第1章 半導(dǎo)體IP授權(quán)市場(chǎng)概述
1.1 半導(dǎo)體IP授權(quán)市場(chǎng)概述
1.2 不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP授權(quán)分析
1.2.1 軟核
1.2.2 硬核
1.2.3 固核
1.3 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP授權(quán)銷售額對(duì)比(2020 VS 2024 VS 2031)
1.4 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP授權(quán)銷售額及預(yù)測(cè)(2020-2031)
1.4.1 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP授權(quán)銷售額及市場(chǎng)份額(2020-2025)
1.4.2 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP授權(quán)銷售額預(yù)測(cè)(2026-2031)
1.5 中國(guó)不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP授權(quán)銷售額及預(yù)測(cè)(2020-2031)
1.5.1 中國(guó)不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP授權(quán)銷售額及市場(chǎng)份額(2020-2025)
1.5.2 中國(guó)不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP授權(quán)銷售額預(yù)測(cè)(2026-2031)
第2章 不同應(yīng)用分析
2.1 從不同應(yīng)用,半導(dǎo)體IP授權(quán)主要包括如下幾個(gè)方面
2.1.1 汽車
2.1.2 工業(yè)
2.1.3 消費(fèi)電子
2.1.4 通信
2.1.5 醫(yī)療
2.1.6 航空航天和國(guó)防
2.1.7 其他
2.2 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP授權(quán)銷售額對(duì)比(2020 VS 2024 VS 2031)
2.3 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP授權(quán)銷售額及預(yù)測(cè)(2020-2031)
2.3.1 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP授權(quán)銷售額及市場(chǎng)份額(2020-2025)
2.3.2 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP授權(quán)銷售額預(yù)測(cè)(2026-2031)
2.4 中國(guó)不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP授權(quán)銷售額及預(yù)測(cè)(2020-2031)
2.4.1 中國(guó)不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP授權(quán)銷售額及市場(chǎng)份額(2020-2025)
2.4.2 中國(guó)不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP授權(quán)銷售額預(yù)測(cè)(2026-2031)
第3章 全球半導(dǎo)體IP授權(quán)主要地區(qū)分析
3.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP授權(quán)市場(chǎng)規(guī)模分析:2020 VS 2024 VS 2031
3.1.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP授權(quán)銷售額及份額(2020-2025年)
3.1.2 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP授權(quán)銷售額及份額預(yù)測(cè)(2026-2031)
3.2 北美半導(dǎo)體IP授權(quán)銷售額及預(yù)測(cè)(2020-2031)
3.3 歐洲半導(dǎo)體IP授權(quán)銷售額及預(yù)測(cè)(2020-2031)
3.4 中國(guó)半導(dǎo)體IP授權(quán)銷售額及預(yù)測(cè)(2020-2031)
3.5 日本半導(dǎo)體IP授權(quán)銷售額及預(yù)測(cè)(2020-2031)
3.6 東南亞半導(dǎo)體IP授權(quán)銷售額及預(yù)測(cè)(2020-2031)
3.7 印度半導(dǎo)體IP授權(quán)銷售額及預(yù)測(cè)(2020-2031)
第4章 全球主要企業(yè)市場(chǎng)占有率
4.1 全球主要企業(yè)半導(dǎo)體IP授權(quán)銷售額及市場(chǎng)份額
4.2 全球半導(dǎo)體IP授權(quán)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
4.2.1 半導(dǎo)體IP授權(quán)行業(yè)集中度分析:2024年全球Top 5廠商市場(chǎng)份額
4.2.2 全球半導(dǎo)體IP授權(quán)第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)企業(yè)及市場(chǎng)份額
4.3 2024年全球主要廠商半導(dǎo)體IP授權(quán)收入排名
4.4 全球主要廠商半導(dǎo)體IP授權(quán)總部及市場(chǎng)區(qū)域分布
4.5 全球主要廠商半導(dǎo)體IP授權(quán)產(chǎn)品類型及應(yīng)用
4.6 全球主要廠商半導(dǎo)體IP授權(quán)商業(yè)化日期
4.7 新增投資及市場(chǎng)并購(gòu)活動(dòng)
4.8 半導(dǎo)體IP授權(quán)全球領(lǐng)先企業(yè)SWOT分析
第5章 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體IP授權(quán)主要企業(yè)分析
5.1 中國(guó)半導(dǎo)體IP授權(quán)銷售額及市場(chǎng)份額(2020-2025)
5.2 中國(guó)半導(dǎo)體IP授權(quán)Top 3和Top 5企業(yè)市場(chǎng)份額
第6章 主要企業(yè)簡(jiǎn)介
6.1 ARM
6.1.1 ARM公司信息、總部、半導(dǎo)體IP授權(quán)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
6.1.2 ARM 半導(dǎo)體IP授權(quán)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.1.3 ARM 半導(dǎo)體IP授權(quán)收入及毛利率(2020-2025)&(百萬(wàn)美元)
6.1.4 ARM公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
6.1.5 ARM企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
6.2 新思科技
6.2.1 新思科技公司信息、總部、半導(dǎo)體IP授權(quán)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
6.2.2 新思科技 半導(dǎo)體IP授權(quán)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.2.3 新思科技 半導(dǎo)體IP授權(quán)收入及毛利率(2020-2025)&(百萬(wàn)美元)
6.2.4 新思科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
6.2.5 新思科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
6.3 Imagination
6.3.1 Imagination公司信息、總部、半導(dǎo)體IP授權(quán)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
6.3.2 Imagination 半導(dǎo)體IP授權(quán)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.3.3 Imagination 半導(dǎo)體IP授權(quán)收入及毛利率(2020-2025)&(百萬(wàn)美元)
6.3.4 Imagination公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
6.3.5 Imagination企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
6.4 楷登電子
6.4.1 楷登電子公司信息、總部、半導(dǎo)體IP授權(quán)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
6.4.2 楷登電子 半導(dǎo)體IP授權(quán)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.4.3 楷登電子 半導(dǎo)體IP授權(quán)收入及毛利率(2020-2025)&(百萬(wàn)美元)
6.4.4 楷登電子公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
6.5 CEVA
6.5.1 CEVA公司信息、總部、半導(dǎo)體IP授權(quán)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
6.5.2 CEVA 半導(dǎo)體IP授權(quán)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.5.3 CEVA 半導(dǎo)體IP授權(quán)收入及毛利率(2020-2025)&(百萬(wàn)美元)
6.5.4 CEVA公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
6.5.5 CEVA企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
6.6 芯原微
6.6.1 芯原微公司信息、總部、半導(dǎo)體IP授權(quán)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
6.6.2 芯原微 半導(dǎo)體IP授權(quán)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.6.3 芯原微 半導(dǎo)體IP授權(quán)收入及毛利率(2020-2025)&(百萬(wàn)美元)
6.6.4 芯原微公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
6.6.5 芯原微企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
6.7 萊迪思半導(dǎo)體
6.7.1 萊迪思半導(dǎo)體公司信息、總部、半導(dǎo)體IP授權(quán)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
6.7.2 萊迪思半導(dǎo)體 半導(dǎo)體IP授權(quán)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.7.3 萊迪思半導(dǎo)體 半導(dǎo)體IP授權(quán)收入及毛利率(2020-2025)&(百萬(wàn)美元)
6.7.4 萊迪思半導(dǎo)體公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
6.7.5 萊迪思半導(dǎo)體企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
6.8 Sonics
6.8.1 Sonics公司信息、總部、半導(dǎo)體IP授權(quán)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
6.8.2 Sonics 半導(dǎo)體IP授權(quán)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.8.3 Sonics 半導(dǎo)體IP授權(quán)收入及毛利率(2020-2025)&(百萬(wàn)美元)
6.8.4 Sonics公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
6.8.5 Sonics企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
6.9 Rambus
6.9.1 Rambus公司信息、總部、半導(dǎo)體IP授權(quán)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
6.9.2 Rambus 半導(dǎo)體IP授權(quán)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.9.3 Rambus 半導(dǎo)體IP授權(quán)收入及毛利率(2020-2025)&(百萬(wàn)美元)
6.9.4 Rambus公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
6.9.5 Rambus企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
6.10 eMemory
6.10.1 eMemory公司信息、總部、半導(dǎo)體IP授權(quán)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
6.10.2 eMemory 半導(dǎo)體IP授權(quán)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.10.3 eMemory 半導(dǎo)體IP授權(quán)收入及毛利率(2020-2025)&(百萬(wàn)美元)
6.10.4 eMemory公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
6.10.5 eMemory企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
第7章 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和風(fēng)險(xiǎn)分析
7.1 半導(dǎo)體IP授權(quán)行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及主要驅(qū)動(dòng)因素
7.2 半導(dǎo)體IP授權(quán)行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險(xiǎn)
7.3 半導(dǎo)體IP授權(quán)行業(yè)政策分析
第8章 研究結(jié)果
第9章 研究方法與數(shù)據(jù)來(lái)源
9.1 研究方法
9.2 數(shù)據(jù)來(lái)源
9.2.1 二手信息來(lái)源
9.2.2 一手信息來(lái)源
9.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證
9.4 免責(zé)聲明