第1章 V2X芯片組市場(chǎng)概述
1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍
1.2 按照不同產(chǎn)品類(lèi)型,V2X芯片組主要可以分為如下幾個(gè)類(lèi)別
1.2.1 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型V2X芯片組銷(xiāo)售額增長(zhǎng)趨勢(shì)2020 VS 2024 VS 2031
1.2.2 V2V
1.2.3 V2I
1.2.4 V2P
1.3 從不同應(yīng)用,V2X芯片組主要包括如下幾個(gè)方面
1.3.1 全球不同應(yīng)用V2X芯片組銷(xiāo)售額增長(zhǎng)趨勢(shì)2020 VS 2024 VS 2031
1.3.2 道路安全服務(wù)
1.3.3 自動(dòng)泊車(chē)系統(tǒng)
1.3.4 汽車(chē)服務(wù)
1.4 V2X芯片組行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢(shì)
1.4.1 V2X芯片組行業(yè)目前現(xiàn)狀分析
1.4.2 V2X芯片組發(fā)展趨勢(shì)
第2章 全球V2X芯片組總體規(guī)模分析
2.1 全球V2X芯片組供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)(2020-2031)
2.1.1 全球V2X芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)(2020-2031)
2.1.2 全球V2X芯片組產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(shì)(2020-2031)
2.2 全球主要地區(qū)V2X芯片組產(chǎn)量及發(fā)展趨勢(shì)(2020-2031)
2.2.1 全球主要地區(qū)V2X芯片組產(chǎn)量(2020-2025)
2.2.2 全球主要地區(qū)V2X芯片組產(chǎn)量(2026-2031)
2.2.3 全球主要地區(qū)V2X芯片組產(chǎn)量市場(chǎng)份額(2020-2031)
2.3 中國(guó)V2X芯片組供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)(2020-2031)
2.3.1 中國(guó)V2X芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)(2020-2031)
2.3.2 中國(guó)V2X芯片組產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)(2020-2031)
2.4 全球V2X芯片組銷(xiāo)量及銷(xiāo)售額
2.4.1 全球市場(chǎng)V2X芯片組銷(xiāo)售額(2020-2031)
2.4.2 全球市場(chǎng)V2X芯片組銷(xiāo)量(2020-2031)
2.4.3 全球市場(chǎng)V2X芯片組價(jià)格趨勢(shì)(2020-2031)
第3章 全球V2X芯片組主要地區(qū)分析
3.1 全球主要地區(qū)V2X芯片組市場(chǎng)規(guī)模分析:2020 VS 2024 VS 2031
3.1.1 全球主要地區(qū)V2X芯片組銷(xiāo)售收入及市場(chǎng)份額(2020-2025年)
3.1.2 全球主要地區(qū)V2X芯片組銷(xiāo)售收入預(yù)測(cè)(2026-2031年)
3.2 全球主要地區(qū)V2X芯片組銷(xiāo)量分析:2020 VS 2024 VS 2031
3.2.1 全球主要地區(qū)V2X芯片組銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額(2020-2025年)
3.2.2 全球主要地區(qū)V2X芯片組銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)(2026-2031)
3.3 北美市場(chǎng)V2X芯片組銷(xiāo)量、收入及增長(zhǎng)率(2020-2031)
3.4 歐洲市場(chǎng)V2X芯片組銷(xiāo)量、收入及增長(zhǎng)率(2020-2031)
3.5 中國(guó)市場(chǎng)V2X芯片組銷(xiāo)量、收入及增長(zhǎng)率(2020-2031)
3.6 日本市場(chǎng)V2X芯片組銷(xiāo)量、收入及增長(zhǎng)率(2020-2031)
3.7 東南亞市場(chǎng)V2X芯片組銷(xiāo)量、收入及增長(zhǎng)率(2020-2031)
3.8 印度市場(chǎng)V2X芯片組銷(xiāo)量、收入及增長(zhǎng)率(2020-2031)
第4章 全球與中國(guó)主要廠商市場(chǎng)份額分析
4.1 全球市場(chǎng)主要廠商V2X芯片組產(chǎn)能市場(chǎng)份額
4.2 全球市場(chǎng)主要廠商V2X芯片組銷(xiāo)量(2020-2025)
4.2.1 全球市場(chǎng)主要廠商V2X芯片組銷(xiāo)量(2020-2025)
4.2.2 全球市場(chǎng)主要廠商V2X芯片組銷(xiāo)售收入(2020-2025)
4.2.3 全球市場(chǎng)主要廠商V2X芯片組銷(xiāo)售價(jià)格(2020-2025)
4.2.4 2024年全球主要生產(chǎn)商V2X芯片組收入排名
4.3 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商V2X芯片組銷(xiāo)量(2020-2025)
4.3.1 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商V2X芯片組銷(xiāo)量(2020-2025)
4.3.2 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商V2X芯片組銷(xiāo)售收入(2020-2025)
4.3.3 2024年中國(guó)主要生產(chǎn)商V2X芯片組收入排名
4.3.4 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商V2X芯片組銷(xiāo)售價(jià)格(2020-2025)
4.4 全球主要廠商V2X芯片組總部及產(chǎn)地分布
4.5 全球主要廠商成立時(shí)間及V2X芯片組商業(yè)化日期
4.6 全球主要廠商V2X芯片組產(chǎn)品類(lèi)型及應(yīng)用
4.7 V2X芯片組行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)程度分析
4.7.1 V2X芯片組行業(yè)集中度分析:2024年全球Top 5生產(chǎn)商市場(chǎng)份額
4.7.2 全球V2X芯片組第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)生產(chǎn)商(品牌)及市場(chǎng)份額
4.8 新增投資及市場(chǎng)并購(gòu)活動(dòng)
第5章 全球主要生產(chǎn)商分析
5.1 Huawei Technologies
5.1.1 Huawei Technologies基本信息、V2X芯片組生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.1.2 Huawei Technologies V2X芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.1.3 Huawei Technologies V2X芯片組銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.1.4 Huawei Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.1.5 Huawei Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.2 Qualcomm
5.2.1 Qualcomm基本信息、V2X芯片組生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.2.2 Qualcomm V2X芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.2.3 Qualcomm V2X芯片組銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.2.4 Qualcomm公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.2.5 Qualcomm企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.3 Autotalks
5.3.1 Autotalks基本信息、V2X芯片組生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.3.2 Autotalks V2X芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.3.3 Autotalks V2X芯片組銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.3.4 Autotalks公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.3.5 Autotalks企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.4 NXP
5.4.1 NXP基本信息、V2X芯片組生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.4.2 NXP V2X芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.4.3 NXP V2X芯片組銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.4.4 NXP公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.4.5 NXP企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.5 Datang GohighSec
5.5.1 Datang GohighSec基本信息、V2X芯片組生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.5.2 Datang GohighSec V2X芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.5.3 Datang GohighSec V2X芯片組銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.5.4 Datang GohighSec公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.5.5 Datang GohighSec企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.6 Quectel Wireless Solutions
5.6.1 Quectel Wireless Solutions基本信息、V2X芯片組生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.6.2 Quectel Wireless Solutions V2X芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.6.3 Quectel Wireless Solutions V2X芯片組銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.6.4 Quectel Wireless Solutions公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.6.5 Quectel Wireless Solutions企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.7 ZTE Corporation
5.7.1 ZTE Corporation基本信息、V2X芯片組生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.7.2 ZTE Corporation V2X芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.7.3 ZTE Corporation V2X芯片組銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.7.4 ZTE Corporation公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.7.5 ZTE Corporation企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.8 ST
5.8.1 ST基本信息、V2X芯片組生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.8.2 ST V2X芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.8.3 ST V2X芯片組銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.8.4 ST公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.8.5 ST企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
第6章 不同產(chǎn)品類(lèi)型V2X芯片組分析
6.1 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型V2X芯片組銷(xiāo)量(2020-2031)
6.1.1 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型V2X芯片組銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額(2020-2025)
6.1.2 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型V2X芯片組銷(xiāo)量預(yù)測(cè)(2026-2031)
6.2 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型V2X芯片組收入(2020-2031)
6.2.1 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型V2X芯片組收入及市場(chǎng)份額(2020-2025)
6.2.2 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型V2X芯片組收入預(yù)測(cè)(2026-2031)
6.3 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型V2X芯片組價(jià)格走勢(shì)(2020-2031)
第7章 不同應(yīng)用V2X芯片組分析
7.1 全球不同應(yīng)用V2X芯片組銷(xiāo)量(2020-2031)
7.1.1 全球不同應(yīng)用V2X芯片組銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額(2020-2025)
7.1.2 全球不同應(yīng)用V2X芯片組銷(xiāo)量預(yù)測(cè)(2026-2031)
7.2 全球不同應(yīng)用V2X芯片組收入(2020-2031)
7.2.1 全球不同應(yīng)用V2X芯片組收入及市場(chǎng)份額(2020-2025)
7.2.2 全球不同應(yīng)用V2X芯片組收入預(yù)測(cè)(2026-2031)
7.3 全球不同應(yīng)用V2X芯片組價(jià)格走勢(shì)(2020-2031)
第8章 上游原料及下游市場(chǎng)分析
8.1 V2X芯片組產(chǎn)業(yè)鏈分析
8.2 V2X芯片組工藝制造技術(shù)分析
8.3 V2X芯片組產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)分析
8.3.1 上游原料供給狀況
8.3.2 原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式
8.4 V2X芯片組下游客戶(hù)分析
8.5 V2X芯片組銷(xiāo)售渠道分析
第9章 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和風(fēng)險(xiǎn)分析
9.1 V2X芯片組行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及主要驅(qū)動(dòng)因素
9.2 V2X芯片組行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險(xiǎn)
9.3 V2X芯片組行業(yè)政策分析
9.4 V2X芯片組中國(guó)企業(yè)SWOT分析
第10章 研究成果及結(jié)論
第11章 附錄
11.1 研究方法
11.2 數(shù)據(jù)來(lái)源
11.2.1 二手信息來(lái)源
11.2.2 一手信息來(lái)源
11.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證
11.4 免責(zé)聲明