三段c（曲線cd段）：多孔層增厚。陽(yáng)極氧化約20s后，電壓進(jìn)入比較平穩(wěn)而緩慢的上升階段。表明無(wú)孔層在不斷地被溶解形成多孔層的同時(shí)，新的無(wú)孔層又在生長(zhǎng)，也就是說(shuō)氧化膜中無(wú)孔層的生成速度與溶解速度基本上達(dá)到了平衡，故無(wú)孔層的厚度不再增加，電壓變化也很小。

當(dāng)溫度在10～20℃之間時(shí)，所生成的氧化膜多孔，吸附能力強(qiáng)，并富有彈性，適宜染色，但膜的硬度低，耐磨性差；當(dāng)溫度低于10℃，氧化膜的厚度增大，硬度高，耐磨性好，但孔隙率較低。因此，生產(chǎn)時(shí)必須嚴(yán)格控制電解液的溫度。要制取厚而硬的氧化膜時(shí)，必須降低操作溫度，在氧化過(guò)程中采用壓縮空氣攪拌和比較低的溫度，通常在零度左右進(jìn)行硬質(zhì)氧化。

當(dāng)溫度在10～20℃之間時(shí)，所生成的氧化膜多孔，吸附能力強(qiáng)，并富有彈性，適宜染色，但膜的硬度低，耐磨性差；當(dāng)溫度低于10℃，氧化膜的厚度增大，硬度高，耐磨性好，但孔隙率較低。因此，生產(chǎn)時(shí)必須嚴(yán)格控制電解液的溫度。要制取厚而硬的氧化膜時(shí)，必須降低操作溫度，在氧化過(guò)程中采用壓縮空氣攪拌和比較低的溫度，通常在零度左右進(jìn)行硬質(zhì)氧化。