K-300M觸摸式無鉛雙波峰焊錫機

技術(shù)參數(shù)

型號

觸摸式無鉛雙波峰焊錫機K-300M

基板寬度

Max300mm

PCB板運輸高度

750±20mm

PCB板運輸速度

0-1.2M／Min

預(yù)熱區(qū)長度

400mm

預(yù)熱區(qū)數(shù)量

1

預(yù)熱區(qū)功率

2kw

預(yù)熱區(qū)溫度

室溫—180℃

加熱方式

紅外

錫爐功率

6kw

錫爐溶錫量

180KG

錫爐溫度

室溫—300℃

運輸方向

左—右

溫度控制方式

PID+SSR

整機控制方式

PLC+觸摸屏

助焊劑容量

Max5﹒2L

噴霧方式

日本SMC無桿氣缸＋日本Lumina噴頭

電源

3相5線制 380V

啟動功率

9kw

正常運行功率

2.0kw

氣源

4—7KG/CM2  12.5L／Min

機架尺寸

L1300×W1200×H1450MM

外型尺寸

L2000×W1200×H1450MM

重量

Approx 400kg

事項

性能

PCB板要求              

PCB基本尺寸

標準機W＝50—300mm

PCB板上元件高度限制

100mm

PCB板運輸方向

標準  左—右

本機主要特點：

○整體機構(gòu)布局設(shè)計合理，操作簡單，維修方便，可與其它相關(guān)設(shè)備進行在線接駁；

○第壹波峰及第貳波峰均采用無級電子變頻技術(shù)，獨立控制，適用于各種類型的PCB板焊接；

○助焊劑涂覆采用帶自動清潔的噴霧涂覆系統(tǒng)，維護簡單，噴咀使用壽命長；

○助焊劑與外界不接觸，無揮發(fā)，無污染，成份穩(wěn)定，無須維護；

○助焊劑噴涂的面積由PCB的大小自動控制，不用人工調(diào)節(jié)傳感器位置；

○預(yù)熱系統(tǒng)及焊接系統(tǒng)均采用PID控制模式，溫度控制精度高；

○預(yù)熱系統(tǒng)采用兩段獨立控溫，確保焊接工藝；

○錫爐加熱元件采用高溫燒結(jié)黑管，發(fā)熱均勻，使用壽命長；

○運輸系統(tǒng)采用無級電子調(diào)速系統(tǒng)，閉環(huán)控制，速度穩(wěn)定；

○具有經(jīng)濟運行功能，減少焊錫的氧化量；

○具有超溫聲光報警及緊急制動系統(tǒng)，所有馬達均設(shè)有過載保護系統(tǒng)；

○具有普通型及經(jīng)濟型兩種運行模式；

○可根據(jù)用戶的設(shè)定的日期及時間進行全自動開機。

更換焊錫

如果錫爐內(nèi)雜質(zhì)過多或使用到一定的期限，需更換焊錫，請按以下步驟操作：

a、將錫爐溫度升至約270°C，然后切斷電源；

b、放錫嘴打開，放出錫液；

c、完錫后，在焊錫還未凝固前，關(guān)緊放錫嘴（注意關(guān)緊時用力不可太大，稍用力即可），以防流錫；

d、加入新鮮的錫液。

特別注意：更換新錫時，應(yīng)先將錫爐內(nèi)部的噴頭部份拆除，認真清理干凈，以防止加入的新錫成份不一樣而導(dǎo)致錫條成份的變質(zhì)；錫爐清理干凈后，不用先裝好噴嘴，而是先加熱錫爐，并且一邊加熱一邊用新的錫條涂抹于錫爐兩側(cè)的發(fā)熱側(cè)上，使之熔解；盡量速度要快，不要讓其發(fā)紅及干燒；嚴禁初次加錫時僅往錫爐內(nèi)扔錫的此種熔錫方法的使用，否則錫爐將會由于干燒而損壞；不停涂抹一段時間后，直到錫爐內(nèi)已有1/3以上的熔錫后，才暫停加溫往上安裝錫爐噴嘴，然后再將新錫條放入爐內(nèi)熔化，直至標準錫位；

6）維護與保養(yǎng)

1．錫爐底部有一放錫嘴，用于清理錫爐時將錫液排出爐外，應(yīng)經(jīng)常檢查是否有滴漏；

2．經(jīng)常觀察錫爐內(nèi)錫面高度，其液面（指錫泵不工作時的狀態(tài)）不得低于爐面15mm；

3．經(jīng)常用專業(yè)溫度計測量焊錫溫度，防止溫度控制器顯示溫度與實際錫液溫度差別太大，影響焊接質(zhì)量；

4．及時qc錫爐內(nèi)的氧化物（至少{yt}一次），補充防氧化蠟；

5．每半年對錫爐電源線進行一次檢查，對老化的電線應(yīng)及時更換；

6．當錫爐溫度因異常而過高時，控制回路會自動將加熱電源切斷，并報警指示，以保護溫控及加熱部件。若運行中，溫度控制表的顯示溫度與設(shè)置的溫度值偏差太多，不能趨于穩(wěn)定，這有可能是無觸點開關(guān)已被擊穿，或者發(fā)熱管已被燒斷，應(yīng)給予更換，并檢查原因。