焊膏、錫膏、焊錫膏生產(chǎn)配方專利技術(shù)資料
1、SnAgCu系無(wú)鉛焊錫膏組成優(yōu)化與研究

　　從回流工藝和助焊劑成分方面出發(fā),針對(duì)存在的問(wèn)題,進(jìn)行優(yōu)化,開(kāi)發(fā)出一種性能優(yōu)良的助焊劑。用該助焊劑配制無(wú)鉛焊錫膏,對(duì)其印刷性能和焊點(diǎn)缺陷進(jìn)行了研究。{zh1}通過(guò)相關(guān)測(cè)試對(duì)助焊劑與焊錫膏進(jìn)行綜合評(píng)價(jià),給出部分技術(shù)參數(shù)和性能指標(biāo)。主要取得以下成果:1.實(shí)驗(yàn)室原有助焊劑在原焊接工藝下可以形成焊點(diǎn),在實(shí)際回流工藝中氧化嚴(yán)重,根源為原配方與實(shí)際工藝不匹配;松香成分選擇不當(dāng)造成原助焊劑性能不穩(wěn)定;溶劑含量過(guò)高,使粘度過(guò)低、且在室溫下?lián)]發(fā)嚴(yán)重。2.通過(guò)調(diào)整松香的成分及復(fù)配比例,改善了助焊劑的穩(wěn)定性;開(kāi)發(fā)了新的溶劑體系并優(yōu)選出復(fù)配比例,改善了助焊劑的揮發(fā)性能,并增強(qiáng)了助焊劑溶劑體系的溶解能力;改進(jìn)了活性劑的成分及復(fù)配比例,提高了助焊劑的活性和活性持續(xù)..........共60頁(yè)

2、6Sigma在無(wú)鉛SMT制造過(guò)程質(zhì)量改善中的應(yīng)用

　　首先對(duì)無(wú)鉛化生產(chǎn)產(chǎn)生的時(shí)代背景、國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀進(jìn)行介紹,然后按照電子制造的流程就無(wú)鉛工藝與有鉛工藝進(jìn)行比較闡述,找出無(wú)鉛生產(chǎn)的工藝控制上因焊接溫度的升高而導(dǎo)致焊接質(zhì)量下降的所有潛在因素,{zh1}按照6Sigma質(zhì)量改進(jìn)方法對(duì)公司具體無(wú)鉛產(chǎn)品的質(zhì)量現(xiàn)狀進(jìn)行分析,找出主要質(zhì)量問(wèn)題──SMT無(wú)鉛回流焊接不良率高,運(yùn)用質(zhì)量工具分析產(chǎn)生質(zhì)量問(wèn)題的根本原因──錫膏印刷的壓力、速度以及回流焊接溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度對(duì)焊接..........共55頁(yè)

3、表面組裝用無(wú)鉛焊膏的研究

　　討論了無(wú)鉛焊膏用松香型助焊劑助焊性能和粘度的影響因素。結(jié)果表明：不同的松香含量會(huì)影響到無(wú)鉛焊膏用松香型助焊劑的助焊性能和粘度。適量表面活性劑的加入,有助于增強(qiáng)無(wú)鉛焊膏用松香型助焊劑的助焊性能。有機(jī)胺的加入,有助于減小助焊劑的腐蝕性。質(zhì)量混合比為2:4:1的三組分有機(jī)酸混合物的助焊效果明顯優(yōu)于單組分有機(jī)酸的助焊效果。溶劑的選擇對(duì)助焊劑的性能也至關(guān)重要,不僅要保證能夠溶解有機(jī)酸,同時(shí)對(duì)松香還要有很好的溶解性。研制出..........共48頁(yè)

4、表面組裝用無(wú)鉛焊膏的研究與評(píng)價(jià)

　　通過(guò)對(duì)實(shí)驗(yàn)室已開(kāi)發(fā)的SYS305無(wú)鉛焊膏及助焊劑的各項(xiàng)性能進(jìn)行分析總結(jié),從助焊劑成分、合金粉比例和焊后殘留物可靠性方面出發(fā),針對(duì)存在問(wèn)題,進(jìn)行優(yōu)化,開(kāi)發(fā)出了一種性能優(yōu)良的無(wú)鉛焊膏SYS305-H,并對(duì)其進(jìn)行了焊球、潤(rùn)濕性、塌陷等方面的研究和綜合評(píng)價(jià)。主要取得以下成果:1通過(guò)對(duì)原有SYS305無(wú)鉛焊膏及助焊劑進(jìn)行各項(xiàng)性能評(píng)定,發(fā)現(xiàn)其焊點(diǎn)腐蝕嚴(yán)重、焊后殘留多且無(wú)法凝固成固體、焊后絕緣電阻偏低,根源為原助焊劑配方中的活化劑配比不合理、溶劑熔點(diǎn)過(guò)低、松香含量過(guò)高。2通過(guò)調(diào)整活化劑的比例,降低了助焊劑的腐蝕性;開(kāi)發(fā)了新的溶劑體系,改善了助焊劑的潤(rùn)濕性,提高..........共60頁(yè)

5、無(wú)鹵素焊膏中助焊劑的成分分析與研制

　　開(kāi)展了兩個(gè)方面的工作,進(jìn)口焊膏中助焊劑成分的分析和無(wú)鉛焊錫膏中無(wú)鹵素助焊劑的研制。具體內(nèi)容如下：1、{dy}部分是選用氣質(zhì)聯(lián)用(GC-MS)法對(duì)進(jìn)口無(wú)鉛焊膏中無(wú)鹵素助焊劑的成分進(jìn)行簡(jiǎn)要的分離分析,分析結(jié)果如下：活性劑是：松香酸、a酸、b酸、c酸等；溶劑是：d、e、f；緩蝕劑是苯并三氮唑。2、第二部分以擴(kuò)展率為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn),通過(guò)對(duì)單組分活性劑的助焊性能研究,優(yōu)選出幾種性能較好的活性劑,采用兩組有機(jī)酸復(fù)合做活性劑,用正交試驗(yàn)法對(duì)各組合助焊性能和量效關(guān)系進(jìn)行研究。按照助焊劑中溶劑的選擇原則,確定有機(jī)醇和有機(jī)醚復(fù)合做溶劑,正交法優(yōu)化確定兩..........共54頁(yè)

6、手動(dòng)植球與RMA焊膏的研制

　　電子工業(yè)發(fā)展的一個(gè)趨勢(shì)是各種短、小、輕、薄的電子產(chǎn)品層出不窮,電子制造業(yè)必須從兩個(gè)方面來(lái)著手迎接這一挑戰(zhàn),一是開(kāi)發(fā)出新的封裝或組裝結(jié)構(gòu),另一個(gè)就是要研制出適應(yīng)電子產(chǎn)品小型化發(fā)展要求的封裝材料。前者促使BGA球形陣列封裝形式逐漸成為一級(jí)封裝和二級(jí)封裝中的主流封裝結(jié)構(gòu),后者則推動(dòng)了在電子組裝領(lǐng)域中對(duì)高性能焊膏的研究。該文首先針對(duì)中、小批量BGA器件生產(chǎn)和返修過(guò)程中柔性化植球的需要,研制出一種手動(dòng)植球筆機(jī)構(gòu)。該文還研制出了一種新型的免清洗SMT焊膏,并對(duì)其制作工藝進(jìn)行了探討…… ..........共46頁(yè)

7、新型活化劑的合成及在無(wú)鉛焊膏產(chǎn)品上的應(yīng)用

　　對(duì)焊膏的設(shè)計(jì)方案是尋找新的活化劑和開(kāi)發(fā)綠色無(wú)鉛焊膏，開(kāi)展了兩部分工作：新丙烯酸類的活化劑研制和表面安裝無(wú)鉛焊膏的開(kāi)發(fā)。研制出了新的活化劑，對(duì)它的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了表征并對(duì)它的基本性質(zhì)作了研究，與傳統(tǒng)的活化劑松香，己二酸做比較，按國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)(GB/T 9491-2002)對(duì)它的擴(kuò)展率，腐蝕性和干燥度進(jìn)行了測(cè)試。結(jié)果表明，研制的新型活化劑具有良好的潤(rùn)濕性和助焊活性。研制出了新的無(wú)鉛焊膏材料。從應(yīng)用的角度提出了焊膏中焊劑的具體選用準(zhǔn)則，并對(duì)配方中的溶劑，成膜劑，活化劑進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)。采用相關(guān)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)對(duì)所研制的焊膏進(jìn)行了性能測(cè)試并與現(xiàn)在流行..........共60頁(yè)

8、新型In-Ag無(wú)鉛焊膏的制備及其性能
9、釬料粉末與其制造方法以與纖焊膏
10、帶時(shí)間 溫度指示焊錫膏
11、SMT封裝用高密度錫膏生產(chǎn)工藝
12、對(duì)無(wú)鉛錫膏具高附著強(qiáng)度印制電路板制造方法
13、用于焊錫膏焊劑組合物
14、焊錫膏用合金粉末處理工藝與專用處理裝置
15、無(wú)鉛含鋅焊膏
16、釬焊膏/使用該釬焊膏軟釬焊方法以與采用該軟釬焊方法制備焊接物
17、焊錫膏
18、利于錫膏主動(dòng)脫離錫膏印刷裝置
19、便于殘錫脫落錫膏印刷裝置
20、一種鉛錫合金焊膏制備方法與其產(chǎn)品
21、用于在印刷電路板焊接區(qū)上印刷焊錫膏并具有帶通孔突起印刷掩膜
22、焊錫膏
23、焊錫膏/焊接成品與焊接方法
24、無(wú)鉛錫膏與其制備方法
25、錫膏涂布輔助設(shè)備
26、焊料金屬/助焊劑和焊膏
27、纖焊膏焊劑體系
28、無(wú)鉛混合合金焊膏
29、錫膏管制系統(tǒng)與方法
30、自動(dòng)添加錫膏裝置與其控制方法
31、低熔點(diǎn)稀土氧化物增強(qiáng)復(fù)合無(wú)鉛釬料焊膏
32、電子工業(yè)用焊膏
33、高黏附力無(wú)鉛焊錫膏
34、金屬掩模和使用該金屬掩膜印刷無(wú)鉛焊膏方法
35、一種自動(dòng)釬焊用銅焊膏與其制備方法
36、熱固性助焊劑/焊膏和焊接方法
37、用于檢測(cè)印刷焊錫膏中缺陷系統(tǒng)和方法
38、焊膏以與印刷電路板
39、在焊膏印刷時(shí)使基板和印刷模板對(duì)準(zhǔn)方法和裝置
40、用于形成互連結(jié)構(gòu)焊膏以與由焊膏形成互連結(jié)構(gòu)
41、焊膏
42、非平面印刷電路板錫膏印刷裝置
43、一種焊膏可印刷性測(cè)試裝置和測(cè)試方法
44、一種低溫?zé)o鉛焊錫膏與其制備方法
45、用于配制焊錫膏焊煤組合物
46、低熔點(diǎn)錫鋅無(wú)鉛焊料合金與其焊膏
47、提高可靠性無(wú)鉛焊膏
48、無(wú)鉛焊膏用松香型無(wú)鹵素助焊劑
49、一種用于判斷焊膏成分質(zhì)量方法和裝置
50、無(wú)鉛焊錫膏與其制備方法
51、焊接用焊膏以與利用該焊接用焊膏焊接方法
52、向電路板提供不同水平高度焊膏
53、利用在UV輻射之后保持其形狀焊膏焊料凸起構(gòu)造
54、焊膏和方法
55、焊膏用Au-Sn合金粉末
56、用于模板印刷器錫膏分發(fā)器
57、焊膏與使用了它電子機(jī)器
58、焊膏與電子裝置
59、無(wú)鉛焊料用焊劑與焊膏
60、一種印刷焊膏方法與印錫鋼網(wǎng)
61、以納米銀焊膏低溫?zé)Y(jié)封裝連接大功率LED方法
62、一種自動(dòng)釬焊用鎳焊膏
63、無(wú)鉛焊錫膏
64、一種SMT無(wú)鉛錫膏用焊膏
65、一種無(wú)鉛焊錫膏
66、一種無(wú)鉛焊錫膏與其制備方法
67、無(wú)鉛無(wú)鹵素錫焊膏與其制備方法
68、用于印刷電路板焊接設(shè)備/焊接方法與焊膏印sc元
69、一種可變?nèi)埸c(diǎn)無(wú)鉛復(fù)合焊料和焊膏與其制備和應(yīng)用方法
70、電子工業(yè)用無(wú)鉛焊膏與制備方法
71、錫膏涂布方法與工具
72、焊料金屬/助焊劑和焊膏
73、錫膏與其應(yīng)用于熱壓焊接方法
74、用于錫膏印刷L型雙鏡頭圖像采集裝置
75、一種用于全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)T型雙鏡頭圖像采集裝置
76、使用焊膏凸塊基板和多層印刷電路板與其制造方法
77、高溫焊錫和高溫焊錫膏材料以與功率半導(dǎo)體裝置
78、采用不含樹(shù)脂助熔劑焊膏
79、一種用于錫鉛焊膏無(wú)松香免清洗助焊劑與其制備方法
80、用于SnAgCu系無(wú)鉛焊膏低松香免清洗助焊劑與其制備方法
81、一種用于錫鉛焊膏低松香免清洗助焊劑與其制備方法
82、一種用于錫膏印刷機(jī)串行多軸步進(jìn)控制方法與其系統(tǒng)
83、點(diǎn)涂式焊錫膏助焊劑
84、一種環(huán)保焊錫膏
85、一種焊錫膏與其制備方法
86、一種錫-銀-銅三元合金無(wú)鉛焊錫膏
87、一種錫-銅二元合金無(wú)鉛焊錫膏
88、一種無(wú)鉛助焊膏
89、一種無(wú)鉛合金焊錫膏與其制備方法
90、用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊錫膏的助焊劑 
91、超級(jí)合金焊膏焊接
92、無(wú)鉛焊膏用低松香型無(wú)鹵素免清洗助焊劑
93、釬焊膏
94、焊膏
95、用于半導(dǎo)體器件應(yīng)用免清洗低殘留焊錫膏
96、一種超聲振動(dòng)霧化法制備焊錫膏用球形錫基合金粉末工藝
97、一種無(wú)鹵化物無(wú)鉛焊錫膏
98、一種低溫?zé)o鹵化物高活性焊錫膏
99、一種電子工業(yè)用無(wú)鉛焊料焊錫膏與其助焊劑制備方法
100、錫銀鋅系無(wú)鉛焊膏與其制備方法
101、水洗型耐熱軟釬料焊膏
102、無(wú)鹵素型無(wú)鉛釬焊膏
103、低溫?zé)o鉛釬焊料合金與其制成焊錫膏
104、釬焊膏組合物與其用途
105、調(diào)諧器專用低溫節(jié)能無(wú)鉛錫膏
106、芳香型無(wú)鉛錫膏
107、調(diào)諧器專用中溫節(jié)能無(wú)鉛錫膏
108、鋁釬焊用焊膏組合物
109、二元無(wú)鉛焊膏
110、納米無(wú)鉛焊膏
111、無(wú)鹵焊錫膏
112、錫鋅系無(wú)鉛合金焊膏與其制備方法
113、釬焊用焊劑/釬焊膏組合物與釬焊方法
114、釬焊用焊劑與釬焊膏組合物
115、助焊劑與焊錫膏
116、一種錫膏攪拌機(jī)
117、低溫?zé)o鉛焊錫膏用助焊劑
118、一種無(wú)鉛錫膏與其助焊劑制備方法
119、一種低銀無(wú)鹵素焊錫膏
120、一種含稀土無(wú)鹵素Sn-Ag-Cu系焊錫膏
121、一種無(wú)鉛焊錫膏
122、一種含有活性控制劑無(wú)松香無(wú)鉛免洗焊膏
123、無(wú)鉛無(wú)鹵焊錫膏與其制備方法
124、一種免清洗無(wú)鉛無(wú)鹵焊錫膏
125、一種不銹鋼釬焊用水性鎳焊膏
126、一種散熱器用無(wú)鹵無(wú)鉛焊錫膏與其制備方法
127、一種點(diǎn)涂式高溫錫合金焊錫膏與制備方法
128、一種無(wú)鹵錫鉍銅焊錫膏與其制備方法
129、一種無(wú)鹵無(wú)鉛焊錫膏與其制備方法
130、電子工業(yè)用無(wú)鉛無(wú)鹵環(huán)保焊膏
131、一種焊膏組合物/焊膏與一種助焊劑
132、助熔劑組合物以與焊膏組合物
133、廢焊錫膏成分分離方法與再生方法
134、電子工業(yè)用無(wú)鉛無(wú)鹵錫膏
135、一種可抗蠕變焊錫膏與制備方法
136、三甲基硅烷基聚倍半硅氧烷顆粒增強(qiáng)型錫銀銅復(fù)合焊膏與其制備方法
137、無(wú)鉛焊錫膏與其制備方法
138、一種無(wú)鉛低溫焊膏用免洗型助焊劑與其制備方法
139、高活性無(wú)鹵焊錫膏與其制作方法
140、納米Ag增強(qiáng)低溫?zé)o鉛復(fù)合焊膏與其制備方法
141、納米Fe增強(qiáng)低溫?zé)o鉛復(fù)合焊膏與其制備方法
142、納米Ni增強(qiáng)低溫?zé)o鉛復(fù)合焊膏與其制備方法
143、qc線路板表面焊錫膏堿性水劑清洗劑與制造方法
144、用于大功率LED固晶焊錫膏與其制備方法
145、一種確定點(diǎn)膠機(jī)在焊盤上涂焊錫膏量方法
146、一種點(diǎn)涂式高溫焊錫膏與制備方法
147、一種用于通孔涂布作業(yè)中溫錫合金焊錫膏與其制備方法
148、無(wú)鉛助焊膏
149、一種錫鉍銅自包裹復(fù)合粉焊膏與其制備方法
150、一種不含鹵素?zé)o鉛焊錫膏
151、一種無(wú)鉛焊錫膏用無(wú)鹵助焊劑
152、一種松香型焊錫膏用水基清洗劑
153、一種低電阻率錫釬焊料和配套焊膏與其應(yīng)用
154、一種高潤(rùn)濕性無(wú)鉛無(wú)鹵焊膏
155、一種無(wú)鹵素?zé)o鉛焊錫膏與其所用助焊劑
156、無(wú)鉛焊錫膏用助焊劑與其制備方法
157、焊錫膏與其助焊劑以與它們制造方法
158、一種無(wú)鉛焊錫膏用無(wú)鹵助焊劑制備方法
159、基于Sn-Zn無(wú)鉛焊錫膏
160、純金飾品用金焊膏
161、銅基焊膏與銅制飾品釬焊方法
162、銀基焊膏與銀飾品釬焊方法
163、銀釬焊膏
164、金屬軟焊膏
165、用于球柵格陣列焊錫膏
166、通過(guò)容納焊膏堆積使襯底隆起方法
167、焊膏與其制備方法
168、焊錫膏
169、制備電路方法與設(shè)備/使焊料均勻和傳送焊膏夾具板
170、導(dǎo)電焊膏制造中低溫/高導(dǎo)電性/粉末材料電解沉積
171、在利用絲網(wǎng)印刷工藝將焊膏涂敷到印刷電路板上時(shí)產(chǎn)生測(cè)試圖形方法和設(shè)備

焊膏、錫膏、焊錫膏生產(chǎn)配方文獻(xiàn)資料

172、新型中溫?zé)o鉛焊錫膏的研制與應(yīng)用
173、再流焊錫珠的形成與預(yù)防 
174、Ag—Cu—Ge—Sn新型中溫焊膏的研制與應(yīng)用
175、SMT無(wú)鉛電子焊膏活性劑的研究
176、Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的試制與檢驗(yàn)
177、SnAgCu無(wú)鉛焊膏用溶劑的優(yōu)化研究
178、Sn-Ag-Cu無(wú)鉛焊錫粉末霧化工藝參數(shù)的優(yōu)化
179、Sn-Bi系列無(wú)鹵素低溫錫膏的研制
180、低鹵素?zé)o鉛焊錫膏研制
181、低熔點(diǎn)和高熔點(diǎn)型無(wú)鉛焊膏的開(kāi)發(fā)
182、高密度組裝用精細(xì)無(wú)鉛焊膏相關(guān)材料及其關(guān)鍵制備技術(shù)
183、焊膏工藝性要求及性能檢測(cè)方法
184、焊膏回流性能的評(píng)價(jià)
185、焊膏配用焊劑的研制
186、焊膏性能對(duì)焊接質(zhì)量的影響初探
187、焊膏研制與生產(chǎn)中的粘度分析方法
188、焊膏用免清洗助焊劑的制備與研究
189、焊膏用水溶性免清洗助焊劑的研究
190、焊錫膏的選型評(píng)估
191、焊錫膏粘度特性及檢測(cè)分析技術(shù)
192、焊錫珠產(chǎn)生原因及改進(jìn)方法
193、基羥基胺在無(wú)鉛焊錫膏制備中的應(yīng)用
194、進(jìn)口松香型焊膏的成分分析
195、免清洗無(wú)鉛焊膏的SMT生產(chǎn)應(yīng)用及焊接質(zhì)量
196、松香樹(shù)脂對(duì)SnAgCu焊膏性能的影響
197、烷基羥基胺在無(wú)鉛焊錫膏制備中的應(yīng)用
198、無(wú)鉛焊膏的設(shè)計(jì)與展望
199、無(wú)鉛焊膏的濕潤(rùn)性試驗(yàn)
200、無(wú)鉛焊膏工藝適應(yīng)性的研究
201、無(wú)鉛焊膏研究進(jìn)展
202、無(wú)鉛焊膏用松香型助焊劑活化點(diǎn)的研究
203、無(wú)鉛焊膏用助焊劑的制備與研究
204、無(wú)鉛焊膏中松香含量對(duì)焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度的影響
205、錫膏用助焊劑在釬焊過(guò)程中作用機(jī)理的探討
206、新型鋁焊膏的研制

本套《焊膏、錫膏、焊錫膏生產(chǎn)配方專利技術(shù)資料》技術(shù)資料光盤均含實(shí)用新型和科研成果，資料中有技術(shù)資料全文、技術(shù)說(shuō)明書(shū)、技術(shù)配方、技術(shù)關(guān)鍵、工藝流程、圖紙、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、專家姓名等詳實(shí)資料。本套資料售價(jià)（280元）包特快專遞2-4天到貨
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