第一章gd芯片行業(yè)相關(guān)概述

1.1 芯片相關(guān)介紹

1.1.1 基本概念

1.1.2 摩爾定律

1.1.3 芯片分類

1.1.4 產(chǎn)業(yè)鏈條

1.1.5 商業(yè)模式

1.2 gd芯片相關(guān)概述

1.2.1 gd概念界定

1.2.2 高級邏輯芯片

1.2.3 高級存儲芯片

1.2.4 高級模擬芯片

1.2.5 芯片進程發(fā)展

第二章2019-2023年國際gd芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析

2.1 2019-2023年全球芯片行業(yè)發(fā)展情況分析

2.1.1 全球經(jīng)濟形勢分析

2.1.2 全球芯片銷售規(guī)模

2.1.3 全球芯片區(qū)域市場

2.1.4 全球芯片產(chǎn)業(yè)分布

2.1.5 芯片細分市場結(jié)構(gòu)

2.1.6 全球芯片需求現(xiàn)狀

2.1.7 芯片市場領(lǐng)頭企業(yè)

2.2 2019-2023年全球gd芯片行業(yè)現(xiàn)況分析

2.2.1 gd芯片市場現(xiàn)狀

2.2.2 gd邏輯芯片市場

2.2.3 gd存儲芯片市場

2.3 2019-2023年美國gd芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.3.1 美國芯片發(fā)展現(xiàn)狀

2.3.2 美國芯片市場結(jié)構(gòu)

2.3.3 美國主導芯片供應(yīng)

2.3.4 芯片行業(yè)政策戰(zhàn)略

2.4 2019-2023年韓國gd芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.4.1 韓國芯片發(fā)展現(xiàn)狀

2.4.2 韓國芯片市場分析

2.4.3 韓國芯片發(fā)展問題

2.4.4 芯片發(fā)展經(jīng)驗借鑒

2.5 2019-2023年日本gd芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.5.1 日本芯片市場現(xiàn)狀

2.5.2 芯片材料設(shè)備優(yōu)勢

2.5.3 日本芯片國家戰(zhàn)略

2.5.4 日本芯片發(fā)展經(jīng)驗

2.6 2019-2023年中國臺灣gd芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.6.1 中國臺灣芯片發(fā)展現(xiàn)狀

2.6.2 中國臺灣芯片市場規(guī)模

2.6.3 芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局分析

2.6.4 中國臺灣與大陸產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢互補

2.6.5 美國對中國臺灣芯片發(fā)展影響

第三章2019-2023年中國gd芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

3.1 政策環(huán)境

3.1.1 智能制造行業(yè)政策

3.1.2 行業(yè)監(jiān)管主體部門

3.1.3 行業(yè)相關(guān)政策匯總

3.1.4 集成電路稅收政策

3.2 經(jīng)濟環(huán)境

3.2.1 宏觀經(jīng)濟概況

3.2.2 對外經(jīng)濟分析

3.2.3 工業(yè)經(jīng)濟運行

3.2.4 固定資產(chǎn)投資

3.2.5 宏觀經(jīng)濟展望

3.2.6 中美科技戰(zhàn)影響

3.3 投融資環(huán)境

3.3.1 美方制裁加速投資

3.3.2 社會資本推動作用

3.3.3 大基金投融資情況

3.3.4 地方政府產(chǎn)業(yè)布局

3.3.5 設(shè)備資本市場情況

3.4 人才環(huán)境

3.4.1 需求現(xiàn)狀概況

3.4.2 人才供需失衡

3.4.3 創(chuàng)新人才緊缺

3.4.4 培養(yǎng)機制不健全

第四章2019-2023年中國gd芯片行業(yè)綜合分析

4.1 2019-2023年中國芯片行業(yè)發(fā)展業(yè)態(tài)

4.1.1 芯片市場發(fā)展規(guī)模

4.1.2 芯片細分產(chǎn)品業(yè)態(tài)

4.1.3 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展

4.1.4 芯片制造行業(yè)發(fā)展

4.1.5 芯片封測行業(yè)發(fā)展

4.2 2019-2023年中國gd芯片發(fā)展情況

4.2.1 gd芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

4.2.2 gd芯片細分產(chǎn)品發(fā)展

4.2.3 gd芯片技術(shù)發(fā)展方向

4.3 gd芯片行業(yè)投融資分析

4.3.1 行業(yè)投融資態(tài)勢

4.3.2 行業(yè)投融資動態(tài)

4.3.3 行業(yè)投融資趨勢

4.3.4 行業(yè)投融資壁壘

4.4 gd芯片行業(yè)發(fā)展問題

4.4.1 芯片產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)不足

4.4.2 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)存在惡性循環(huán)

4.4.3 資金盲目投入gd芯片

4.4.4 國產(chǎn)gd制造尚未突破

4.5 gd芯片行業(yè)發(fā)展建議

4.5.1 尊重市場發(fā)展規(guī)律

4.5.2 上下環(huán)節(jié)全面發(fā)展

4.5.3 加強全球資源整合

第五章2019-2023年高性能CPU芯片行業(yè)發(fā)展分析

5.1 CPU芯片相關(guān)概述

5.1.1 CPU基本介紹

5.1.2 CPU芯片分類

5.1.3 CPU的指令集

5.1.4 CPU的微架構(gòu)

5.2 高性能CPU芯片技術(shù)演變

5.2.1 CPU總體發(fā)展概述

5.2.2 指令集更新與優(yōu)化

5.2.3 微架構(gòu)的升級過程

5.3 CPU芯片市場現(xiàn)狀分析

5.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)分析

5.3.2 全球gdCPU供需分析

5.3.3 國產(chǎn)gdCPU發(fā)展現(xiàn)狀

5.3.4 國產(chǎn)gdCPU市場前景

5.4 CPU芯片細分市場分析

5.4.1 服務(wù)器CPU市場

5.4.2 PC領(lǐng)域CPU市場

5.4.3 移動計算CPU市場

5.5 CPU行業(yè)代表企業(yè)CPU產(chǎn)品業(yè)務(wù)分析

5.5.1 AMD CPU產(chǎn)品分析

5.5.2 英特爾CPU產(chǎn)品分析

5.5.3 蘋果CPU產(chǎn)品分析

第六章2019-2023年高性能GPU芯片行業(yè)發(fā)展分析

6.1 GPU芯片基本介紹

6.1.1 GPU概念闡述

6.1.2 GPU的微架構(gòu)

6.1.3 GPU的API

6.1.4 GPU芯片顯存

6.1.5 GPU芯片分類

6.2 高性能GPU芯片演變分析

6.2.1 GPU芯片發(fā)展歷程

6.2.2 GPU微架構(gòu)進化過程

6.2.3 先進制造升級歷程

6.2.4 主流gdGPU芯片

6.3 高性能GPU芯片市場分析

6.3.1 GPU產(chǎn)業(yè)鏈條分析

6.3.2 全球GPU發(fā)展現(xiàn)狀

6.3.3 全球供需情況概述

6.3.4 國產(chǎn)GPU發(fā)展情況

6.3.5 國內(nèi)GPU企業(yè)布局

6.3.6 國內(nèi)gdGPU研發(fā)

6.4 GPU芯片細分市場分析

6.4.1 服務(wù)器GPU芯片市場

6.4.2 移動GPU芯片市場分析

6.4.3 PC領(lǐng)域GPU芯片市場

6.4.4 AI領(lǐng)域GPU芯片市場

6.5 高性能GPU芯片行業(yè)代表企業(yè)產(chǎn)品分析

6.5.1 英偉達GPU產(chǎn)品分析

6.5.2 AMD GPU產(chǎn)品分析

6.5.3 英特爾GPU產(chǎn)品分析

第七章2019-2023年FPGA芯片行業(yè)發(fā)展綜述

7.1 FPGA芯片概況綜述

7.1.1 定義及物理結(jié)構(gòu)

7.1.2 芯片特點與分類

7.1.3 不同芯片的區(qū)別

7.1.4 FPGA技術(shù)分析

7.2 FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

7.2.1 FPGA市場上游分析

7.2.2 FPGA市場中游分析

7.2.3 FPGA市場下游分析

7.3 全球FPGA芯片市場發(fā)展分析

7.3.1 FPAG市場發(fā)展現(xiàn)狀

7.3.2 FPGA全球競爭情況

7.3.3 AI領(lǐng)域FPGA的發(fā)展

7.3.4 FPGA芯片發(fā)展趨勢

7.4 中國FPGA芯片市場發(fā)展分析

7.4.1 中國FPGA市場規(guī)模

7.4.2 中國FPGA競爭格局

7.4.3 中國FPGA企業(yè)現(xiàn)狀

第八章2019-2023年存儲芯片行業(yè)發(fā)展分析

8.1 存儲芯片發(fā)展概述

8.1.1 存儲芯片定義及分類

8.1.2 存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成

8.1.3 存儲芯片技術(shù)發(fā)展

8.2 存儲芯片市場發(fā)展情況分析

8.2.1 存儲芯片行業(yè)驅(qū)動因素

8.2.2 全球存儲芯片發(fā)展規(guī)模

8.2.3 中國存儲芯片銷售規(guī)模

8.2.4 國產(chǎn)存儲芯片發(fā)展現(xiàn)狀

8.2.5 存儲芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

8.3 gdDRAM芯片市場分析

8.3.1 gdDRAM概念界定

8.3.2 DRAM芯片產(chǎn)品分類

8.3.3 DRAM芯片應(yīng)用領(lǐng)域

8.3.4 DRAM芯片市場現(xiàn)狀

8.3.5 DRAM市場需求態(tài)勢

8.3.6 企業(yè)gdDRAM布局

8.3.7 gdDRAM工藝發(fā)展

8.3.8 國產(chǎn)DRAM研發(fā)動態(tài)

8.3.9 DRAM技術(shù)發(fā)展?jié)摿?/p>

8.4 高性能NAND Flash市場分析

8.4.1 NAND Flash概念

8.4.2 NAND Flash技術(shù)路線

8.4.3 NAND Flash市場發(fā)展規(guī)模

8.4.4 NAND Flash市場競爭情況

8.4.5 NAND Flash需求業(yè)態(tài)分析

8.4.6 gdNAND Flash研發(fā)熱點

8.4.7 國內(nèi)NAND Flash代表企業(yè)

第九章2019-2023年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

9.1 人工智能芯片概述

9.1.1 人工智能芯片分類

9.1.2 人工智能芯片主要類型

9.1.3 人工智能芯片對比分析

9.1.4 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈

9.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展情況

9.2.1 全球AI芯片市場規(guī)模

9.2.2 國內(nèi)AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀

9.2.3 國內(nèi)AI芯片主要應(yīng)用

9.2.4 國產(chǎn)AI芯片廠商分布

9.2.5 國內(nèi)主要AI芯片廠商

9.3 人工智能芯片在汽車行業(yè)應(yīng)用分析

9.3.1 AI芯片智能汽車應(yīng)用

9.3.2 車規(guī)級芯片標準概述

9.3.3 汽車AI芯片市場格局

9.3.4 汽車AI芯片國外ltqy

9.3.5 汽車AI芯片國內(nèi)ltqy

9.3.6 智能座艙芯片發(fā)展

9.3.7 自動駕駛芯片發(fā)展

9.4 云端人工智能芯片發(fā)展解析

9.4.1 云端AI芯片市場需求

9.4.2 云端AI芯片主要企業(yè)

9.4.3 互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)布局分析

9.4.4 云端AI芯片發(fā)展動態(tài)

9.5 邊緣人工智能芯片發(fā)展情況

9.5.1 邊緣AI使用場景

9.5.2 邊緣AI芯片市場需求

9.5.3 邊緣AI芯片市場現(xiàn)狀

9.5.4 邊緣AI芯片主要企業(yè)

9.5.5 邊緣AI芯片市場前景

9.6 人工智能芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢

9.6.1 AI芯片未來技術(shù)趨勢

9.6.2 邊緣智能芯片市場機遇

9.6.3 終端智能計算能力預測

9.6.4 智能芯片一體化生態(tài)發(fā)展

第十章2019-2023年5G芯片行業(yè)發(fā)展分析

10.1 5G芯片行業(yè)發(fā)展分析

10.1.1 5G芯片分類

10.1.2 5G芯片產(chǎn)業(yè)鏈

10.1.3 5G芯片發(fā)展歷程

10.1.4 5G芯片市場需求

10.1.5 5G芯片行業(yè)現(xiàn)狀

10.1.6 5G芯片市場競爭

10.1.7 5G芯片企業(yè)布局

10.1.8 5G終端發(fā)展情況

10.2 5G基帶芯片市場發(fā)展情況

10.2.1 基帶芯片基本定義

10.2.2 基帶芯片組成部分

10.2.3 基帶芯片基本架構(gòu)

10.2.4 基帶芯片市場現(xiàn)狀

10.2.5 基帶芯片競爭現(xiàn)狀

10.2.6 國產(chǎn)基帶芯片發(fā)展

10.3 5G射頻芯片市場發(fā)展情況

10.3.1 射頻芯片基本介紹

10.3.2 射頻芯片組成部分

10.3.3 射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀

10.3.4 射頻芯片企業(yè)布局

10.3.5 企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)

10.3.6 射頻芯片技術(shù)壁壘

10.3.7 射頻芯片市場空間

10.4 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場發(fā)展情況

10.4.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片重要地位

10.4.2 5G時代物聯(lián)網(wǎng)通信

10.4.3 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片布局

10.5 5G芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景分析

10.5.1 5G行業(yè)趨勢分析

10.5.2 5G芯片市場趨勢

10.5.3 5G芯片應(yīng)用前景

第十一章2019-2023年光通信芯片行業(yè)發(fā)展分析

11.1 光通信芯片相關(guān)概述

11.1.1 光通信芯片介紹

11.1.2 光通信芯片分類

11.1.3 光通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈

11.2 光通信芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

11.2.1 光通信芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

11.2.2 光通信芯片技術(shù)發(fā)展態(tài)勢

11.2.3 光通信芯片產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)

11.2.4 gd光通信芯片競爭格局

11.2.5 gd光通信芯片研發(fā)動態(tài)

11.3 光通信芯片行業(yè)投融資潛力分析

11.3.1 行業(yè)投融資情況

11.3.2 行業(yè)項目投資案例

11.3.3 行業(yè)項目投資動態(tài)

11.4 光通信芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

11.4.1 國產(chǎn)替代規(guī)劃

11.4.2 行業(yè)發(fā)展機遇

11.4.3 行業(yè)發(fā)展趨勢

11.4.4 產(chǎn)品發(fā)展趨勢

第十二章2019-2023年其他gd芯片市場發(fā)展分析

12.1 高精度ADC芯片市場分析

12.1.1 ADC芯片概述

12.1.2 ADC芯片技術(shù)分析

12.1.3 ADC芯片設(shè)計架構(gòu)

12.1.4 ADC芯片市場需求

12.1.5 ADC芯片主要市場

12.1.6 gdADC市場格局

12.1.7 國產(chǎn)gdADC發(fā)展

12.1.8 gdADC進入壁壘

12.2 gdMCU芯片市場分析

12.2.1 MCU芯片發(fā)展概況

12.2.2 MCU市場發(fā)展規(guī)模

12.2.3 MCU市場競爭格局

12.2.4 國產(chǎn)gdMCU發(fā)展

12.2.5 智能MCU發(fā)展分析

12.3 ASIC芯片市場運行情況

12.3.1 ASIC芯片定義及分類

12.3.2 ASIC芯片應(yīng)用領(lǐng)域

12.3.3 芯片技術(shù)升級現(xiàn)狀

12.3.4 人工智能ASIC趨勢

第十三章國際gd芯片行業(yè)主要企業(yè)運營情況

13.1 高通

13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

13.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析

13.2 三星

13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

13.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析

13.3 英特爾

13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

13.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析

13.4 英偉達

13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

13.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析

13.5 AMD

13.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

13.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析

13.6 聯(lián)發(fā)科

13.6.1 企業(yè)發(fā)展概況

13.6.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析

第十四章國內(nèi)gd芯片行業(yè)主要企業(yè)運營情況

14.1 海思半導體

14.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

14.1.2 產(chǎn)品發(fā)展分析

14.1.3 服務(wù)領(lǐng)域分析

14.1.4 企業(yè)營收情況

14.2 紫光展銳

14.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

14.2.2 企業(yè)主要產(chǎn)品

14.2.3 服務(wù)領(lǐng)域分析

14.2.4 企業(yè)營收情況

14.3 光迅科技

14.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

14.3.2 經(jīng)營效益分析

14.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

14.3.4 財務(wù)狀況分析

14.4 寒武紀科技

14.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

14.4.2 經(jīng)營效益分析

14.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

14.4.4 財務(wù)狀況分析

14.5 盛景微電子

14.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

14.5.2 經(jīng)營效益分析

14.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

14.5.4 財務(wù)狀況分析

14.6 兆易創(chuàng)新

14.6.1 企業(yè)發(fā)展概況

14.6.2 經(jīng)營效益分析

14.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

14.6.4 財務(wù)狀況分析

14.7 gd芯片行業(yè)其他重點企業(yè)發(fā)展

14.7.1 長江存儲

14.7.2 燧原科技

14.7.3 翱捷科技

14.7.4 地平線

第十五章2024-2030年中國gd芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預測

15.1 芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢

15.1.1 產(chǎn)業(yè)增長帶動環(huán)節(jié)突破

15.1.2 全球化致外部壓力嚴峻

15.1.3 市場競爭加速產(chǎn)業(yè)集聚

15.2 gd芯片行業(yè)應(yīng)用市場展望

15.2.1 5G手機市場需求強勁

15.2.2 服務(wù)器市場保持漲勢

15.2.3 PC電腦市場需求旺盛

15.2.4 智能汽車市場穩(wěn)步發(fā)展

15.2.5 智能家居市場快速發(fā)展

圖表目錄

圖表 英特爾Sandy Bridge處理器核心部分

圖表 CPU關(guān)鍵參數(shù)

圖表 馮若依曼計算機體系

圖表 CPU對行業(yè)的底層支撐

圖表 CPU架構(gòu)發(fā)展情況

圖表 臺式電腦gdCPU芯片產(chǎn)品及性能

圖表 2019-2023年智能手機CPU芯片企業(yè)在各區(qū)域市場份額

圖表 手機gdCPU芯片產(chǎn)品及性能

圖表 主流的gdGPU及其所占據(jù)市場

圖表 全球GPU產(chǎn)業(yè)鏈

圖表 中國GPU產(chǎn)業(yè)鏈

圖表 三大存儲器芯片對比

圖表 中國存儲器芯片全產(chǎn)業(yè)鏈及內(nèi)資企業(yè)布局

圖表 中國存儲器芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析

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