2014-2019年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資與并購決策研究報告
報告名稱:2014-2019年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資與并購決策研究報告
報告編號:309847
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正文目錄
{dy}章 半導(dǎo)體材料的相關(guān)概述
1.1 半導(dǎo)體的相關(guān)介紹
1.1.1 半導(dǎo)體的概念
1.1.2 半導(dǎo)體雜質(zhì)
1.1.3 半導(dǎo)體分立器件
1.1.4 半導(dǎo)體集成電路
1.2 半導(dǎo)體材料的相關(guān)介紹
1.2.1 半導(dǎo)體材料的定義
1.2.2 半導(dǎo)體材料的分類
1.2.3 半導(dǎo)體材料的特性參數(shù)
1.2.4 主要半導(dǎo)體材料的性質(zhì)和作用
1.3 幾種半導(dǎo)體材料的介紹
1.3.1 半導(dǎo)體材料硅
1.3.2 砷化鎵材料
1.3.3 砷化鎵與硅的比較
1.3.4 氮化鎵簡介
第二章 半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展概況
2.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨變
2.1.2 世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入整合期
2.1.3 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新進展
2.1.4 國際半導(dǎo)體市場增長減緩
2.2 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析
2.2.1 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)簡要分析
2.2.2 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)局勢良好
2.2.3 2014年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭遇拐點
2.2.4 兩化融合促進半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展
2.3 中國半導(dǎo)體市場的發(fā)展概況
2.3.1 2014年我國半導(dǎo)體市場分析
2.3.2 我國半導(dǎo)體市場增速放慢
2.3.3 2014年我國半導(dǎo)體市場銷售收入再次增長
2.3.4 我國半導(dǎo)體企業(yè)市場占有率偏低
2.4 我國半導(dǎo)體發(fā)展存在的問題
2.4.1 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的瓶頸
2.4.2 核心技術(shù)缺失阻礙中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.4.3 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)材料和設(shè)備嚴重滯后
2.4.4 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
2.5 中國半導(dǎo)體發(fā)展的策略
2.5.1 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)主動參與海外收購
2.5.2 應(yīng)盡快同步發(fā)展半導(dǎo)體支撐材料配套業(yè)
2.5.3 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)追求創(chuàng)新與創(chuàng)收雙贏
第三章 全球半導(dǎo)體材料發(fā)展概況
3.1 國際半導(dǎo)體材料發(fā)展綜述
3.1.1 世界半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
3.1.2 世界半導(dǎo)體材料市場強勁增長
3.1.3 半導(dǎo)體材料市場再創(chuàng)新高
3.2 美國半導(dǎo)體材料
3.2.1 美國開發(fā)出新型半導(dǎo)體材料
3.2.2 美國開發(fā)出的新材料可降低成本
3.2.3 美國利用鈷綠開發(fā)新半導(dǎo)體材料
3.2.4 美國道康寧推出半導(dǎo)體材料發(fā)展新模式
3.3 日本半導(dǎo)體材料
3.3.1 日本開發(fā)出微磁性半導(dǎo)體材料
3.3.2 日本開發(fā)出鉆石半導(dǎo)體材料
3.3.3 日本有機半導(dǎo)體材料電子遷移率高
3.3.4 日本半導(dǎo)體材料巨頭加大投資以增產(chǎn)
3.4 中國臺灣半導(dǎo)體材料的發(fā)展狀況
3.4.1 2014年臺灣躍登全球半導(dǎo)體材料第二大市場
3.4.2 臺灣硅晶圓市場快速成長
3.4.3 臺灣成為{zd0}半導(dǎo)體設(shè)備投資市場
3.4.4 臺灣建成半導(dǎo)體材料實驗室
第四章 中國半導(dǎo)體材料的發(fā)展分析
4.1 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展綜述
4.1.1 中國是最受關(guān)注的半導(dǎo)體材料市場
4.1.2 半導(dǎo)體材料的發(fā)展狀況分析
4.1.3 半導(dǎo)體材料市場需求巨大
4.1.4 國產(chǎn)半導(dǎo)體材料新品不斷
4.2 中國半導(dǎo)體材料的研究應(yīng)用狀況
4.2.1 半導(dǎo)體材料的研究主題
4.2.2 我國半導(dǎo)體材料的研究進展
4.2.3 半導(dǎo)體材料的應(yīng)用分析
4.2.4 綠色半導(dǎo)體材料應(yīng)用于高溫汽車
4.3 我國半導(dǎo)體材料發(fā)展中存在的問題及建議
4.3.1 新材料產(chǎn)生的污染問題
4.3.2 我國半導(dǎo)體材料業(yè)應(yīng)開拓創(chuàng)新
4.3.3 發(fā)展我國半導(dǎo)體材料的幾點建議
第五章 半導(dǎo)體硅材料
5.1 硅材料業(yè)的發(fā)展
5.1.1 半導(dǎo)體硅材料在國民經(jīng)濟中的重要作用
5.1.2 我國硅材料行業(yè)的發(fā)展狀況
5.1.3 半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展
5.1.4 我國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展的新特點
5.2 半導(dǎo)體硅材料發(fā)展中的問題
5.2.1 技術(shù)落后阻礙半導(dǎo)體硅材料發(fā)展
5.2.2 六大問題制約高純硅材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展
5.2.3 多晶硅價格居高不下給國內(nèi)企業(yè)帶來壓力
5.3 半導(dǎo)體硅材料的發(fā)展對策
5.3.1 加快半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展的建議
5.3.2 發(fā)展硅材料行業(yè)的策略
5.3.3 國內(nèi)硅材料企業(yè)的競爭策略
第六章 半導(dǎo)體材料氮化鎵
6.1 第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)介紹
6.1.1 第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程
6.1.2 第三代半導(dǎo)體材料得到推廣
6.1.3 寬禁帶半導(dǎo)體材料
6.2 氮化鎵的發(fā)展概況
6.2.1 氮化鎵半導(dǎo)體材料市場的發(fā)展狀況
6.2.2 氮化鎵照亮半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)
6.2.3 GaN藍光產(chǎn)業(yè)的重要影響
6.3 氮化鎵的研發(fā)和應(yīng)用狀況
6.3.1 中科院研制成功氮化鎵基激光器
6.3.2 方大集團率先實現(xiàn)氮化鎵基半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化
6.3.3 非極性氮化鎵材料的研究有進展
6.3.4 氮化鎵的應(yīng)用范圍
6.3.5 氮化鎵晶體管的應(yīng)用分析
第七章 其他半導(dǎo)體材料
7.1 砷化鎵
7.1.1 砷化鎵單晶材料的發(fā)展
7.1.2 砷化鎵的特性
7.1.3 砷化鎵產(chǎn)業(yè)的發(fā)展應(yīng)用狀況
7.1.4 我國{zd0}的砷化鎵材料生產(chǎn)基地投產(chǎn)
7.2 碳化硅
7.2.1 半導(dǎo)體材料碳化硅介紹
7.2.2 碳化硅材料的特性
7.2.3 高溫碳化硅制造裝置的組成
7.2.4 我國碳化硅的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目取得重大突破
第八章 半導(dǎo)體材料相關(guān)行業(yè)分析
8.1半導(dǎo)體分立器件
8.1.1 半導(dǎo)體分立器件市場穩(wěn)健發(fā)展
8.1.2 2010-2014年全國及主要省半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析
8.1.3 2014年國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件的發(fā)展熱點
8.1.4 我國半導(dǎo)體分立器件進出口分析
8.1.5 以新思維發(fā)展半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)
8.1.6 半導(dǎo)體分立器件未來的三大發(fā)展特點
8.2 半導(dǎo)體集成電器
8.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展狀況
8.2.2 我國各地區(qū)半導(dǎo)體集成電路發(fā)展概況
8.2.3 2010-2014年全國及重點省半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析
8.2.4 半導(dǎo)體集成電路發(fā)展需創(chuàng)新
8.2.5 集成電路產(chǎn)業(yè)的錯位競爭策略
8.2.6 2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破1萬億元
8.3 LED產(chǎn)業(yè)
8.3.1 LED在我國的發(fā)展
8.3.2 中國LED產(chǎn)業(yè)形成新格局
8.3.3 中國LED市場混亂
8.3.4 半導(dǎo)體照明LED產(chǎn)業(yè)前途光明
8.3.5 2014年我國LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)測
第九章 國外部分半導(dǎo)體材料企業(yè)分析
9.1 信越化學工業(yè)株式會社
9.1.1 公司簡介
9.1.2 2014年信越化學工業(yè)株式會社經(jīng)營狀況
9.2 WACKERCHEMIE
9.2.1 公司簡介
9.2.2 2014年Wacker公司經(jīng)營狀況
9.3 三菱住友株式會社(SUMCO)
9.3.1 公司簡介
9.3.2 2014年三菱住友經(jīng)營狀況分析
第十章 國內(nèi)重點企業(yè)分析
10.1 有研半導(dǎo)體材料股有限公司
10.1.1 公司簡介
10.1.2 2014年有研硅股經(jīng)營狀況分析
10.2 天津中環(huán)半導(dǎo)體股有限公司
10.2.1 公司簡介
10.2.2 2014年中環(huán)股經(jīng)營狀況分析
10.3 浙江海納科技股有限公司
10.3.1 公司簡介
10.3.2 2014年浙江海納經(jīng)營狀況分析
10.4 峨眉半導(dǎo)體材料廠
10.4.1 公司簡介
10.4.2 峨嵋半導(dǎo)體材料廠取得的發(fā)展成就
10.4.3 峨嵋半導(dǎo)體廠技術(shù)處于全國{lx1}水平
10.4.4 峨嵋半導(dǎo)體材料廠發(fā)展規(guī)劃
10.5 四川新光硅業(yè)科技有限責任公司
10.5.1 公司簡介
10.5.2 新光硅業(yè)公司發(fā)展的四大優(yōu)勢
10.5.3 2014年新光硅業(yè)多晶硅產(chǎn)業(yè)化技術(shù)取得重大突破
10.5.4 2014年新光硅業(yè)新項目取得三公司巨額投資參建
10.5.5 新光硅業(yè)未來發(fā)展思路
10.6 洛陽中硅高科技有限公司
10.6.1 公司簡介
10.6.2 2014年中硅高科多晶硅項目發(fā)展動態(tài)
10.6.3 2014年中硅高科863課題通過驗收
10.6.4 中硅高科多晶硅研究成果達國際水平
10.7 寧波立立電子有限公司
10.7.1 公司簡介
10.7.2 2014年立立電子8-12英寸硅片研發(fā)取得突破
10.7.3 立立電子經(jīng)營策略分析
第十一章 半導(dǎo)體材料的發(fā)展趨勢與前景預(yù)測
11.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景分析
11.1.1 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景光明
11.1.2 2014年我國大陸將占世界半導(dǎo)體市場1/3
11.1.3 半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)前景分析
11.1.4 半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的低耗能趨勢
11.2 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢分析
11.2.1 2014年全球半導(dǎo)體材料市場預(yù)測
11.2.2 2014年世界半導(dǎo)體材料市場規(guī)模預(yù)測
11.2.3 半導(dǎo)體材料的發(fā)展趨勢
11.2.4 2014年化合物半導(dǎo)體材料市場預(yù)測
11.2.5 半導(dǎo)體清模材料的發(fā)展趨勢
11.2.6 利用半導(dǎo)體材料開發(fā)新能源的前景
第十二章 2014-2020年中國半導(dǎo)體材料發(fā)展趨勢分析
12.1 2014-2020年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)前景展望
12.1.1 2014年中國半導(dǎo)體材料發(fā)展形勢分析
12.1.2 發(fā)展半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的機遇及趨勢
12.1.3 未來10年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
12.1.4 2014-2020年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)量預(yù)測
12.2 2014-2020年半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢探討
12.2.1 2014-2020年半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)前景展望
12.2.2 2014-2020年半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標
第十三章 專家觀點與研究結(jié)論
13.1 報告主要研究結(jié)論
13.2 博研咨詢行業(yè)專家建議
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