LD-202常溫固化電子灌封膠
LD-202灌封膠是雙組份低黏度常溫固化灌封材料，主要解決灌封間隙小,不好滲透、氣泡多，灌封膠固化后表面不光亮問題。
一、產(chǎn)品特點(diǎn)
1、常溫固化，自排泡性好，更方便操作使用；
2、黏度低、流動性好，可澆注到細(xì)微間隙；
3、固化過程中放熱量低，固化后收縮小，具有更優(yōu)的防水防潮性能；
4、粘接性強(qiáng)，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通電子灌封膠有顯著增強(qiáng)；
5、抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。
二、產(chǎn)品用途
廣泛用于大功率電子元器件、模塊電源、變壓器、線路板、高壓包、點(diǎn)火線圈、電子控制器、AC電容及LED的灌封保護(hù)；特別適用于細(xì)微縫隙灌封和對粘接性能有要求的灌封。
三、性能指標(biāo)
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混合前物性（25℃，65％RH）
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組分
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A
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B
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顏 色
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黑、黃、紅
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棕黃色液體
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粘 度 (cps)
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8500-12000
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50－150
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比 重
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1.70-1.75
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0.98-1.05
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混合后物性（25℃，65％RH）
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混合比例(重量比)
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A：B = 100:( 20-25)
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混合后粘度(CPS,25℃)
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2500-3500
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操作時(shí)間 (min)
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15～40
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初固時(shí)間（h）
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2～4
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硬化時(shí)間 (h)
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24
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硬 度 ( Shore D )
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75-85
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線收縮率（％）
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0.1
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使用溫度范圍（℃）
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－40～120
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體積電阻率（Ω·cm）
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1.0×1015
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介電強(qiáng)度（KV/mm）
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≥20
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導(dǎo)熱系數(shù)（W/(m·K)）
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0.6-1.2
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拉伸強(qiáng)度Kgf/cm2
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1.6
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斷裂伸長率 ( % )
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0.8
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注：粘度、顏色、固化時(shí)間可以根據(jù)使用者要求進(jìn)行調(diào)整
四、使用方法
1、計(jì)量： 準(zhǔn)確稱量A組分和B組分（重量比）。注意在稱量前，對膠液應(yīng)適當(dāng)攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。
2、攪拌：將B組分加入裝有A組分的容器中混合攪拌均勻。
3、澆注：把混合均勻的灌封膠盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。
4、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進(jìn)入下道工序,固化需4～12小時(shí)。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。
五、注意事項(xiàng)
1、凝膠時(shí)間的調(diào)整：
改變B組分的使用量可以調(diào)整凝膠時(shí)間（即可操作時(shí)間），增大B組分用量可以適當(dāng)縮短凝膠時(shí)間，減少用量則可適當(dāng)延長凝膠時(shí)間。用戶可以根據(jù)實(shí)際情況需要在±5%范圍內(nèi)調(diào)整。
2、關(guān)于混膠：
（1）A組分與B組分混合后，可以采用手動，亦可采用機(jī)械攪拌方式，混合時(shí)應(yīng)避免高速長時(shí)間攪拌而產(chǎn)生高溫（勿高于38℃），以免操作時(shí)間縮短而加快固化，致使來不及操作。
（2）被灌封產(chǎn)品的表面在灌封前必須加以清潔。
（3）采用手動方式進(jìn)行攪拌時(shí)應(yīng)將粘附在容器底部和側(cè)面的膠料向中間折入數(shù)次（使A組分膠料充分接觸B組分）。
3、灌封一般低壓電器或20mm以下的灌封厚度可以不脫泡。如果灌封高壓電器或灌封厚度較大，表面及內(nèi)部可能會產(chǎn)生針孔或氣泡，因此，應(yīng)把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。
4、膠料和固化劑應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。
5、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。
六、包裝、存儲
1、本品包裝規(guī)格為30KG/套（A膠料25KG，B固化劑5KG）。
2、陰涼干燥處貯存，貯存期為六個(gè)月（25℃下）。
3、膠體的A、B組分均須密封保存，小心在儲存中泄露。
