本機(jī)主要特點(diǎn)：
○整體機(jī)構(gòu)布局設(shè)計(jì)合理，操作簡(jiǎn)單，維修方便，可與其它相關(guān)設(shè)備進(jìn)行在線接駁；
○第壹波峰及第貳波峰均采用無(wú)級(jí)電子變頻技術(shù)，獨(dú)立控制，適用于各種類型的PCB板焊接；
○助焊劑涂覆采用帶自動(dòng)清潔的噴霧涂覆系統(tǒng)，維護(hù)簡(jiǎn)單，噴咀使用壽命長(zhǎng)；
○助焊劑與外界不接觸，無(wú)揮發(fā)，無(wú)污染，成份穩(wěn)定，無(wú)須維護(hù)；
○助焊劑噴涂的面積由PCB的大小自動(dòng)控制，不用人工調(diào)節(jié)傳感器位置；
○預(yù)熱系統(tǒng)及焊接系統(tǒng)均采用PID控制模式，溫度控制精度高；
○預(yù)熱系統(tǒng)采用兩段獨(dú)立控溫，確保焊接工藝；
○錫爐加熱元件采用高溫?zé)Y(jié)黑管，發(fā)熱均勻，使用壽命長(zhǎng)；
○運(yùn)輸系統(tǒng)采用無(wú)級(jí)電子調(diào)速系統(tǒng)，閉環(huán)控制，速度穩(wěn)定；
○具有經(jīng)濟(jì)運(yùn)行功能，減少焊錫的氧化量；
○具有超溫聲光報(bào)警及緊急制動(dòng)系統(tǒng)，所有馬達(dá)均設(shè)有過(guò)載保護(hù)系統(tǒng)；
○具有普通型及經(jīng)濟(jì)型兩種運(yùn)行模式；
○可根據(jù)用戶的設(shè)定的日期及時(shí)間進(jìn)行全自動(dòng)開機(jī)。
更換焊錫
如果錫爐內(nèi)雜質(zhì)過(guò)多或使用到一定的期限，需更換焊錫，請(qǐng)按以下步驟操作：
a、將錫爐溫度升至約270°C，然后切斷電源；
b、放錫嘴打開，放出錫液；
c、完錫后，在焊錫還未凝固前，關(guān)緊放錫嘴（注意關(guān)緊時(shí)用力不可太大，稍用力即可），以防流錫；
d、加入新鮮的錫液。
特別注意：更換新錫時(shí)，應(yīng)先將錫爐內(nèi)部的噴頭部份拆除，認(rèn)真清理干凈，以防止加入的新錫成份不一樣而導(dǎo)致錫條成份的變質(zhì)；錫爐清理干凈后，不用先裝好噴嘴，而是先加熱錫爐，并且一邊加熱一邊用新的錫條涂抹于錫爐兩側(cè)的發(fā)熱側(cè)上，使之熔解；盡量速度要快，不要讓其發(fā)紅及干燒；嚴(yán)禁初次加錫時(shí)僅往錫爐內(nèi)扔錫的此種熔錫方法的使用，否則錫爐將會(huì)由于干燒而損壞；不停涂抹一段時(shí)間后，直到錫爐內(nèi)已有1/3以上的熔錫后，才暫停加溫往上安裝錫爐噴嘴，然后再將新錫條放入爐內(nèi)熔化，直至標(biāo)準(zhǔn)錫位；
6）維護(hù)與保養(yǎng)
1．錫爐底部有一放錫嘴，用于清理錫爐時(shí)將錫液排出爐外，應(yīng)經(jīng)常檢查是否有滴漏；
2．經(jīng)常觀察錫爐內(nèi)錫面高度，其液面（指錫泵不工作時(shí)的狀態(tài)）不得低于爐面15mm；
3．經(jīng)常用專業(yè)溫度計(jì)測(cè)量焊錫溫度，防止溫度控制器顯示溫度與實(shí)際錫液溫度差別太大，影響焊接質(zhì)量；
4．及時(shí)qc錫爐內(nèi)的氧化物（至少{yt}一次），補(bǔ)充防氧化蠟；
5．每半年對(duì)錫爐電源線進(jìn)行一次檢查，對(duì)老化的電線應(yīng)及時(shí)更換；
6．當(dāng)錫爐溫度因異常而過(guò)高時(shí)，控制回路會(huì)自動(dòng)將加熱電源切斷，并報(bào)警指示，以保護(hù)溫控及加熱部件。若運(yùn)行中，溫度控制表的顯示溫度與設(shè)置的溫度值偏差太多，不能趨于穩(wěn)定，這有可能是無(wú)觸點(diǎn)開關(guān)已被擊穿，或者發(fā)熱管已被燒斷，應(yīng)給予更換，并檢查原因。
K-200M型全自動(dòng)雙波峰焊錫機(jī)能自動(dòng)完成PCB板從涂覆助焊劑、預(yù)加熱、焊錫及冷卻等焊接的全部工藝過(guò)程，主要用于表面貼裝元件、短腳直插式元件及混裝型PCB板的整體焊接。
該機(jī)以三菱PLC為控制核心，采用模塊化控制，人性化的觸摸屏操作界面；設(shè)計(jì)上采用多重保護(hù)措施，自動(dòng)化程度高，可靠性強(qiáng)，性能優(yōu)異。本機(jī)的焊錫噴流系統(tǒng)根據(jù)目前國(guó)際先進(jìn)的波峰焊工藝技術(shù)設(shè)計(jì)，可以達(dá)到高質(zhì)量的焊接效果。
