第一章自主可控相關(guān)介紹
1.1 自主可控概念
1.1.1 大安全組成部分
1.1.2 自主可控的概念
1.1.3 自主可控的界定
1.1.4 自主可控的測(cè)評(píng)
1.1.5 網(wǎng)絡(luò)安全參與者
1.2 自主可控參與主體
1.2.1 安全可靠工作委員會(huì)
1.2.2 系統(tǒng)集成廠商
1.2.3 整機(jī)廠商
1.2.4 芯片廠商
1.2.5 操作系統(tǒng)廠商
1.2.6 安全軟硬件廠商
1.2.7 互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)
第二章2016-2023年中國(guó)自主可控行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況分析
2.1.2 工業(yè)生產(chǎn)運(yùn)行情況
2.1.3 新興行業(yè)運(yùn)行分析
2.1.4 電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.1.5 軟件行業(yè)運(yùn)行狀況
2.2 政策環(huán)境
2.2.1 信息安全相關(guān)政策
2.2.2 集成電路相關(guān)政策
2.2.3 自主可控相關(guān)政策
2.3 社會(huì)環(huán)境
2.3.1 中國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全狀況
2.3.2 信息安全事件數(shù)量
2.3.3 中美科技產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
2.3.4 勞動(dòng)人口結(jié)構(gòu)分析
2.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.4.1 全球服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模
2.4.2 全球個(gè)人電腦出貨量
2.4.3 中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模
2.4.4 中國(guó)平板電腦出貨量
第三章2016-2023年中國(guó)自主可控行業(yè)發(fā)展總體分析
3.1 中國(guó)自主可控發(fā)展分析
3.1.1 自主可控發(fā)展歷程
3.1.2 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.3 自主可控發(fā)展路徑
3.1.4 國(guó)產(chǎn)替代框架分析
3.1.5 國(guó)產(chǎn)替代案例分析
3.2 中國(guó)自主可控市場(chǎng)運(yùn)行情況
3.2.1 自主可控市場(chǎng)規(guī)模分析
3.2.2 自主可控市場(chǎng)集中度
3.2.3 自主可控企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
3.2.4 國(guó)產(chǎn)化設(shè)備市場(chǎng)空間
3.3 中國(guó)自主可控國(guó)家隊(duì)發(fā)展綜述
3.3.1 中國(guó)電子發(fā)展?fàn)顩r
3.3.2 中國(guó)電科發(fā)展?fàn)顩r
3.3.3 自主可控優(yōu)勢(shì)分析
第四章中國(guó)自主可控產(chǎn)業(yè)鏈解析
4.1 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈介紹
4.1.1 安全可控產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
4.1.2 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈
4.1.3 自主可控產(chǎn)業(yè)體系
4.1.4 自主可控產(chǎn)業(yè)格局
4.1.5 自主可控核心廠商
4.2 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之芯片
4.2.1 芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
4.2.2 芯片進(jìn)出口貿(mào)易額
4.2.3 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.4 芯片國(guó)產(chǎn)化程度
4.2.5 芯片企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
4.2.6 模擬芯片自主可控
4.3 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之CPU
4.3.1 CPU自主可控現(xiàn)狀
4.3.2 CPU芯片發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.3 CUP底層架構(gòu)解析
4.3.4 細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.5 CPU行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
4.3.6 國(guó)產(chǎn)CPU市場(chǎng)空間
4.4 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之操作系統(tǒng)
4.4.1 操作系統(tǒng)發(fā)展歷程
4.4.2 操作系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.4.3 國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈
4.4.4 國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)分析
4.4.5 自主可控市場(chǎng)空間
4.5 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之GPU
4.5.1 GPU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.5.2 GPU企業(yè)發(fā)展分析
4.5.3 國(guó)產(chǎn)GPU市場(chǎng)規(guī)模
4.6 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之中間件
4.6.1 全球中間件市場(chǎng)規(guī)模
4.6.2 中國(guó)中間件市場(chǎng)規(guī)模
4.6.3 中間件市場(chǎng)參與主體
4.6.4 中間件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.7 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之辦公軟件
4.7.1 辦公軟件發(fā)展現(xiàn)狀
4.7.2 流版簽軟件產(chǎn)品概述
4.7.3 金山辦公經(jīng)營(yíng)分析
4.7.4 福昕軟件經(jīng)營(yíng)狀況
4.7.5 辦公軟件市場(chǎng)空間
第五章2016-2023年中國(guó)自主可控之信息安全產(chǎn)業(yè)深度分析
5.1 中國(guó)信息安全市場(chǎng)運(yùn)行情況
5.1.1 中國(guó)IT安全支出規(guī)模
5.1.2 信息安全市場(chǎng)規(guī)模
5.1.3 安全產(chǎn)業(yè)采購(gòu)周期
5.1.4 安可項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)
5.2 中國(guó)信息安全自主可控發(fā)展背景分析
5.2.1 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全現(xiàn)狀
5.2.2 網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品分類(lèi)
5.2.3 信息安全需求分布
5.2.4 信息安全競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.5 網(wǎng)絡(luò)安全發(fā)展趨勢(shì)
5.3 中國(guó)信息安全自主可控產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.3.1 自主可控發(fā)展背景
5.3.2 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.3 自主可控發(fā)展規(guī)模
5.3.4 自主可控發(fā)展機(jī)遇
5.4 中國(guó)信息安全細(xì)分市場(chǎng)自主可控狀況分析
5.4.1 數(shù)據(jù)庫(kù)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.4.2 數(shù)據(jù)庫(kù)自主可控現(xiàn)狀
5.4.3 安全硬件市場(chǎng)規(guī)模
5.4.4 安全硬件競(jìng)爭(zhēng)格局
5.4.5 安全保密企業(yè)分析
5.4.6 安全保密市場(chǎng)空間
第六章2016-2023年中國(guó)自主可控之軍工行業(yè)深度分析
6.1 中國(guó)軍工行業(yè)自主可控發(fā)展綜述
6.1.1 自主可控發(fā)展背景
6.1.2 自主可控重點(diǎn)領(lǐng)域
6.1.3 自主可控技術(shù)現(xiàn)狀
6.1.4 自主可控企業(yè)分析
6.2 中國(guó)微波組件自主可控分析
6.2.1 微波組件基本概念
6.2.2 微波組件市場(chǎng)分析
6.2.3 微波組件競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.4 自主可控發(fā)展前景
6.2.5 自主可控發(fā)展趨勢(shì)
6.3 中國(guó)連接器自主可控分析
6.3.1 連接器產(chǎn)業(yè)鏈分析
6.3.2 連接器市場(chǎng)規(guī)模分析
6.3.3 連接器自主可控現(xiàn)狀
6.4 中國(guó)碳纖維自主可控分析
6.4.1 碳纖維產(chǎn)品分類(lèi)
6.4.2 碳纖維供給分析
6.4.3 碳纖維需求分析
6.4.4 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.5 自主可控發(fā)展前景
6.5 中國(guó)紅外探測(cè)器自主可控分析
6.5.1 紅外技術(shù)發(fā)展歷程
6.5.2 紅外探測(cè)軍事應(yīng)用
6.5.3 紅外探測(cè)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.5.4 紅外探測(cè)典型企業(yè)
6.5.5 紅外探測(cè)發(fā)展前景
6.6 中國(guó)jd信息化自主可控分析
6.6.1 jy電子元器件
6.6.2 jy通信設(shè)備
6.6.3 jy雷達(dá)市場(chǎng)
6.6.4 衛(wèi)星自主可控
6.6.5 北斗導(dǎo)航系統(tǒng)
6.6.6 jy光電傳感
第七章2016-2023年中國(guó)自主可控之通信行業(yè)深度分析
7.1 中國(guó)通信行業(yè)自主可控綜述
7.1.1 通信行業(yè)資本支出
7.1.2 通信行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.1.3 自主可控典型企業(yè)
7.1.4 自主可控發(fā)展策略
7.1.5 通信行業(yè)發(fā)展前景
7.2 中國(guó)5G自主可控發(fā)展分析
7.2.1 全球5G專(zhuān)利申請(qǐng)狀況
7.2.2 5G手機(jī)自主可控狀況
7.2.3 5G自主可控投資建議
7.2.4 PCB自主可控發(fā)展前景
7.3 中國(guó)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備自主可控分析
7.3.1 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.3.2 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.3.3 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.4 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備自主可控狀況
7.4 中國(guó)射頻前端自主可控發(fā)展分析
7.4.1 射頻前端自主可控現(xiàn)狀
7.4.2 濾波器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.4.3 功率放大器競(jìng)爭(zhēng)格局
7.4.4 射頻開(kāi)關(guān)企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
第八章2016-2023年中國(guó)自主可控之半導(dǎo)體行業(yè)深度分析
8.1 中國(guó)半導(dǎo)體自主可控發(fā)展分析
8.1.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局
8.1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)分布
8.1.3 半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析
8.1.4 半導(dǎo)體自主可控現(xiàn)狀
8.1.5 半導(dǎo)體自主可控難題
8.2 中國(guó)集成電路自主可控分析
8.2.1 集成電路貿(mào)易現(xiàn)狀
8.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
8.2.3 存儲(chǔ)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
8.3 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備自主可控分析
8.3.1 半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.2 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
8.3.3 半導(dǎo)體設(shè)備資金投入
8.3.4 半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局
8.3.5 半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率
8.3.6 半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)現(xiàn)狀
8.4 中國(guó)半導(dǎo)體材料自主可控分析
8.4.1 全球半導(dǎo)體材料規(guī)模
8.4.2 中國(guó)半導(dǎo)體材料規(guī)模
8.4.3 半導(dǎo)體材料發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.4 半導(dǎo)體材料競(jìng)爭(zhēng)格局
8.4.5 自主可控發(fā)展?fàn)顩r
8.5 中國(guó)半導(dǎo)體制造自主可控分析
8.5.1 半導(dǎo)體制造發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.2 半導(dǎo)體制造企業(yè)分析
8.5.3 半導(dǎo)體制造技術(shù)現(xiàn)狀
8.5.4 半導(dǎo)體制造商業(yè)模式
8.5.5 半導(dǎo)體封測(cè)自主可控
8.6 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)自主可控分析
8.6.1 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模
8.6.2 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)狀況
8.6.3 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量
8.6.4 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)難題
8.6.5 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)自主可控
第九章2016-2023年中國(guó)自主可控之云計(jì)算行業(yè)分析
9.1 云計(jì)算產(chǎn)業(yè)鏈解析
9.1.1 云計(jì)算產(chǎn)業(yè)鏈
9.1.2 云計(jì)算部署模式
9.1.3 云計(jì)算服務(wù)模式
9.2 全球云計(jì)算行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.1 全球云計(jì)算產(chǎn)業(yè)規(guī)模
9.2.2 全球云計(jì)算競(jìng)爭(zhēng)格局
9.2.3 典型云計(jì)算企業(yè)分析
9.3 中國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)運(yùn)行分析
9.3.1 中國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模
9.3.2 中國(guó)云計(jì)算競(jìng)爭(zhēng)格局
9.4 中國(guó)云計(jì)算自主可控狀況
9.4.1 自主可控發(fā)展背景
9.4.2 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
9.4.3 自主可控需求分析
9.4.4 企業(yè)自主可控動(dòng)態(tài)
9.4.5 自主可控發(fā)展趨勢(shì)
第十章中國(guó)自主可控之其他行業(yè)分析
10.1 電子特種氣體行業(yè)
10.1.1 電子特氣相關(guān)概念
10.1.2 電子特氣產(chǎn)業(yè)鏈
10.1.3 電子特氣發(fā)展現(xiàn)狀
10.1.4 電子特氣競(jìng)爭(zhēng)格局
10.1.5 電子特氣市場(chǎng)空間
10.2 金融行業(yè)
10.2.1 自主可控發(fā)展歷程
10.2.2 金融自主可控狀況
10.2.3 郵件系統(tǒng)自主可控
10.2.4 企業(yè)自主可控布局
10.3 醫(yī)療器械行業(yè)
10.3.1 自主可控驅(qū)動(dòng)因素
10.3.2 自主可控品類(lèi)分析
10.3.3 醫(yī)療設(shè)備自主可控
10.3.4 高值耗材自主可控
10.3.5 IVD市場(chǎng)自主可控
第十一章中國(guó)自主可控行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
11.1 華為
11.1.1 自主可控背景
11.1.2 經(jīng)營(yíng)狀況分析
11.1.3 自主可控產(chǎn)品
11.1.4 自研操作系統(tǒng)
11.1.5 核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
11.2 中國(guó)軟件
11.2.1 自主可控布局
11.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.3 中科曙光
11.3.1 自主可控布局
11.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.4 太極股份
11.4.1 自主可控布局
11.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.5 東方通
11.5.1 自主可控布局
11.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.5.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.6 紫光國(guó)微
11.6.1 自主可控布局
11.6.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.6.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
第十二章中國(guó)自主可控行業(yè)投資分析
12.1 自主可控投資現(xiàn)狀分析
12.1.1 集成電路基金成立背景
12.1.2 集成電路基金募集動(dòng)態(tài)
12.1.3 自主可控行業(yè)投資增速
12.2 自主可控細(xì)分行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
12.2.1 5G行業(yè)投資機(jī)會(huì)
12.2.2 半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會(huì)
12.2.3 軍工行業(yè)投資機(jī)會(huì)
12.2.4 云計(jì)算投資機(jī)會(huì)
12.3 自主可控行業(yè)投資策略
12.3.1 自主可控投資策略
12.3.2 集成電路投資策略
12.3.3 CPU領(lǐng)域投資策略
12.3.4 操作系統(tǒng)投資策略
第十三章中國(guó)自主可控行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
13.1 中國(guó)自主可控行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)(BY )
13.1.1 自主可控總體發(fā)展前景
13.1.2 細(xì)分行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
13.1.3 ERP自主可控發(fā)展前景
13.1.4 數(shù)據(jù)庫(kù)自主可控趨勢(shì)
13.2 2023-2027年中國(guó)自主可控行業(yè)預(yù)測(cè)分析
13.2.1 2023-2027年中國(guó)自主可控行業(yè)影響因素分析
13.2.2 2023-2027年中國(guó)自主可控市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
附錄:
附錄一:《加強(qiáng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全工作的指導(dǎo)意見(jiàn)》
附錄二:《關(guān)于促進(jìn)網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)(征求意見(jiàn)稿)》
圖表目錄
圖表 大安全組成部分
圖表 網(wǎng)絡(luò)安全參與主體
圖表 安全可靠工作委員會(huì)成員單位
圖表 安全可靠工作委員會(huì)互聯(lián)網(wǎng)廠商
圖表 2016-2023年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表 2016-2023年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2023年規(guī)模以上工業(yè)增加至同比增長(zhǎng)速度
圖表 2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2016-2023年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2016-2023年電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)增速變動(dòng)情況
圖表 2016-2023年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動(dòng)情況
圖表 2016-2023年電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)增速變動(dòng)情況
圖表 2016-2023年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動(dòng)情況
圖表 2016-2023年中國(guó)軟件業(yè)務(wù)收入及增長(zhǎng)率
圖表 2016-2023年軟件業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)情況
圖表 2016-2023年軟件所屬行業(yè)利潤(rùn)總額增長(zhǎng)情況
圖表 2016-2023年軟件業(yè)出口增長(zhǎng)情況
圖表 2016-2023年軟件業(yè)分類(lèi)收入占比情況
圖表 《中國(guó)制造2025》之集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)
圖表 2016-2023年典型的具有國(guó)家戰(zhàn)略背景的網(wǎng)絡(luò)攻擊事件
圖表 2016-2023年國(guó)內(nèi)外企業(yè)信息安全事件平均數(shù)量
圖表 全球科技產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀
圖表 美國(guó)對(duì)中國(guó)科技企業(yè)的技術(shù)出口管制時(shí)間表
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