第一章車用芯片行業(yè)相關(guān)概述
1.1 車用芯片行業(yè)概況
1.1.1 車用芯片的定義
1.1.2 車用芯片產(chǎn)品分類
1.1.3 車用芯片化發(fā)展階段
1.1.4 車用芯片七大特點(diǎn)
1.1.5 車用芯片的應(yīng)用情況
1.2 車用芯片行業(yè)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
1.2.1 行業(yè)統(tǒng)計(jì)口徑
1.2.2 行業(yè)統(tǒng)計(jì)方法
1.2.3 行業(yè)數(shù)據(jù)種類
1.2.4 行業(yè)研究范圍
1.3 車用芯片行業(yè)經(jīng)營模式分析
1.3.1 生產(chǎn)模式
1.3.2 采購模式
1.3.3 銷售模式
第二章車用芯片行業(yè)市場(chǎng)特點(diǎn)概述
2.1 汽車行業(yè)市場(chǎng)概況
2.1.1 汽車行業(yè)市場(chǎng)分析
2.1.2 中國汽車保有量情況
2.1.3 中國汽車產(chǎn)銷總體情況
2.2 車用芯片行業(yè)市場(chǎng)概況
2.2.1 車用芯片市場(chǎng)特點(diǎn)
2.2.2 推動(dòng)國內(nèi)車用芯片市場(chǎng)發(fā)展的因素
2.2.3 中國車用芯片產(chǎn)品市場(chǎng)膨脹
2.3 進(jìn)入本行業(yè)的主要障礙
2.3.1 資金準(zhǔn)入障礙
2.3.2 市場(chǎng)準(zhǔn)入障礙
2.3.3 技術(shù)與人才障礙
2.3.4 其他障礙
2.4 行業(yè)的重點(diǎn)區(qū)域分析
2.4.1 北京夯實(shí)發(fā)展車用芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)
2.4.2 深圳欲打造中國車用芯片產(chǎn)業(yè)硅谷
2.4.3 上海車用芯片產(chǎn)業(yè)基地已經(jīng)正式揭牌
第三章2023年中國車用芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 車用芯片行業(yè)政治法律環(huán)境
3.1.1 汽車制造業(yè)相關(guān)政策
3.1.2 汽車行業(yè)相關(guān)政策
3.1.3 汽車零部件及配件制造業(yè)政策
3.1.4 車用芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
3.2 車用芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
3.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析
3.2.2 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響分析
3.3 車用芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
3.3.1 車用芯片產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境
3.3.2 社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響
3.4 車用芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
3.4.1 汽車半導(dǎo)體技術(shù)
3.4.2 安全系統(tǒng)電子技術(shù)
3.4.3 主動(dòng)安全電子技術(shù)
3.4.4 被動(dòng)安全電子技術(shù)
3.4.5 車載電子系統(tǒng)技術(shù)
第四章全球車用芯片行業(yè)發(fā)展概述
4.1 2019-2023年全球車用芯片行業(yè)發(fā)展情況概述
4.1.1 全球車用芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.1.2 全球車用芯片行業(yè)發(fā)展特征
4.1.3 全球車用芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
4.2 2019-2023年全球主要地區(qū)車用芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.2.1 歐洲車用芯片行業(yè)發(fā)展情況概述
4.2.2 美國車用芯片行業(yè)發(fā)展情況概述
4.2.3 日韓車用芯片行業(yè)發(fā)展情況概述
4.3 2024-2030年全球車用芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
4.3.1 全球車用芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
4.3.2 全球車用芯片行業(yè)發(fā)展前景分析
4.3.3 全球車用芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
4.4 全球車用芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析
4.4.1 德國博世集團(tuán)
4.4.2 日本電裝公司
4.4.3 美國德爾福公司
第五章中國車用芯片行業(yè)發(fā)展概述
5.1 中國車用芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
5.1.1 中國車用芯片行業(yè)發(fā)展階段
5.1.2 中國車用芯片行業(yè)發(fā)展總體概況
5.1.3 中國車用芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
5.2 2019-2023年車用芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.1 2019-2023年中國車用芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
5.2.2 2019-2023年中國車用芯片行業(yè)發(fā)展分析
5.2.3 2019-2023年中國車用芯片企業(yè)發(fā)展分析
5.3 2024-2030年中國車用芯片行業(yè)面臨的困境及對(duì)策
第六章中國車用芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行分析
6.1 2019-2023年中國車用芯片行業(yè)總體規(guī)模分析
6.1.1 企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
6.1.2 人員規(guī)模狀況分析
6.1.3 行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析
6.1.4 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
6.2 2019-2023年中國車用芯片所屬行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
6.2.1 中國車用芯片所屬行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值
6.2.2 中國車用芯片所屬行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值
6.2.3 中國車用芯片所屬行業(yè)產(chǎn)銷率
6.3 2019-2023年中國車用芯片行業(yè)市場(chǎng)供需分析
6.3.1 中國車用芯片行業(yè)供給分析
6.3.2 中國車用芯片行業(yè)需求分析
6.3.3 中國車用芯片行業(yè)供需平衡
6.4 2019-2023年中國車用芯片所屬行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)總體分析
6.4.1 行業(yè)盈利能力分析
6.4.2 行業(yè)償債能力分析
6.4.3 行業(yè)營運(yùn)能力分析
6.4.4 行業(yè)發(fā)展能力分析
第七章中國車用芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析
7.1 車用芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)概況
7.1.1 市場(chǎng)細(xì)分充分程度
7.1.2 市場(chǎng)細(xì)分發(fā)展趨勢(shì)
7.1.3 市場(chǎng)細(xì)分戰(zhàn)略研究
7.1.4 細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
7.2 車用芯片控制裝置市場(chǎng)
7.2.1 市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀概述
7.2.2 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
7.2.3 行業(yè)市場(chǎng)需求分析
7.2.4 產(chǎn)品市場(chǎng)潛力分析
7.3 車載車用芯片裝置市場(chǎng)
7.3.1 市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀概述
7.3.2 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
7.3.3 行業(yè)市場(chǎng)需求分析
7.3.4 產(chǎn)品市場(chǎng)潛力分析
第八章中國車用芯片行業(yè)上、下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
8.1 車用芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概述
8.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈的定義
8.1.2 車用芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
8.1.3 主要環(huán)節(jié) 的增值空間
8.2 車用芯片行業(yè)主要上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
8.2.1 上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.2 上游產(chǎn)業(yè)供給分析
8.2.3 上游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響
8.3 車用芯片行業(yè)主要下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
8.3.1 汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.2 汽車產(chǎn)業(yè)需求分析
8.3.3 下游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響
第九章中國車用芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
9.1 中國車用芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析
9.1.1 行業(yè)上游議價(jià)能力
9.1.2 行業(yè)下游議價(jià)能力
9.1.3 行業(yè)新進(jìn)入者威脅
9.1.4 行業(yè)替代產(chǎn)品威脅
9.1.5 行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
9.2 中國車用芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
9.2.1 行業(yè)區(qū)域分布格局
9.2.2 行業(yè)企業(yè)規(guī)模格局
9.2.3 行業(yè)企業(yè)性質(zhì)格局
9.2.4 行業(yè)集中度分析
9.3 中國車用芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)SWOT分析
9.3.1 行業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
9.3.2 行業(yè)劣勢(shì)分析
9.3.3 行業(yè)機(jī)會(huì)分析
9.3.4 行業(yè)威脅分析
9.4 中國車用芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略
9.4.1 我國車用芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的優(yōu)勢(shì)
9.4.2 車用芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)能力提升途徑
9.4.3 提高車用芯片行業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的對(duì)策
第十章中國車用芯片hylx企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.1飛思卡爾
10.1.1 企業(yè)發(fā)展基本情況
10.1.2 企業(yè)主要產(chǎn)品分析
10.1.3 企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2英飛凌
10.2.1 企業(yè)發(fā)展基本情況
10.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
10.3 STM
10.3.1 企業(yè)發(fā)展基本情況
10.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
10.4瑞薩
10.4.1 企業(yè)發(fā)展基本情況
10.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
10.5博世
10.5.1 企業(yè)發(fā)展基本情況
10.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.5.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
10.6 NXP
10.6.1 企業(yè)發(fā)展基本情況
10.6.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.6.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
第十一章2024-2030年中國車用芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景分析
11.1 2024-2030年中國車用芯片市場(chǎng)發(fā)展前景
11.1.1 2024-2030年車用芯片市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿?/p>
11.1.2 2024-2030年車用芯片市場(chǎng)發(fā)展前景展望
11.1.3 2024-2030年車用芯片細(xì)分行業(yè)發(fā)展前景分析
11.2 2024-2030年中國車用芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
11.2.1 2024-2030年車用芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
11.2.2 2024-2030年車用芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
11.2.3 2024-2030年車用芯片行業(yè)應(yīng)用趨勢(shì)預(yù)測(cè)
11.2.4 2024-2030年細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
11.3 2024-2030年中國車用芯片行業(yè)供需預(yù)測(cè)
11.3.1 2024-2030年中國車用芯片行業(yè)供給預(yù)測(cè)
11.3.2 2024-2030年中國車用芯片行業(yè)需求預(yù)測(cè)
11.3.3 2024-2030年中國車用芯片供需平衡預(yù)測(cè)
11.4 影響企業(yè)生產(chǎn)與經(jīng)營的關(guān)鍵趨勢(shì)
11.4.1 行業(yè)發(fā)展有利因素與不利因素
11.4.2 市場(chǎng)整合成長趨勢(shì)
11.4.3 需求變化趨勢(shì)及新的商業(yè)機(jī)遇預(yù)測(cè)
11.4.4 企業(yè)區(qū)域市場(chǎng)拓展的趨勢(shì)
11.4.5 科研開發(fā)趨勢(shì)及替代技術(shù)進(jìn)展
11.4.6 影響企業(yè)銷售與服務(wù)方式的關(guān)鍵趨勢(shì)
第十二章2024-2030年中國車用芯片行業(yè)投資前景
12.1 車用芯片行業(yè)投融資情況
12.2 車用芯片行業(yè)投資特性分析
12.3 車用芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
12.4 車用芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5 車用芯片行業(yè)投資潛力與建議
第十三章2024-2030年中國車用芯片企業(yè)投資戰(zhàn)略與客戶策略分析
13.1 車用芯片企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃背景意義
13.2 車用芯片企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃制定依據(jù)
13.3 車用芯片企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃策略分析
13.4 車用芯片中小企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
第十四章研究結(jié)論及建議
14.1 車用芯片行業(yè)研究結(jié)論
14.2 車用芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
14.3 車用芯片行業(yè)投資建議