利鼎導熱灌封膠 電源電路板線圈絕緣密封膠 防水灌封材料
利鼎耐溫黑色灌封膠 電源電路板絕緣封裝膠 防水灌封材料
一、防水絕緣灌封膠產(chǎn)品介紹
LD-Y202-2電子灌封膠是雙組份環(huán)氧樹脂灌封材料，粘度低、耐溫高，可常溫固化，固化過程中放熱量低，收縮率低，無溶劑，無腐蝕，對電子模塊、電子線盒、變壓器、線圈、銅線等材料不會產(chǎn)生腐蝕。對電子配件材料附著力好、滲透性高、絕緣性好。
二、防水絕緣灌封膠產(chǎn)品特點：
1、粘接性強，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通電子灌封膠有***增強；
2、流動性好，可澆注到細微之處；
3、固化過程中收縮小，具有更優(yōu)的防水防潮性能； 4、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用；
5、抗沖擊性好，耐侯性好，性能好粘接力持久。
三、防水絕緣灌封膠使用工藝：
1、計量： 準確稱量A組分和B組分（重量比）。注意在稱量前，對膠液應適當攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。
2、攪拌：按比例將B組分加入裝有A組分的容器中混合攪拌均勻。
3、澆注：把混合均勻的灌封膠盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。
4、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進入下道工序,全固化需4～12小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。
四、防水絕緣灌封膠技術參數(shù)：
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混合前物性（25℃，65％RH）
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組分
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A
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B
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顏 色
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黑、黃、紅
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棕黃色液體
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粘 度 (cps)
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8000-12000
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50－150
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比 重
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1.70-1.75
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0.98-1.05
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混合后物性（25℃，65％RH）
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混合比例(重量比)
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A：B = 100:（25-20）
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顏 色
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黑、黃、紅
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混合后粘度(CPS)
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2000-3000
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操作時間 (min)
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15～40
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初固時間（h）
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2～6
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全硬化時間 (h)
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24
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固化7 d，25℃，65％RH
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硬 度 ( Shore D )
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75-85
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線收縮率（％）
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0.1
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使用溫度范圍（℃）
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－40～120
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體積電阻率（Ω·cm）
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1.0×1015
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介電強度（KV/mm）
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≥20
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導熱系數(shù)（W/(m·K)）
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0.6-1.0
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拉伸強度Kgf/cm2
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1.6
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斷裂伸長率 ( % )
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0.8
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石家莊利鼎電子材料有限公司供應防水灌封材料、絕緣灌封膠、電路板灌封材料。
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