陶瓷激光切割機
應用領域
主要應用于氧化鋁、氮化鋁陶瓷電路基片,硅、鍺、砷化鎵 和其他半導體襯底材料的切割、劃片和鉆孔,DPC、COB基板的切割打孔劃線,以及濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。
特點
自動調焦,自動上下料機構;
高精度直線電機,定位精度±1um;
進口固態(tài)激光器,激光品質高,聚焦光斑較細。整機具有光束質量好、運動精度高、劃片(切割)速度快、切割質量好、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。
主要技術參數(shù)
切割速度:50-250mm/s
切割線寬:0.02-0.12mm
切割深度<2mm
鉆孔孔徑:最小0.2mm