第一章微電子封裝技術(shù)與產(chǎn)業(yè)狀況
第一節(jié) 微電子封裝及其功能
第二節(jié) IC封裝產(chǎn)品與技術(shù)發(fā)展
一、從IC封裝產(chǎn)品發(fā)展順序看封裝的技術(shù)進(jìn)步
二、當(dāng)前主流的封裝產(chǎn)品與技術(shù)
三、IC封裝產(chǎn)品品種的發(fā)展趨勢(shì)
第三節(jié) 世界IC封裝產(chǎn)業(yè)狀況
一、世界IC封裝產(chǎn)業(yè)總體現(xiàn)狀
二、世界主要IC封裝測(cè)試廠商
三、世界IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
四、國(guó)內(nèi)IC封裝產(chǎn)業(yè)狀況
第二章鍵合絲的產(chǎn)品綜述
第一節(jié) 鍵合絲的品種及其特性
一、鍵合金絲
二、鍵合鋁絲
三、鍵合銅絲
四、各種鍵合絲特性的對(duì)比
第二節(jié) 引線鍵合技術(shù)
一、熱壓鍵合法
二、超聲鍵合法
三、熱超聲鍵合法
四、引線鍵合的兩種基本形式
第三節(jié) 鍵合絲主要常用標(biāo)準(zhǔn)
第四節(jié) 鍵合絲材料主要涉及專利、標(biāo)準(zhǔn)
一、涉及專利
二、主要行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
第三章世界鍵合絲產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與市場(chǎng)需求分析
第一節(jié) 世界鍵合絲行業(yè)現(xiàn)狀及市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第二節(jié) 世界鍵合金絲的主要生產(chǎn)企業(yè)情況
第四章我國(guó)鍵合金絲行業(yè)發(fā)展綜述
第一節(jié) 我國(guó)鍵合金行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、市場(chǎng)需求增幅較大
二、行業(yè)利潤(rùn)空間縮小，惡性競(jìng)爭(zhēng)普遍存在
三、企業(yè)面臨新的挑戰(zhàn)和重組勢(shì)在必行
四、歐盟RoSH法令實(shí)施的影響分析
五、外資企業(yè)加快進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)兩極分化嚴(yán)重
六、行業(yè)向規(guī)模化、無(wú)鉛環(huán)?；较虬l(fā)展
第二節(jié) 主要地區(qū)分析
一、長(zhǎng)三角地區(qū)
二、山東省
三、其它地區(qū)
第三節(jié) 應(yīng)用領(lǐng)域需求分析
一、發(fā)光二極管
二、三極管
三、低端IC（DIP、SOP等
第五章我國(guó)鍵合金絲市場(chǎng)總體概況
第一節(jié) 我國(guó)鍵合金絲生產(chǎn)情況分析
一、我國(guó)鍵合金絲生產(chǎn)總體概況分析
二、我國(guó)鍵合金絲在建擬建項(xiàng)目分析
三、我國(guó)鍵合金絲未來(lái)生產(chǎn)情況預(yù)測(cè)分析
第二節(jié) 我國(guó)鍵合金絲原材料供應(yīng)狀況分析
一、主要原材料
二、主要原材料歷史價(jià)格及供應(yīng)情況
三、主要原材料當(dāng)前價(jià)格及供應(yīng)情況
四、主要原材料未來(lái)價(jià)格及供應(yīng)情況預(yù)測(cè)
第六章我國(guó)鍵合金絲競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第一節(jié) 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析
第二節(jié) 企業(yè)市場(chǎng)占有率分析
第三節(jié) 市場(chǎng)供給現(xiàn)狀
第四節(jié) 我國(guó)鍵合金絲市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
一、市場(chǎng)整體格局分析
二、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局走勢(shì)分析
第七章主要生產(chǎn)企業(yè)
第一節(jié) 、全球三大企業(yè)分析
一、田中貴金屬工業(yè)株式會(huì)社
二、賀利氏控股集團(tuán)
三、住友金屬礦山株式會(huì)社
第二節(jié) 、國(guó)內(nèi)主要企業(yè)分析
一、賀利氏招遠(yuǎn)貴金屬材料有限公司
二、賀利氏招遠(yuǎn)（常熟）電子材料有限公司
三、杭州菱慶高新材料有限公司
四、杭州日茂新材料有限公司
五、寧波康強(qiáng)電子股份有限公司
六、北京達(dá)博有色金屬焊料有限責(zé)任公司
七、煙臺(tái)招金勵(lì)福貴金屬有限公司
八、貴研鉑業(yè)股份有限公司
第八章我國(guó)鍵合金絲產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第一節(jié) 我國(guó)鍵合金絲產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題
一、原材料成本方面
二、研發(fā)方面
第二節(jié) 我國(guó)鍵合金絲行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
一、鍵合金絲總體發(fā)展趨勢(shì)
二、鍵合金絲產(chǎn)業(yè)及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
第九章行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析
第一節(jié) 投資機(jī)會(huì)分析
第二節(jié) 投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、政策風(fēng)險(xiǎn)
二、經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
四、進(jìn)入退出風(fēng)險(xiǎn)（BY ）
圖表目錄
圖表1封裝的功能
圖表2全球sd專業(yè)封裝廠商
圖表32023年我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)銷售額前十名企業(yè)
圖表4不同鍵合絲電阻率對(duì)比
圖表5金屬間化合物生長(zhǎng)規(guī)律
圖表6不同鍵合絲機(jī)械性能對(duì)比
圖表7各種鍵合絲特征對(duì)比
圖表8各種鍵合絲優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比
圖表92017-2023年我國(guó)長(zhǎng)三角地區(qū)鍵合金絲生產(chǎn)分析
圖表102017-2023年我國(guó)山東地區(qū)鍵合金絲生產(chǎn)分析
圖表112017-2023年我國(guó)其它地區(qū)鍵合金絲生產(chǎn)分析
圖表122017-2023年我國(guó)集成電路行業(yè)增長(zhǎng)情況
圖表132023年集成電路出口增長(zhǎng)情況
圖表142023年集成電路行業(yè)投資按月增長(zhǎng)情況
圖表152017-2023年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資情況
圖表162017-2023年我國(guó)鍵合金絲生產(chǎn)量分析
圖表17超細(xì)OCC銅鍵合金絲生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目
圖表182023-2029年我國(guó)鍵合金絲未來(lái)生產(chǎn)情況預(yù)測(cè)分析
圖表192023年主要貨幣計(jì)價(jià)的黃金價(jià)格走勢(shì)
圖表202017-2023年我國(guó)鍵合金絲生市場(chǎng)供給量分析
圖表21田中貴金屬工業(yè)株式會(huì)社總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表22田中貴金屬工業(yè)株式會(huì)社資產(chǎn)負(fù)債率變化情況
圖表23田中貴金屬工業(yè)株式會(huì)社銷售毛利率變化情況
圖表24田中貴金屬工業(yè)株式會(huì)社固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況
圖表25田中貴金屬工業(yè)株式會(huì)社流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表26田中貴金屬工業(yè)株式會(huì)社產(chǎn)權(quán)比率變化情況
圖表27田中貴金屬工業(yè)株式會(huì)社已獲利息倍數(shù)變化情況
圖表28賀利氏控股集團(tuán)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表29賀利氏控股集團(tuán)資產(chǎn)負(fù)債率變化情況
圖表30賀利氏控股集團(tuán)銷售毛利率變化情況
更多圖表見(jiàn)正文……
