利鼎電機灌封膠 耐開裂電機轉(zhuǎn)子導(dǎo)熱灌封膠 環(huán)氧樹脂絕緣膠
利鼎定子導(dǎo)熱灌封膠 耐開裂電機轉(zhuǎn)子絕緣封裝材料
石家莊利鼎電子材料有限公司生產(chǎn)供應(yīng)電機轉(zhuǎn)子封裝材料、定子導(dǎo)熱灌封膠、轉(zhuǎn)子絕緣封裝材料、定子灌封膠等產(chǎn)品。
一、導(dǎo)熱灌封膠產(chǎn)品介紹：
LD-2216導(dǎo)熱灌封膠是環(huán)氧樹脂AB雙組份絕緣密封材料，加溫固化,固化速度較慢,固化過程中放熱量低，收縮率低，無溶劑，無腐蝕，***,高導(dǎo)熱,對電子模塊、電子線盒、電子散熱片、LED、線圈、銅線等材料不會產(chǎn)生腐蝕。與各種電子配件材料能很好的結(jié)合,附著力好、絕緣性好。
二、導(dǎo)熱灌封膠產(chǎn)品特點：
1、粘接性好，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性好；
2、固化過程中收縮小，具有更優(yōu)的防水防潮性能；
3、加溫固化,可使用時間長；
4、***,高導(dǎo)熱,散熱效果好；
5、***，固化后***鹽。
三、導(dǎo)熱灌封膠技術(shù)參數(shù)：
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測試項目
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測試方法或條件
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組分A
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組分B
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固化前
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外 觀
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目 測
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黑色粘稠液體
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灰色粘稠液體
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粘 度
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25℃，mPa·s
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8000～10000
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6000～8000
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密 度
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25℃，g/ml
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2.05±0.05
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2.15±0.05
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保存期限
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室溫密封
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六個月
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六個月
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混合比例
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重量比：A:B=1：1
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可操作時間25℃，h
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12～24
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全固化時間h，120℃
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2-4
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固化后
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硬度Shore-D，25℃
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85±5
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吸水率24h，25℃，%
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<0.3
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體積電阻率Ω·cm
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≥1.0×1015
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表面電阻率Ω
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≥1.0×1014
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絕緣強度KV/mm
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≥20
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導(dǎo)熱系數(shù)（W/(m?K)）
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1.2-1.6
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耐溫范圍℃
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-45-200
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四、導(dǎo)熱灌封膠使用工藝：
1、計量： 準確稱量A組分和B組分（固化劑）。注意在稱量前，對膠液應(yīng)適當(dāng)攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。
2、攪拌：將B組分加入裝有A組分的容器中混合均勻。
3、灌封：把混合均勻的膠料灌注在電子器件上。
4、固化：灌注好的電子元件置于100-120℃加熱干燥箱在加溫下固化。
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