1、促進(jìn)晶體發(fā)育
發(fā)育不完整的晶體為針狀,細(xì)小柔弱,晶間空隙多,水易進(jìn)入;且晶體產(chǎn)生量少。另外,細(xì)小的針狀晶體對(duì)水的抗力很小,易被水解離。晶體發(fā)育越小,則其強(qiáng)度也越差。
本改性劑加入后,可大大促進(jìn)晶體的發(fā)育和形成,加入本劑后,晶體的數(shù)量增加,晶體質(zhì)量提高,表現(xiàn)在針狀細(xì)小晶體減少,而粗大的顆粒狀、束狀、板狀晶體增加,晶體相互搭接緊密,晶間孔也極少,水分不易侵入,且晶體的抗水力大大提高,因而就失去了出現(xiàn)弊病的條件。
2、提高晶體的穩(wěn)定性
上述晶體發(fā)育良好,已提供了晶體穩(wěn)定性的基礎(chǔ)。晶體發(fā)育越好則穩(wěn)定性越好。為了進(jìn)一步提高穩(wěn)定性,本改性劑在晶體的搭接部位可產(chǎn)生錨固作用,使之更加牢固,同時(shí),本劑可形成晶體保護(hù)體系,使晶體不易被水溶解,從而也增加了晶體穩(wěn)定性。
3、填充晶間空隙
本劑可有效填充晶體間空隙,這是常規(guī)改性劑所無(wú)法辦到的。由于晶體間空隙極其細(xì)微,一般改性劑是根本不能進(jìn)入和填充的。在晶體間空隙被填充之后,水就不能在晶體間存在和產(chǎn)生離解作用,所以也從根本上改變了材料的微觀結(jié)構(gòu)和性能。