德國(guó)漢高樂(lè)泰芯片封裝膠樂(lè)泰fp4450hf黑膠

產(chǎn)品名稱：德國(guó)漢高樂(lè)泰芯片封裝膠樂(lè)泰fp4450hf黑膠

應(yīng)用點(diǎn): 用于保護(hù)裸半導(dǎo)體器件

產(chǎn)品特點(diǎn)：

高純度，自流平，優(yōu)異的耐腐蝕性，優(yōu)異的耐化學(xué)性，優(yōu)異的防潮性能，高溫性能，高流量控制        

產(chǎn)品介紹

德國(guó)漢高樂(lè)泰芯片封裝膠樂(lè)泰fp4450hf黑膠封裝材料是為保護(hù)裸半導(dǎo)體器件而設(shè)計(jì)的。德國(guó)漢高進(jìn)口灌封膠，樂(lè)泰黑膠。主要用作密封劑，底部填充劑，廣泛用于電子及電氣應(yīng)用領(lǐng)域。是德國(guó)漢高制造，屬于環(huán)氧樹脂類，具有高純度，耐腐蝕，耐高溫，耐化學(xué)性，防潮等優(yōu)點(diǎn)。需低溫儲(chǔ)存，運(yùn)輸需加干冰。

品牌: 漢高樂(lè)泰Loctite

型號(hào): 樂(lè)泰FP4450HF

顏色: 黑色

粘度：32000mPa.s

耐溫性能：-65°C至150°C

包裝規(guī)格：30cc

儲(chǔ)存溫度：-40°C

訂單交期：3-7工作日

性能：底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP底部,具有優(yōu)良的填充性能;固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力, 補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用。

德國(guó)漢高樂(lè)泰芯片封裝膠樂(lè)泰fp4450hf黑膠