第一章車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)綜述
第一節(jié) 汽車芯片行業(yè)界定
一、汽車芯片的界定
二、汽車芯片的分類
第二節(jié) 車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)界定
一、車規(guī)級(jí)SOC芯片的界定
二、車規(guī)級(jí)SOC芯片相似概念辨析
三、車規(guī)級(jí)SOC芯片的分類
第二章中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)宏觀環(huán)境分析
第一節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)政策環(huán)境分析
第二節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
第三節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
第四節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
第三章全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及市場(chǎng)趨勢(shì)分析
第一節(jié) 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展歷程介紹
第二節(jié) 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)政法環(huán)境背景
第三節(jié) 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀分析
二、全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)供需現(xiàn)狀分析
（1）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片設(shè)計(jì)現(xiàn)狀
（2）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片代工生產(chǎn)現(xiàn)狀
（3）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片需求現(xiàn)狀
第四節(jié) 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量
第五節(jié) 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
第六節(jié) 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
一、 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
二、全球車規(guī)級(jí)SOC芯片企業(yè)兼并重組狀況
三、 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例
（1）高通
（2）德州儀器
第四章中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)供需狀況分析
第一節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展歷程
第二節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)企業(yè)市場(chǎng)類型及入場(chǎng)方式
第三節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)主體分析
第四節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)供給狀況
第五節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)需求狀況
第六節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)供需平衡狀況及市場(chǎng)行情走勢(shì)
第五章中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
第一節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)布局狀況
第二節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
第三節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度分析
第四節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)波特五力模型分析
第六章中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景分析
第一節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）分析
第二節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性（價(jià)值鏈）分析
第三節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片上游材料供應(yīng)分析
一、中國(guó)半導(dǎo)體材料分類
二、中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)現(xiàn)狀
三、中國(guó)半導(dǎo)體材料需求趨勢(shì)
第四節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片上游設(shè)備市場(chǎng)分析
一、中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備類型
二、 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀
三、中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備需求趨勢(shì)
第五節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片代工生產(chǎn)分析
一、中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片代工生產(chǎn)概述
二、中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片代工生產(chǎn)市場(chǎng)現(xiàn)狀
三、中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片代工生產(chǎn)需求趨勢(shì)
第六節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片封測(cè)市場(chǎng)分析
一、中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片封測(cè)概述
二、 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片封測(cè)市場(chǎng)現(xiàn)狀
三、 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片封測(cè)需求趨勢(shì)
第七節(jié) 配套產(chǎn)業(yè)布局對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
第七章中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
第一節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
第二節(jié) 中國(guó)14nm工藝的車規(guī)級(jí)SOC芯片芯片市場(chǎng)分析
第三節(jié) 中國(guó)7nm工藝的車規(guī)級(jí)SOC芯片市場(chǎng)分析
第四節(jié) 中國(guó)5nm工藝的車規(guī)級(jí)SOC芯片市場(chǎng)分析
第五節(jié) 中國(guó)其他nm工藝的SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
一、中國(guó)4nm工藝的SOC芯片市場(chǎng)分析
二、中國(guó)3nm工藝的SOC芯片市場(chǎng)分析
第六節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
第八章中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)需求狀況
第一節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)下游應(yīng)用場(chǎng)景/行業(yè)領(lǐng)域分布
一、中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片應(yīng)用場(chǎng)景分布
（1）智能座艙
（2）自動(dòng)駕駛
二、 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片應(yīng)用行業(yè)領(lǐng)域分布及應(yīng)用概況
（1）車規(guī)級(jí)SOC芯片應(yīng)用行業(yè)領(lǐng)域分布
（2）車規(guī)級(jí)SOC芯片各應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)滲透概況
第二節(jié) 中國(guó)智能座艙的車規(guī)級(jí)SOC芯片芯片應(yīng)用分析
第三節(jié) 中國(guó)自動(dòng)駕駛的車規(guī)級(jí)SOC芯片應(yīng)用分析
第四節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
第九章中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)布局案例研究
第一節(jié) 合肥杰發(fā)科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展歷程
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
三、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
第二節(jié) 華為技術(shù)有限公司
一、企業(yè)發(fā)展歷程
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
三、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
第三節(jié) 吉利汽車集團(tuán)
一、企業(yè)發(fā)展歷程
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
三、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
第四節(jié) 安徽賽騰微電子有限公司
一、企業(yè)發(fā)展歷程
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
三、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
第五節(jié) 上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司
一、企業(yè)發(fā)展歷程
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
三、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
第六節(jié) 深圳華大北斗科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展歷程
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
三、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
第七節(jié) 南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展歷程
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
三、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
第八節(jié) 北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司
一、企業(yè)發(fā)展歷程
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
三、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
第九節(jié) 深圳市航順芯片技術(shù)研發(fā)有限公司
一、企業(yè)發(fā)展歷程
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
三、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
第十節(jié) 中興通訊股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展歷程
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
三、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
第十章中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及發(fā)展趨勢(shì)
第一節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)SWOT分析
第二節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
第三節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
第四節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
第十一章中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議
第一節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘
第二節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
第三節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
第四節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
第五節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)投資策略與建議
第六節(jié) 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議（BY ）
