本品需在通風、陰涼、干燥處密封保存，保質期6個月，過期經(jīng)試驗合格，可繼續(xù)使用；
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