第一章半導體照明（LED）產業(yè)概述

1.1 LED的概念及分類

1.1.1 LED的概念

1.1.2 LED的分類

1.1.3 LED的構成及其發(fā)光原理

1.1.4 LED發(fā)光效率的主要影響因素

1.2 LED光源的特點及優(yōu)劣勢

1.2.1 LED光源的特點

1.2.2 LED的優(yōu)勢

1.2.3 LED的劣勢

1.3 LED的發(fā)展歷程及發(fā)展意義

1.3.1 LED的發(fā)展沿革

1.3.2 LED照明燈具的發(fā)展階段

1.3.3 LED應用領域商業(yè)化歷程

1.3.4 發(fā)展LED產業(yè)的戰(zhàn)略意義

第二章2017-2023年全球半導體照明產業(yè)的發(fā)展

2.1 2017-2023年國際半導體照明產業(yè)發(fā)展狀況

2.1.1 市場基本格局

2.1.2 產業(yè)發(fā)展動態(tài)

2.1.3 全球市場規(guī)模

2.1.4 區(qū)域發(fā)展格局

2.1.5 歐盟白熾燈禁令生效

2.1.6 LED戶外照明換裝潮

2.2 2017-2023年國際半導體照明產業(yè)研究及技術標準

2.2.1 相關研究及應用簡述

2.2.2 LED照明認證及標準

2.2.3 LED燈具進口標準提高

2.2.4 LED照明標準發(fā)展趨勢

2.3 2017-2023年半導體照明產業(yè)并購整合現(xiàn)象分析

2.3.1 市場整合加速

2.3.2 水平整合與垂直整合

2.3.3 中國企業(yè)掀起海外并購潮

2.3.4 中國LED企業(yè)并購特點

2.3.5 產業(yè)鏈整合趨勢

第三章2017-2023年重點國家及地區(qū)半導體照明產業(yè)分析

3.1 美國

3.1.1 產業(yè)主要特點

3.1.2 政策及標準體系

3.1.3 禁止白織燈生產

3.1.4 市場準入門檻

3.1.5 產品進口分析

3.1.6 市場規(guī)模預測

3.1.7 產業(yè)發(fā)展目標

3.2 日本

3.2.1 產業(yè)主要特點

3.2.2 提高進口門檻

3.2.3 產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3.2.4 LED植物工廠

3.2.5 對中國出口狀況

3.2.6 市場規(guī)模預測

3.3 韓國

3.3.1 產業(yè)發(fā)展模式

3.3.2 政府支持措施

3.3.3 行業(yè)運行狀況

3.3.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài)

3.3.5 未來發(fā)展目標

3.4 臺灣

3.4.1 產業(yè)發(fā)展概況

3.4.2 重點企業(yè)業(yè)績

3.4.3 sgLED照明標準出臺

3.4.4 LED產業(yè)鏈分析

3.4.5 競爭力提升策略

3.4.6 市場規(guī)模預測

第四章2017-2023年中國半導體照明產業(yè)分析

4.1 中國半導體照明產業(yè)發(fā)展綜述

4.1.1 LED改變照明產業(yè)格局

4.1.2 我國LED產業(yè)發(fā)展特征

4.1.3 LED產業(yè)發(fā)展的驅動因素

4.1.4 各地積極發(fā)展LED照明

4.2 2017-2023年中國半導體照明產業(yè)分析

4.2.1 2023年半導體照明產業(yè)規(guī)模

4.2.2 2023年半導體照明市場態(tài)勢

4.2.3 2023年半導體照明產業(yè)規(guī)模

4.2.4 2023年半導體照明市場態(tài)勢

4.2.5 2023年半導體照明產業(yè)現(xiàn)狀

4.3 中國半導體照明市場格局分析

4.3.1 半導體照明產業(yè)區(qū)域格局

4.3.2 LED產業(yè)區(qū)域分布特征

4.3.3 LED競爭焦點及格局重構

4.3.4 LED產業(yè)集群形成競爭力

4.3.5 長三角地區(qū)集群競爭力

4.4 半導體照明行業(yè)SWOT分析

4.4.1 優(yōu)勢（Strengths）

4.4.2 劣勢（Weaknesses）

4.4.3 機會（Opportunities）

4.4.4 威脅（Threats）

4.5 2017-2023年中國LED行業(yè)標準狀況

4.5.1 LED行業(yè)發(fā)展標準須先行

4.5.2 中國半導體照明標準匯總

4.5.3 中國LED產業(yè)標準化進展

4.5.4 2023年LED行業(yè)標準動態(tài)

4.5.5 中國LED標準制定建議

4.6 中國半導體照明產業(yè)存在的問題

4.6.1 LED產業(yè)發(fā)展存在的不足

4.6.2 制約半導體照明發(fā)展的瓶頸

4.6.3 本土LED照明企業(yè)的頑疾

4.6.4 LED產業(yè)面臨的突出問題

4.6.5 國內LED市場混亂亟待規(guī)范

4.7 發(fā)展半導體照明產業(yè)的對策及建議

4.7.1 半導體照明產業(yè)發(fā)展對策

4.7.2 推動LED產業(yè)發(fā)展的措施

4.7.3 LED產業(yè)跨越式發(fā)展策略

4.7.4 加速LED技術進步的思路

4.7.5 發(fā)展家用LED照明市場

第五章2017-2023年中國半導體照明產業(yè)鏈的發(fā)展

5.1 半導體照明產業(yè)鏈發(fā)展綜述

5.1.1 半導體照明產業(yè)鏈規(guī)模

5.1.2 我國LED產業(yè)鏈發(fā)展特征

5.1.3 中國LED產業(yè)鏈格局簡析

5.1.4 LED產業(yè)鏈利潤分布存隱憂

5.1.5 LED照明產業(yè)鏈發(fā)展趨勢

5.2 外延片市場

5.2.1 國外LED外延片產業(yè)規(guī)模

5.2.2 中國LED外延片市場規(guī)模

5.2.3 LED外延片成本價格分析

5.2.4 國內LED外延片競爭格局

5.2.5 2017-2023年外延片項目動態(tài)

5.3 芯片市場

5.3.1 LED芯片市場運行特征

5.3.2 中國LED芯片供需分析

5.3.3 LED芯片行業(yè)產值規(guī)模

5.3.4 LED芯片市場價格走勢

5.3.5 LED芯片市場競爭格局

5.3.6 LED芯片產業(yè)區(qū)域分布

5.3.7 LED芯片市場進入壁壘

5.4 封裝市場

5.4.1 中國LED封裝行業(yè)綜述

5.4.2 LED封裝市場運行特征

5.4.3 LED封裝行業(yè)產值規(guī)模

5.4.4 LED封裝市場價格走勢

5.4.5 LED封裝企業(yè)區(qū)域分布

5.4.6 LED封裝市場競爭格局

5.4.7 LED封裝行業(yè)發(fā)展方向

第六章2017-2023年白光LED的發(fā)展

6.1 白光LED簡介

6.1.1 可見光譜

6.1.2 發(fā)光原理

6.1.3 發(fā)光方式

6.2 2017-2023年國際白光LED發(fā)展分析

6.2.1 開發(fā)應用狀況

6.2.2 市場需求形勢

6.2.3 白光LED燈新材料

6.2.4 新型白光LED產品

6.3 2017-2023年中國白光LED行業(yè)發(fā)展

6.3.1 市場現(xiàn)狀分析

6.3.2 產品開發(fā)普及

6.3.3 市場發(fā)展特點

6.3.4 消費需求分析

6.3.5 市場格局分析

6.4 白光LED技術進展分析

6.4.1 技術現(xiàn)狀分析

6.4.2 分類技術分析

6.4.3 驅動電路分析

6.4.4 焊接技術分析

第七章2017-2023年高亮度LED的發(fā)展

7.1 高亮度LED行業(yè)簡介

7.1.1 結構特性分析

7.1.2 市場應用現(xiàn)狀

7.2 2017-2023年高亮度LED行業(yè)發(fā)展分析

7.2.1 全球市場規(guī)模

7.2.2 市場發(fā)展動力

7.2.3 市場制約因素

7.3 2017-2023年高亮度LED的技術進展及應用分析

7.3.1 LED制程技術

7.3.2 驅動技術分析

7.3.3 散熱技術分析

7.3.4 新技術突破

7.4 高亮度LED市場發(fā)展前景展望

7.4.1 全球市場預測

7.4.2 未來發(fā)展前景

第八章2017-2023年LED顯示屏發(fā)展分析

8.1 LED顯示屏簡介

8.1.1 定義及特點

8.1.2 顯示屏分類

8.1.3 技術特點

8.1.4 發(fā)展歷程

8.2 2017-2023年中國LED顯示屏行業(yè)分析

8.2.1 市場現(xiàn)狀分析

8.2.2 市場發(fā)展特征

8.2.3 市場競爭分析

8.2.4 出口市場分析

8.3 LED全彩顯示屏市場分析

8.3.1 全球市場發(fā)展

8.3.2 市場競爭分析

8.3.3 銷售渠道分析

8.3.4 用戶情況分析

8.3.5 行業(yè)技術特點

8.3.6 發(fā)展趨勢預測

8.4 LED顯示屏的應用市場

8.4.1 應用市場環(huán)境

8.4.2 主要應用領域

8.4.3 交通信息領域

8.4.4 高速公路領域

8.5 2017-2023年LED顯示屏行業(yè)的技術進展

8.5.1 技術發(fā)展現(xiàn)狀

8.5.2 重點技術分析

8.5.3 遠程監(jiān)控技術

8.5.4 自主開發(fā)技術

8.5.5 節(jié)能技術進展

8.6 LED顯示屏產業(yè)發(fā)展前景及趨勢

8.6.1 發(fā)展機遇分析

8.6.2 市場前景預測

8.6.3 未來發(fā)展方向

8.6.4 行業(yè)發(fā)展趨勢

第九章2017-2023年LED背光源發(fā)展分析

9.1 LED背光源行業(yè)發(fā)展綜述

9.1.1 市場發(fā)展歷程

9.1.2 技術研發(fā)進展

9.1.3 LED應用分析

9.1.4 背光模組產業(yè)

9.2 2017-2023年LED液晶顯示背光市場分析

9.2.1 能效規(guī)定影響

9.2.2 市場規(guī)模分析

9.2.3 市場關注度分析

9.2.4 面臨問題分析

9.3 2017-2023年LED背光筆記本市場分析

9.3.1 市場應用現(xiàn)狀

9.3.2 市場滲透率分析

9.3.3 市場優(yōu)勢分析

9.4 LED背光市場發(fā)展前景預測和趨勢分析

9.4.1 未來發(fā)展方向

9.4.2 市場前景預測

9.4.3 發(fā)展趨勢分析

第十章2017-2023年LED車燈發(fā)展分析

10.1 LED車燈發(fā)展概述

10.1.1 發(fā)展歷程

10.1.2 應用優(yōu)勢

10.1.3 控制系統(tǒng)

10.1.4 應用設計

10.2 2017-2023年中國LED車燈應用市場發(fā)展分析

10.2.1 市場需求分析

10.2.2 發(fā)展面臨挑戰(zhàn)

10.2.3 發(fā)展對策建議

10.3 車用LED燈的技術進展

10.3.1 白光照明技術

10.3.2 LED封裝技術

10.3.3 頭燈設計要求

10.3.4 技術發(fā)展走向

10.4 LED車燈市場發(fā)展趨勢及前景

10.4.1 市場規(guī)模預測

10.4.2 發(fā)展趨勢分析

10.4.3 發(fā)展前景展望

第十一章2017-2023年LED在其它領域的應用分析

11.1 LED景觀照明

11.1.1 LED應用優(yōu)點

11.1.2 常用LED光源

11.1.3 LED景觀照明市場規(guī)模

11.1.4 LED景觀照明發(fā)展契機

11.1.5 城市景觀照明規(guī)劃要求

11.1.6 冰雪景觀照明應用潛力

11.2 LED路燈

11.2.1 LED路燈的優(yōu)勢

11.2.2 市場規(guī)模分析

11.2.3 市場滲透率分析

11.2.4 出口市場分析

11.2.5 廠商競爭格局

11.2.6 智能管理系統(tǒng)

11.2.7 市場推廣措施

11.2.8 未來發(fā)展方向

11.3 LED在其它領域中的應用

11.3.1 手機市場應用

11.3.2 投影機市場應用

11.3.3 醫(yī)用設備領域應用

11.3.4 石油化工領域應用

第十二章中國LED產業(yè)七大基地發(fā)展分析

12.1 上海

12.1.1 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢

12.1.2 LED環(huán)保標準

12.1.3 研發(fā)能力分析

12.1.4 產業(yè)影響因素

12.1.5 產業(yè)發(fā)展優(yōu)勢

12.1.6 產業(yè)發(fā)展策略

12.2 深圳

12.2.1 產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

12.2.2 產業(yè)發(fā)展特點

12.2.3 區(qū)域優(yōu)勢分析

12.2.4 產業(yè)發(fā)展障礙

12.2.5 LED專利分析

12.3 南昌

12.3.1 產業(yè)發(fā)展概況

12.3.2 產業(yè)發(fā)展優(yōu)勢

12.3.3 打造產業(yè)集群

12.3.4 產業(yè)鼓勵政策

12.3.5 產業(yè)鏈分布特征

12.3.6 發(fā)展機遇及挑戰(zhàn)

12.3.7 產業(yè)發(fā)展目標

12.4 廈門

12.4.1 行業(yè)發(fā)展規(guī)模

12.4.2 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢

12.4.3 行業(yè)發(fā)展特點

12.4.4 產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

12.4.5 行業(yè)發(fā)展環(huán)境

12.5 大連

12.5.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

12.5.2 產業(yè)集群發(fā)展

12.5.3 ltqy投資動態(tài)

12.5.4 存在的問題及對策

12.6 揚州

12.6.1 產業(yè)基地發(fā)展歷程

12.6.2 LED產業(yè)基地概況

12.6.3 LED產業(yè)園獲批

12.6.4 產業(yè)發(fā)展成就

12.6.5 產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

12.7 石家莊

12.7.1 產業(yè)基地概況

12.7.2 產業(yè)園區(qū)建設

12.7.3 存在的問題及對策

第十三章半導體照明產業(yè)國外重點企業(yè)

13.1 科銳（Cree Inc.）

13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

13.1.2 科銳經營狀況

13.2 歐司朗（OSRAM）

13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

13.2.2 歐司朗經營狀況

13.3 豐田合成（TOYODA GOSEI）

13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

13.3.2 豐田合成經營狀況

13.4 飛利浦照明

13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

13.4.2 飛利浦經營狀況

第十四章半導體照明產業(yè)國內重點企業(yè)

14.1 三安光電

14.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

14.1.2 經營效益分析

14.1.3 業(yè)務經營分析

14.1.4 財務狀況分析

14.1.5 未來前景展望

14.2 德豪潤達

14.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

14.2.2 經營效益分析

14.2.3 業(yè)務經營分析

14.2.4 財務狀況分析

14.2.5 未來前景展望

14.3 長方集團

14.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

14.3.2 經營效益分析

14.3.3 業(yè)務經營分析

14.3.4 財務狀況分析

14.3.5 未來前景展望

14.4 勤上光電

14.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

14.4.2 經營效益分析

14.4.3 業(yè)務經營分析

14.4.4 財務狀況分析

14.4.5 未來前景展望

14.5 華燦光電

14.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

14.5.2 經營效益分析

14.5.3 業(yè)務經營分析

14.5.4 財務狀況分析

14.5.5 未來前景展望

第十五章2017-2023年LED產業(yè)專利分析

15.1 全球LED專利發(fā)展概況

15.1.1 全球LED專利技術分布

15.1.2 全球LED專利變化特點

15.1.3 LED技術專利訴訟情況

15.1.4 專利申請區(qū)域分布

15.1.5 專利申請人分布狀況

15.1.6 國外申請人在華專利

15.1.7 重點技術專利情況

15.2 全球LED產業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)專利分布

15.2.1 外延技術是專利技術競爭焦點

15.2.2 器件制作專利以典型技術為主要代表

15.2.3 封裝技術專利主要分布在焊裝和材料填充

15.2.4 工藝技術專利覆蓋面較為嚴密

15.2.5 襯底專利分散于多家主要企業(yè)

15.3 中國半導體照明專利發(fā)展狀況

15.3.1 技術專利數(shù)量規(guī)模

15.3.2 產業(yè)專利分布特征

15.3.3 技術專利發(fā)展機會

15.3.4 專利申請主要特征

15.3.5 區(qū)域專利申請狀況

15.3.6 專利申請領域分析

15.3.7 重點企業(yè)專利分析

15.4 中國半導體照明專利發(fā)展問題及建議

15.4.1 專利發(fā)展的不足

15.4.2 企業(yè)專利侵權風險

15.4.3 專利戰(zhàn)略的發(fā)展建議

第十六章2017-2023年半導體照明技術分析

16.1 半導體照明技術概述

16.1.1 半導體照明技術簡介

16.1.2 半導體照明技術的優(yōu)點

16.1.3 半導體照明技術的社會影響

16.2 世界半導體照明技術的發(fā)展

16.2.1 半導體照明技術發(fā)展迅速

16.2.2 半導體照明技術應用拓寬

16.2.3 LED芯片廠商的技術優(yōu)勢

16.2.4 國外半導體照明技術趨勢

16.3 中國半導體照明技術研發(fā)進展

16.3.1 我國半導體照明技術實力

16.3.2 半導體照明技術研發(fā)主體

16.3.3 半導體照明企業(yè)研發(fā)投入

16.3.4 2023年LED技術研發(fā)動態(tài)

16.3.5 制約LED技術研發(fā)的因素

16.3.6 LED照明產品技術升級趨勢

16.4 半導體照明技術的攻關方向分析

16.4.1 實現(xiàn)高光效

16.4.2 實現(xiàn)高顯色性

16.4.3 提高可靠性

16.4.4 降低成本

16.5 中國半導體照明綜合標準化技術體系

16.5.1 總體思路

16.5.2 技術體系框架

16.5.3 已發(fā)布的標準

16.5.4 制定中的標準

16.5.5 待研究制定的標準建議

第十七章2023-2029年半導體照明行業(yè)前景預測

17.1 半導體照明產業(yè)發(fā)展前景分析

17.1.1 全球LED產業(yè)發(fā)展前景

17.1.2 全球LED照明市場預測

17.1.3 中國LED產業(yè)前景樂觀

17.1.4 中國LED封裝市場預測

17.1.5 中國LED產業(yè)鏈發(fā)展形勢分析

17.2 2023-2029年中國LED產業(yè)預測分析

17.2.1 產業(yè)發(fā)展因素分析

17.2.2 產業(yè)規(guī)模預測分析

17.3 半導體照明產業(yè)未來發(fā)展趨勢

17.3.1 LED產業(yè)發(fā)展趨勢

17.3.2 LED應用發(fā)展趨勢

17.3.3 LED照明行業(yè)發(fā)展方向

17.3.4 LED走向通用照明領域

17.3.5 LED燈具設計開發(fā)趨勢（BY ）

部分圖表目錄 ：

圖表1 LED結構圖

圖表2 不同類別LED的應用領域

圖表3 GaN系LED的應用領域與最終產品

圖表4 2023年全球LED產業(yè)結構占比

圖表5 2017-2023年全球LED照明市場規(guī)模及增長率情況

圖表6 2017-2023年全球不同區(qū)域LED市場占有率情況

圖表7 2017-2023年全球LED照明市場需求占比情況

圖表8 2017-2023年美國LED照明燈具進口國家排行

圖表9 2023-2029年美國白光LED發(fā)光效率與價格發(fā)展目標

圖表10 2023年中國照明行業(yè)對日本累計進口額子行業(yè)占比情況

圖表11 2023年中國照明行業(yè)對日本累計進口額子行業(yè)同比情況

圖表12 2023年中國照明行業(yè)對日本累計進口額地區(qū)占比情況

圖表13 2023年中國照明行業(yè)對日本累計進口額地區(qū)同比情況

圖表14 2023-2029年日本LED照明年出貨量滲透率預測

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