【報告名稱】2017-2021年電子材料行業(yè)資機會深度調(diào)研報告
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【報告來源】- 中國商業(yè)數(shù)據(jù)網(wǎng)
{dy}章　電子材料行業(yè)相關(guān)概述
　　{dy}節(jié)、電子材料相關(guān)概述
　　　　一、電子材料概念
　　　　二、電子材料分類
　　　　三、電子材料特性
　　第二節(jié)、電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
　　　　一、寡頭壟斷特征
　　　　二、上下游關(guān)聯(lián)性強
　　　　三、技術(shù)品種復雜
　　　　四、本土化發(fā)展趨勢
　　第三節(jié)、電子材料細分行業(yè)介紹
　　　　一、半導體材料
　　　　二、磁性材料
　　　　三、光電子材料
　　　　四、電子陶瓷
第二章　2014-2016年中國電子材料行業(yè)發(fā)展
　　{dy}節(jié)、2014-2016年中國電子材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
　　　　一、行業(yè)發(fā)展規(guī)模
　　　　二、市場競爭格局
　　　　三、行業(yè)進出口現(xiàn)狀
　　　　四、行業(yè)發(fā)展驅(qū)動力
　　　　五、電子材料重要性
　　　　六、細分市場資象限
　　第二節(jié)、2014-2016年國內(nèi)行業(yè)資動態(tài)
　　　　一、海外并購資動態(tài)
　　　　二、本土顯示材料資
　　　　三、南京百億級臺資項目
　　　　四、內(nèi)蒙電子材料資
　　　　五、湖州半導體材料資
　　　　六、寧夏硅材料資項目
　　第三節(jié)、行業(yè)發(fā)展問題
　　　　一、對外依存度高
　　　　二、產(chǎn)業(yè)層次較低
　　　　三、高層次人才匱乏
　　　　四、rongzi壓力較大
　　第四節(jié)、行業(yè)發(fā)展建議
　　　　一、加強政策力度
　　　　二、提高國際化水平
　　　　三、加強人才培養(yǎng)
　　　　四、拓寬rongzi渠道
　　第五節(jié)、中國電子材料行業(yè)前景展望
　　　　一、電子材料國產(chǎn)化趨勢
　　　　二、電子材料低碳趨勢
　　　　三、柔性電子材料發(fā)展前景
第三章　2014-2016年半導體材料行業(yè)發(fā)展
　　{dy}節(jié)、半導體材料行業(yè)發(fā)展綜合
　　　　一、半導體材料發(fā)展情況
　　　　二、半導體材料實力增強
　　　　三、國內(nèi)市場規(guī)?，F(xiàn)狀
　　　　四、材料國產(chǎn)化途徑
　　　　五、有機半導體材料
　　　　六、半導體化學品綜述
　　第二節(jié)、2014-2016年半導體硅片材料市場
　　　　一、國際市場壟斷局面
　　　　二、大陸產(chǎn)能發(fā)展規(guī)模
　　　　三、國內(nèi)行業(yè)發(fā)展瓶頸
　　　　四、國內(nèi)項目資動態(tài)
　　　　五、未來市場規(guī)模預測
　　第三節(jié)、2014-2016年半導體光刻膠市場
　　　　一、光刻膠相關(guān)概述
　　　　二、全球市場發(fā)展規(guī)模
　　　　三、中國市場分布格局
　　　　四、IC光刻膠市場競爭
　　　　五、半導體光刻膠發(fā)展趨勢
　　第四節(jié)、2014-2016年半導體拋光材料市場
　　　　一、CMP拋光材料概述
　　　　二、全球市場發(fā)展規(guī)模
　　　　三、國際市場競爭格局
　　　　四、國內(nèi)市場增長迅速
　　第五節(jié)、半導體材料行業(yè)資潛力
　　　　一、國家扶持基
　　　　二、資間廣闊
　　　　三、并購資機遇
　　　　四、資風險提示
　　　　五、資規(guī)模預測
第四章　2014-2016年光電子材料行業(yè)發(fā)展
　　{dy}節(jié)、光電子材料行業(yè)綜合
　　　　一、光電子材料概述
　　　　二、光電子晶體材料
　　　　三、光導纖維材料
　　　　四、OLED材料概述
　　　　五、材料發(fā)展趨勢
　　第二節(jié)、OLED材料
　　　　一、OLED產(chǎn)業(yè)鏈
　　　　二、全球市場格局
　　　　三、國內(nèi)供給情況
　　　　四、國內(nèi)競爭格局
　　　　五、競爭主體
　　第三節(jié)、玻璃基板
　　　　一、玻璃基板概述
　　　　二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
　　　　三、外商資熱潮
　　　　四、產(chǎn)業(yè)突破發(fā)展
　　　　五、超薄玻璃
　　第四節(jié)、偏光片
　　　　一、偏光片概述
　　　　二、偏光片產(chǎn)業(yè)鏈
　　　　三、全球市場現(xiàn)狀
　　　　四、國內(nèi)市場規(guī)模
　　　　五、企業(yè)資動態(tài)
　　第五節(jié)、光導纖維
　　　　一、行業(yè)發(fā)展
　　　　二、市場運營現(xiàn)狀
　　　　三、市場發(fā)展動態(tài)
　　　　四、發(fā)展前景向好
　　第六節(jié)、光纖預制棒
　　　　一、光纖預制棒概述
　　　　二、國內(nèi)產(chǎn)業(yè)歷程
　　　　三、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
　　　　四、項目資動態(tài)
第五章　2014-2016年磁性材料行業(yè)發(fā)展
　　{dy}節(jié)、磁性材料行業(yè)綜合
　　　　一、磁性材料產(chǎn)業(yè)鏈
　　　　二、行業(yè)五力模型
　　　　三、行業(yè)主要壁壘
　　　　四、軟磁材料市場發(fā)展
　　第二節(jié)、釹鐵硼永磁材料分類概述
　　　　一、粘結(jié)釹鐵硼材料
　　　　二、燒結(jié)釹鐵硼材料
　　　　三、熱壓釹鐵硼材料
　　　　四、三類釹鐵硼對比
　　第三節(jié)、2014-2016年釹鐵硼永磁材料下游市場需求
　　　　一、音圈電機
　　　　二、智能手機
　　　　三、變頻調(diào)
　　　　四、節(jié)能電梯
　　　　五、傳統(tǒng)汽車
　　第四節(jié)、2014-2016年國內(nèi)磁性材料行業(yè)競爭主體
　　　　一、中科三環(huán)
　　　　二、正海磁材
　　　　三、銀河磁體
　　　　四、寧波韻升
　　　　五、安泰科技
第六章　2014-2016年電子陶瓷材料行業(yè)發(fā)展
　　{dy}節(jié)、2014-2016年電子陶瓷行業(yè)綜合
　　　　一、電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈
　　　　二、波特五力模型
　　　　三、全球市場發(fā)展規(guī)模
　　　　四、主要原材料市場格局
　　　　五、行業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)
　　第二節(jié)、2014-2016年氧化鋯陶瓷材料行業(yè)發(fā)展情況
　　　　一、氧化鋯陶瓷優(yōu)勢
　　　　二、國外ltqy發(fā)展借鑒
　　　　三、行業(yè)下游市場應(yīng)用
　　　　四、氧化鋯陶瓷后蓋市場預測
　　　　五、氧化鋯貼片市場前景預測
　　第三節(jié)、電子陶瓷其他細分領(lǐng)域發(fā)展情況
　　　　一、高壓陶瓷
　　　　二、光纖陶瓷插芯
　　　　三、燃料電池隔膜板
　　　　四、SMD封裝基座
　　　　五、氧化鋁陶瓷基片
　　　　六、MLCC電容器
　　　　七、微波介質(zhì)陶瓷
　　第四節(jié)、2014-2016年電子陶瓷材料行業(yè)競爭主體
　　　　一、三環(huán)集團
　　　　二、順絡(luò)電子
　　　　三、國瓷材料
　　　　四、藍思科技
第七章　2014-2016年其它電子材料發(fā)展
　　{dy}節(jié)、電子封裝材料
　　　　一、電子封裝材料概述
　　　　二、封裝材料性能要求
　　　　三、傳統(tǒng)電子封裝材料
　　　　四、屬基復合封裝材料
　　　　五、環(huán)氧樹脂封裝材料
　　　　六、電子封裝材料發(fā)展趨勢
　　第二節(jié)、覆銅板
　　　　一、PCB材料市場背景
　　　　二、全球覆銅板市場現(xiàn)狀
　　　　三、國內(nèi)行業(yè)供給需
　　　　四、中國外貿(mào)市場發(fā)展情況
　　　　五、“十三五”行業(yè)前景展望
　　第三節(jié)、超凈高純試劑
　　　　一、超凈高純試劑概述
　　　　二、全球市場分布格局
　　　　三、國內(nèi)行業(yè)產(chǎn)能
　　　　四、國內(nèi)市場競爭情況
　　　　五、國內(nèi)行業(yè)發(fā)展預測
　　第四節(jié)、電子氣體
　　　　一、電子氣體概述
　　　　二、全球市場規(guī)模
　　　　三、國內(nèi)市場格局
　　　　四、行業(yè)前景向好
第八章　中國電子材料產(chǎn)業(yè)資
　　{dy}節(jié)、資動態(tài)
　　　　一、本土顯示材料資
　　　　二、南京百億級臺資項目
　　　　三、內(nèi)蒙電子材料資
　　　　四、湖州半導體材料資
　　　　五、寧夏硅材料資項目
　　第二節(jié)、資機會
　　　　一、超薄玻璃
　　　　二、柔性材料
　　　　三、光學膜材料
　　　　四、半導體納米晶體（量子點）
　　第三節(jié)、資風險
　　　　一、產(chǎn)品發(fā)風險
　　　　二、人員流動風險
　　　　三、項目決策失誤風險
　　　　四、企業(yè)資鏈保障的風險