美國 KRI Gridless eH 系列
美國 KRI eH 系列緊湊設(shè)計, 高電流低能量寬束型離子源, 提供原子等級的細(xì)微加工能力, eH 可以以納米精度來處理薄膜及表面, 多種型號滿足科研及工業(yè), 半導(dǎo)體應(yīng)用. 高電流提高鍍膜沉積速率, 低能量減少離子轟擊損傷表面, 寬束設(shè)計提高吞吐量和覆蓋沉積區(qū). 整體易操作, 易維護(hù). eH 提供一套完整的方案包含, 電子中和器, 電源供應(yīng)器, 流量控制器 MFC 等等可以直接整合在各類真空設(shè)備中, 例如鍍膜機(jī), load lock, 濺射系統(tǒng), 卷繞鍍膜機(jī)等.
美國 KRI eH 特性
無柵極
高電流低能量
發(fā)散光束 >45
可快速更換陽極模塊
可選 Cathode / Neutralize 中和器
美國 KRI eH 主要應(yīng)用
輔助鍍膜 IBAD
濺鍍&蒸鍍 PC
表面改性、 SM
沉積 (DD)
離子蝕刻 LIBE
光學(xué)鍍膜
Biased target ion beam sputter deposition (BTIBSD)
Ion Beam Modification of Material Properties (IBM)
例如
1. 離子輔助鍍膜及電子槍蒸鍍
2. 線上式磁控濺射及蒸鍍設(shè)備預(yù)清洗
3. 表面處理
4. 表面硬化層鍍膜
5. 磁控濺射輔助鍍膜
7. 偏壓離子束磁控濺射鍍膜
eH 系列在售型號:
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型號
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中和器
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F or HC
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F or HC
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F or HC
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F or HC
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F
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陽極電壓
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50-300 V
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50-300 V
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50-300 V
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50-250 V
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50-300 V
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離子束流
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5A
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10A
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10A
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20A
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根據(jù)實(shí)際應(yīng)用
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散射角度
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>45
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>45
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>45
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>45
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>45
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氣體流量
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2-25 sccm
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2-50 sccm
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2-75 sccm
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5-100 sccm
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根據(jù)實(shí)際應(yīng)用
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本體高度
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3.0“
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4.0“
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4.0“
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6.0“
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根據(jù)實(shí)際應(yīng)用
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直徑
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3.7“
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5.7“
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5.7“
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9.7“
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根據(jù)實(shí)際應(yīng)用
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水冷
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可選
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可選
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是
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可選
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根據(jù)實(shí)際應(yīng)用
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F = Filament; HC = Hollow Cathode; xO2 = Optimized for O2 current
1978 年 Dr. Kaufman 博士在美國創(chuàng)立 Kaufman & Robinson, Inc 公司, 研發(fā)生產(chǎn), 和. 美國歷經(jīng) 40 年改良及發(fā)展已取得多項(xiàng)專利. 離子源廣泛用于離子清洗 PC, 離子蝕刻 IBE, 輔助鍍膜 IBAD, 離子濺射鍍膜 IBSD 領(lǐng)域, 上海伯東是美國中國總代理.
